电子设备制造技术

本公开涉及一种包括壳体的电子设备，壳体被构造为具有形成内表面的内层部和形成外表面的外层部。内层部和外层部通过双色模制而形成。电子设备包括至少一个未形成内层部的区域和内层部较薄的区域。该至少一个区域设定在壳体的内表面上。电子设备进一步包括一部件，该部件被构造为容纳在壳体中并布置在该至少一个区域中。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本公开涉及电子设备中按钮的壳体结构和支撑结构。
技术介绍
在包括于电子设备中的电路板上，通常安装有在电路板厚度方向上具有比较大的高度的部件，诸如用于缆线连接的连接器、电池和存储卡插槽(例如参考美国专利申请出版物 N0.2012/188694)。
技术实现思路
为试图减少电子设备的尺寸，诸如连接器、电池和存储卡插槽等部件的高度通常变成了障碍。当电子设备的壳体由树脂模制时，减少壳体的厚度在某些情况下对电子设备的尺寸减少是有效的。然而，整体上减少壳体的厚度会降低壳体的刚性。如果壳体的部分的厚度减少，则由于树脂凹痕，微小的凹凸会产生在壳体的外表面上，而它们在某些情况下会影响电子设备的外观。 根据本公开实施例，提供了一种包括壳体的电子设备，壳体被构造为具有形成内表面的内层部和形成外表面的外层部。内层部和外层部通过双色模制而形成。电子设备包括未形成内层部的区域和内层部较薄的区域之一。该至少一个区域设定在壳体的内表面上。电子设备进一步包括一部件，该部件被构造为容纳在壳体中并布置在该至少一个区域中。根据该电子设备，可以实现电子设备的尺寸减少，电子设备的外观和壳体的刚性保持有利。 【附图说明】 图1是根据本公开实施例的电子设备的分解透视图； 图2是电子设备的平面图； 图3是沿着图2所示的线II1-1II截取的截面图； 图4是示出第一外部构件内表面的图； 图5是沿着图4所示的线V-V截取的截面图； 图6是在由图4中线V1-VI示出的切面处获得的电子设备的截面图； 图7是在由图4中线VI1-VII示出的切面处获得的电子设备的截面图； 图8是在由图4中线VII1-VIII示出的切面处获得的电子设备的截面图； 图9是示出第二外部构件内表面的透视图； 图10是沿着图9中所示的线X-X截取的截面图； 图11是第一外部构件的放大透视图； 图12A至12C是用于解释第二外部构件的制造方法的示意图； 图13是按钮构件的透视图； 图14是由图4中XIV示出的区域的放大图； 图15是沿着图14所示的线XV-XV截取的电子设备的截面图； 图16A和16B是示出按钮构件的附接步骤的图； 图17是由图4中XVII示出的区域的放大图； 图18是沿着图17所示的线XVII1-XVIII截取的电子设备的截面图；以及 图19是沿着图17所示的线XIX-XIX截取的电子设备的截面图。 【具体实施方式】 下面将参考附图描述本公开的一个实施例。图1是根据本公开实施例的电子设备I的分解透视图。图2是电子设备I的平面图。在以下描述中，图1示出的Xl和X2分别限定为右方向和左方向。此外，Yl和Y2分别限定为向前方向和向后方向，而Zl和Z2分别限定为向上方向和向下方向。以下描述中提到的方向表不各自构件和部分之间的相对位置关系，并不表不绝对方向。 如图1所示，电子设备I具有壳体2和容纳在壳体2中的电路板3。在电路板3上，安装有一个或多个集成电路，其充当运算装置、存储装置、图像处理装置、无线通信模块等(在图1中，示出了一个集成电路32作为示例)。 电子设备I是充当例如游戏装置的设备。在这里描述的电子设备I示例上，以有线或无线的方式各自连接有诸如电视等显示装置以及由用户操作的操作装置。电子设备I执行记录在诸如存储卡等便携式记录媒介中的程序或经由网络接收的程序，并根据用户的操作将图像信号输出到显示装置。电子设备I并不限于游戏装置。例如，电子设备I可以是手机、平板终端、相机、便携式个人计算机等。 除集成电路之外，各种部件安装在电路板3上。用于连接缆线以将外部装置联接到电子设备I的连接器安装在电路板3上。如图3所示，多个连接器31A、31B、31C和3ID安装于这里描述的电路板3示例上。例如，连接器31A是用于连接以太网(注册商标)缆线的连接器。连接器31B是用于连接例如HDMI (高清晰度多媒体接口)(注册商标)缆线并用于连接诸如电视和电子设备I等显示装置的连接器。连接器31C是USB连接器，而连接器31D是用于电力缆线的连接器。连接器31A至31D的种类并不限于此，并且取决于电子设备I所期望的功能可随意改变。此外，用于收纳存储卡的插槽安装在电路板3上。在这里描述的电路板3示例上，安装有多个(具体为两个)插槽31E和31F，每个用于收纳各自一个不同种类的卡。如果电子设备I是游戏机，则在插槽31E和31F中，插入了例如存储有游戏程序的存储卡和用于保持经由网络获取的各种数据的存储卡。在这里描述的示例中，连接器3IA至3ID和插槽3IE沿着电路板3的前缘对准。插槽3IF设置在电路板3的左缘处。 如图1所示，壳体2具有第一外部构件10和第二外部构件20。在这里描述的示例中，第一外部构件10具有下侧被打开的箱形，而第二外部构件20具有大致板形。第二外部构件20以接近第一外部构件10下侧这样的方式附接至第一外部构件10，并与通过其中的第一外部构件10 —起形成壳体2。第一外部构件10覆盖电路板3的上侧，而第二外部构件20覆盖电路板3的下侧。 [壳体的双层结构] 图3是沿着图2所示的线II1-1II截取的截面图。图4是示出第一外部构件10内表面的图。图5是沿着图4所示的线V-V截取的截面图。图6至8是电子设备I的截面图。图6是在由图4中线V1-VI示出的切面处获得的截面图。图7是在由图4中线VI1-VII示出的切面处获得的截面图。图8是在由图4中线VII1-VIII示出的切面处获得的截面图。 第一外部构件10具有双层结构。具体，如图3所示，第一外部构件10具有形成壳体2内表面的内层部11和形成壳体2外表面的外层部12。在这里描述的示例中，内层部11和外层部12通过树脂的双色模制(two-color molding)(双模制)而形成。例如，在双色模制中，一个层部(在这里描述的示例中为内层部11)通过使用初级模具来模制。此后，首先形成的层部布置在次级模具上，而另一层部(在这里描述的示例中为外层部12)被模制为与一个层部重叠。外层部12不一定形成电子设备I的外表面。即，用于装饰的面板、薄膜、片材等可进一步附接至外层部12的外表面。 第一外部构件10的内表面，即壳体2的内表面，具有未形成内层部11或者内层部11厚度小于外区域的区域，并且部件布置在该区域中。在图3和4所示的示例中，第一外部构件10的内表面具有未形成内层部11的区域Al。外层部12的厚度在区域Al与其周界之间是均一的。这里描述的第一外部构件10的示例具有上述的下侧被打开的箱形，并具有上壁部分1a和围绕上壁部分1a的各周壁部分(前壁部分10b、后壁部分10c、左壁部分1d和右壁部分1e)。区域Al设定在上壁部分1a的下表面上。 在一个示例中，布置在区域Al中的部件是厚于集成电路的部件。具体地，布置在区域Al中的部件是附接至电路板3部件之中最厚的部件。S卩，布置在区域Al中的部件是在电路板3厚度方向(竖直方向)上具有最大高度的部件。如图3所示，在这里描述的示例中，连接器31A布置在区域Al中。区域Al具有对应于平面图中连接器31A的尺寸(见图4)。这样的区域的数量并不限于一个。如同布置有部件的区域，多个区域可设定在壳体2的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备包括：壳体，所述壳体被构造为具有形成内表面的内层部和形成外表面的外层部，所述内层部和所述外层部通过双色模制而形成，所述壳体在所述壳体的内表面上具有至少一个未形成所述内层部的区域和所述内层部较薄的区域；以及部件，所述部件被构造为容纳在所述壳体中并布置在所述至少一个区域中。

【技术特征摘要】
2013.09.18 JP 2013-192810;2013.09.18 JP 2013-192811.一种电子设备包括: 壳体，所述壳体被构造为具有形成内表面的内层部和形成外表面的外层部，所述内层部和所述外层部通过双色模制而形成，所述壳体在所述壳体的内表面上具有至少一个未形成所述内层部的区域和所述内层部较薄的区域；以及 部件，所述部件被构造为容纳在所述壳体中并布置在所述至少一个区域中。2.根据权利要求1所述的电子设备，其中 电路板容纳在所述壳体中，并且所述壳体具有附接凸部，将所述电路板固定到所述壳体的螺钉在所述壳体的内表面上附接至所述附接凸部，并且所述附接凸部与所述内层部一体地模制。3.根据权利要求1或2所述的电子设备，其中 所述壳体具有第一壁部分和连接到所述第一壁部分的边缘的第二壁部分， 所述第一壁部分和所述第二壁部分各具有所述内层部和所述外层部，并且布置有所述部件的至少一个区域设定在所述第一壁部分和所述第二壁部分的一个壁部分的内表面上。4.根据权利要求1所述的电子设备，其中 所述部件是连接有缆线的连接器， 所述壳体具有第一壁部分和第三壁部分，所述第一壁部分具有所述内层部和所述外层部，所述第三壁部分连接到所述第一壁部分的边缘并且具有用于插入连接到所述连接器的缆线的开口，并且布置有所述连接器的至少一个区域设定在所述第一壁部分的内表面上，所述第三壁部分具有所述外层部，并且 所述第三壁部分的内表面在与所述连接器相对的部分...

【专利技术属性】
技术研发人员：古坊贵行，竹山进一，别府弘邦，菅原信之，
申请(专利权)人：索尼电脑娱乐公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP