本发明专利技术涉及粘合片。本发明专利技术提供含有构成粘合面的粘合剂层(A)和支撑所述粘合剂层(A)的粘弹性体层(B)的粘合片。所述粘合剂层(A)含有单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物作为基础聚合物(A)。所述粘合剂层(A)的30质量％以上为二嵌段共聚物。所述粘弹性体层(B)的厚度为200μm以上。
【技术实现步骤摘要】
粘合片 交叉引用 本申请要求基于2013年9月13日提出的日本专利申请2013-190669号的优先权， 该申请的全部内容作为参考并入本说明书。
本专利技术涉及粘合片。具体地，本专利技术涉及含有以单乙烯基取代的芳香族化合物与 共轭二烯化合物的嵌段共聚物作为基础聚合物的粘合剂层的粘合片。
技术介绍
一般而言，粘合剂（也称为压敏胶粘剂。下同）具有在室温附近的温度范围内呈 柔软的固体（粘弹性体）的状态，通过压力简单地与被粘物胶粘的性质。利用所述性质，粘 合剂作为作业性好、胶粘可靠性高的接合手段，广泛应用于家电制品、汽车、办公自动化设 备等各种产业领域。作为粘合剂的基础聚合物，可以优选采用在常温下显示橡胶弹性的聚 合物。作为与粘合剂相关的现有技术文献，可以列举日本专利申请公开平11-310762号公 报和日本专利申请公表2012-519750号公报。
技术实现思路
粘合剂典型地形成为薄膜状，以含有该薄膜状粘合剂（粘合剂层）的粘合片的形 式使用。粘合片根据用途要求各种性能。例如，如果提供对从低极性被粘物上剥离的阻力 (剥离强度）高并且柔软性优良的粘合片，则是有用的。 因此，本专利技术的目的在于提供对低极性被粘物显示高剥离强度，并且柔软性优良 的粘合片。 由本说明书公开的粘合片包含构成粘合面的粘合剂层（A)和支撑所述粘合剂层 (A)的粘弹性体层（B)。所述粘合剂层（A)含有单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯 化合物的嵌段共聚物作为基础聚合物（A)。所述基础聚合物（A)的30质量％以上为二嵌段 共聚物。所述粘弹性体层（B)的厚度典型地为200 以上。 这种构成的粘合片中，构成粘合面的粘合剂层（A)含有二嵌段共聚物比率高的上 述嵌段共聚物作为基础聚合物（A)，因此可以成为对被粘物的粘附性高的粘合片。另外，通 过含有具有规定以上的厚度的粘弹性体层（B)，可以成为作为粘合片整体的柔软性优良的 粘合片。通过含有这样的粘合剂层（A)和粘弹性体层（B)，可以成为对从低极性被粘物上剥 离的阻力（剥离强度；例如，根据后述的实施例中记载的方法测定的90度剥离强度）高的 粘合片。 上述粘弹性体层（B)可以为含有丙烯酸类聚合物作为基础聚合物（B)的层。所述 组成的粘弹性体层（B)容易调节柔软性与凝聚性的平衡，因此优选。 在此所公开的技术可以优选以含有粘合剂层（B)作为上述粘弹性体层（B)的粘合 片的方式实施。 在此所公开的技术可以优选以所述粘弹性体层（B)含有中空粒子的方式实施。中 空粒子作为粘弹性体层（B)的填充材料起作用，可以提高粘弹性体层（B)的剪切强度。粘 弹性体层（B)的剪切强度提高可以有利地有助于提高对从被粘物上剥离在此所公开的粘 合片的阻力（剥离强度）。另外，中空粒子的比重小，因此粘弹性体层（B)含有中空粒子从 粘合片的轻量化的观点考虑也是优选的。 在此所公开的技术还可以优选以所述粘弹性体层（B)含有气泡的方式实施。通过 使粘弹性体层（B)含有气泡，可以进一步提高粘合片的柔软性。这样的粘合片对被粘物的 表面形状和变形的追随性好，容易保持粘合面与被粘物表面粘附的状态。这可以有利地有 助于提高对包括低极性被粘物在内的各种被粘物的剥离强度。 在一个优选方式中，所述粘合剂层（A)可以含有软化点120°C以上的增粘树脂Th 和软化点小于120°C的增粘树脂IV。具备这样的粘合剂层（A)的粘合片可以成为对低极性 被粘物的剥离强度优良的粘合片。 在此所公开的技术可以优选以所述粘合剂层（A)含有软化点120°C以上的增粘树 脂T H，所述增粘树脂TH包含具有芳香环并且羟值为30mgK0H/g以下的增粘树脂THK1的方式 实施。具备这样的粘合剂层（A)的粘合片可以成为对低极性被粘物的剥离强度优良的粘合 片。所述粘合剂层（A)可以还含有软化点小于120°C的增粘树脂IV。具备这样的粘合剂层 (A)的粘合片可以成为显示更良好的特性的粘合片。 在此所公开的粘合片可以包含由所述粘弹性体层（B)的第一面支撑的第一粘合 剂层（A)和由所述粘弹性体层（B)的第二面支撑的第二粘合剂层（A)作为所述粘合剂层 (A)。这种构成的粘合片典型地可以适合作为具有由第一粘合剂层（A)的表面构成的第一 粘合面和由第二粘合剂层（A)的表面构成的第二粘合面的双面粘合片使用。 【附图说明】 图1是表示一个实施方式的粘合片的构成的剖视示意图。 图2是表示另一个实施方式的粘合片的构成的剖视示意图。 图3是表示另一个实施方式的粘合片的构成的剖视示意图。 附图标记 1、2、3 粘合片 12、22、23、32 粘合剂层（A) 14、24、34 粘弹性体层（B) 36 支撑基材 【具体实施方式】 以下，说明本专利技术的优选实施方式。另外，本说明书中特别提及的事项以外的对于 本专利技术的实施必要的事项，可以理解为基于本领域的现有技术的本领域技术人员的设计事 项。本专利技术可以基于本说明书中公开的内容和本领域的技术常识来实施。 另外，以下的附图中，有时实现相同作用的构件、部位给予相同的符号进行说明， 有时省略或简化重复的说明。另外，附图中记载的实施方式为了清楚地说明本专利技术而进行 了示意化，并不准确地表示作为制品实际提供的本专利技术的粘合片的尺寸或缩尺。 本说明书中，粘合剂如前所述是指具有在室温附近的温度范围内呈柔软的固体 (粘弹性体）状态，通过压力可以简单地与被粘物胶粘的性质的材料。在此所说的粘合剂， 如 C.A.Dahlquist，Adhesion:Fundamental and Practice，McLaren&Sons，（1966)，第 143页所定义，一般而言，是具有满足复数拉伸弹性模量E* (1Hz)〈107达因/cm2的性质的 材料（典型地，是在25°C下具有上述性质的材料）。在此所公开的技术中的粘合剂可以理 解为粘合剂组合物的固体成分或者粘合剂层的构成成分。 另外，粘合剂的基础聚合物是指该粘合剂中所含的聚合物（典型地，是在室温 附近的温度范围内显示橡胶弹性的聚合物）中的主要成分（即，占该聚合物的超过50质 量％的成分）。 在本说明书中，单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物 是指具有至少一个以单乙烯基取代的芳香族化合物作为主要单体（是指超过50质量％的 共聚成分；下同）的链段（以下也称为A链段）和至少一个以共轭二烯化合物作为主要 单体的链段（以下也称为B链段）的聚合物。一般而言，A链段的玻璃化转变温度高于 B链段的玻璃化转变温度。作为上述嵌段共聚物的代表结构，可以列举在B链段（软链段） 的两端各自具有A链段（硬链段）的A-B-A结构的三嵌段共聚物（三嵌段共聚物）、由一个 A链段和一个B链段构成的A-B结构的二嵌段共聚物（二嵌段共聚物）等。 在本说明书中，苯乙烯类嵌段共聚物是指具有至少一个苯乙烯嵌段的聚合物。 上述苯乙烯嵌段是指以苯乙烯作为主要单体的链段。实质上仅包含苯乙烯的链段是在此所 说的苯乙烯嵌段的典型例。另外，苯乙烯异戊二烯嵌段共聚物是指具有至少一个苯乙烯 嵌段和至少一个异戊二烯嵌段（以异戊二烯作为主要单体的链段）的聚合物本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种粘合片，其包含构成粘合面的粘合剂层(A)和支撑所述粘合剂层(A)的粘弹性体层(B)，所述粘合剂层(A)含有单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物作为基础聚合物(A)，所述基础聚合物(A)的30质量％以上为二嵌段共聚物，所述粘弹性体层(B)的厚度为200μm以上。
【技术特征摘要】
2013.09.13 JP 2013-1906691. 一种粘合片，其包含构成粘合面的粘合剂层（A)和支撑所述粘合剂层（A)的粘弹性 体层（B)， 所述粘合剂层（A)含有单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚 物作为基础聚合物（A)，所述基础聚合物（A)的30质量％以上为二嵌段共聚物， 所述粘弹性体层（B)的厚度为200 以上。2. 如权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘弹性体层（B)含有中空粒子。3. 如权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘弹性体层（B)含有气泡。4. 如权利要求1?3中任一项所述的粘合片，其中，所述粘弹性体层⑶含有丙烯酸类 聚合物作为基础聚合物（B)。5. 如权利要求1?4中任一项所述的粘合片，其含有粘合剂层⑶作为所述粘弹性体 层（B)。6. 如权利要求1?5中任一项所述的粘合片，...
【专利技术属性】
技术研发人员：西川健一，甲谷龙一，冈田吉弘，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。