对玻璃基材进行加工的方法和玻璃设备技术

技术编号:11168899 阅读:65 留言:0更新日期:2015-03-19 03:43
对玻璃基材进行加工的方法包括如下步骤:获得玻璃基材以及与所述玻璃基材的一部分可去除地附连的突出件。用接合部分来操纵玻璃基材的位置,并且通过从玻璃基材的所述部分释放突出件的安装部分来从玻璃基材的所述部分去除突出件,而不损坏玻璃基材。在其他例子中,方法包括如下步骤:将第一和第二突出件分别与玻璃基材的第一和第二表面可去除地附连,并将玻璃基材卷绕到储存辊上,其中第一突出件与第二突出件附着。在其他例子中,玻璃设备包括玻璃基材和可去除的突出件,所述可去除的突出件包括以小于约10N/cm的第一剥离力与玻璃基材的一部分附连的安装部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】对玻璃基材进行加工的方法和玻璃设备本申请根据35U.S.C.§ 119,要求2012年7月2日提交的美国临时申请系列第61/667048号的优先权,本文以该申请为基础并将其全文通过引用结合于此。本专利技术一般地涉及对玻璃基材进行加工的方法和玻璃设备,更具体地,涉及对其上包含至少一个突出件的玻璃基材进行加工的方法。专利技术背景从玻璃基材细分的玻璃片常用于,例如显示器应用中,如液晶显示器(IXD)、电泳显示器(EPD)、有机发光二极管显示器(OLED)或者等离子体显示面板(TOP)等。玻璃基材通常经受利用突出件的制造加工,所述突出件保护玻璃基材免受操纵过程中的接触损坏以及帮助操纵玻璃基材而无需与玻璃基材发生直接接触。越来越先进的电子器件可以包括在高温加工中直接与玻璃基材附连的薄膜器件。但是,在高温加工以及制造过程的其他方面中使用突出件会污染薄膜器件和/或阻碍其他加工步骤。因此,存在对于工艺和设备的需求,其能够:在制造过程中在确定的点选择性地去除突出件;去除突出件而不必需切割玻璃基材;以及在连续制造过程中去除突出件。专利技术概述在一个方面,对玻璃基材进行加工的方法包括如下步骤:步骤(I)获得玻璃基材以及与所述玻璃基材的一部分可去除地附连的突出件,使得所述突出件包括与所述玻璃基材的所述部分附连的安装部分以及接合部分。所述方法还包括步骤(II)用所述接合部分来操纵玻璃基材的位置。所述方法还包括步骤(III)通过从所述玻璃基材的所述部分释放所述突出件的所述安装部分来从所述玻璃基材的所述部分去除所述突出件,而不损坏所述玻璃基材。在所述方面的一个例子中,步骤(III)包括从所述玻璃基材的所述部分去除基本上整个突出件。在所述方面的另一个例子中,步骤(I)包括用压敏粘合剂使得所述突出件的所述安装部分与所述玻璃基材的所述部分可去除地附连。在所述方面的另一个例子中,步骤(III)包括对所述突出件的所述安装部分进行加热。在所述方面的另一个例子中,步骤(I)包括用静电荷使得所述突出件与所述玻璃基材的所述部分可去除地附连。在所述方面的另一个例子中,步骤(III)包括对所述突出件和玻璃基材中的至少一个的表面进行去离子化,来去除所述突出件。在所述方面的另一个例子中,步骤(III)包括通过使得粘合剂暴露于UV光,来去除所述关出件。在所述方面的另一个例子中,在步骤(III)之后,还包括步骤(IV)在大于75°C的温度范围内对玻璃基材进行加工。在所述方面的另一个例子中,在步骤(IV)之后,还包括步骤(V)对玻璃基材施加保护元件。在所述方面的另一个例子中,在步骤(III)之后,还包括步骤(IV)对玻璃基材施加保护元件。在所述方面的另一个例子中,在施加保护元件之后,还包括步骤(V)将玻璃基材卷绕到加工后储存辊上。在所述方面的另一个例子中,步骤(I)从加工前储存辊获得玻璃基材和突出件,所述加工前储存辊包括玻璃基材与突出件的卷绕。在所述方面的另一个例子中,在步骤(III)之前,还包括从加工前储存辊解绕玻璃基材的步骤。在所述方面的其他例子和/或所述方面的例子中,所述玻璃基材的所述部分包括所述玻璃基材的边缘部分。在另一个方面,对玻璃基材进行加工的方法包括如下步骤:步骤(I)获得玻璃基材,所述玻璃基材包含一个部分,所述部分具有限定在第一表面与朝向远离所述第一表面的第二表面之间的厚度。所述方法还包括步骤(II)将第一突出件的第一区域与所述玻璃基材的所述部分的所述第一表面可去除地附连,以提供所述第一突出件的所述第一区域从所述玻璃基材的所述部分的所述第一表面的第一剥离力。所述方法还包括步骤(III)将第二突出件的第一区域与所述玻璃基材的所述部分的所述第二表面可去除地附连,以提供所述第二突出件的所述第一区域从所述玻璃基材的所述部分的所述第二表面的第二剥离力。所述方法还包括步骤(IV)将所述玻璃基材卷绕到储存辊上,其中,用第三剥离力将所述第一突出件的第二区域与所述第二突出件的第二区域附着,所述第三剥离力大于所述第一剥离力和第二剥离力。在所述方面的一个例子中,所述方法还包括步骤(V)从所述储存辊解绕所述玻璃基材,同时同时地从所述玻璃基材的所述部分的所述第一表面释放所述第一突出件以及从所述玻璃基材的所述部分的所述第二表面释放所述第二突出件。在所述方面的其他例子和/或所述方面的例子中,所述玻璃基材的所述部分包括所述玻璃基材的边缘部分。在另一个方面,玻璃设备包括玻璃基材和可去除的突出件,所述突出件包括接合部分和安装部分。用小于约lON/cm的第一剥离力使得所述安装部分与所述玻璃基材的部分附连。在所述方面的一个例子中,所述突出件的所述接合部分由附连在一起的第一元件和第二元件形成。在所述方面的另一个例子中,用大于所述第一剥离力的第二剥离力将所述接合部分的两个元件附连在一起。在所述方面的另一个例子中,所述突出件包括位于所述第一元件和第二元件之间的折叠部分。在所述方面的另一个例子中,所述安装部分包括从所述第一元件延伸的第一凸缘以及从所述第二元件延伸的第二凸缘。在所述方面的另一个例子中,通过粘合剂与静电荷中的一种,将所述安装部分与所述玻璃基材的所述部分附连。在所述方面的另一个例子中,通过选自下组的粘合剂将所述安装部分与所述玻璃基材的所述部分附连:压敏粘合剂、光敏粘合剂以及温度敏感粘合剂。在所述方面的其他例子和/或所述方面的例子中,所述玻璃基材的所述部分包括所述玻璃基材的边缘部分。[0031 ] 上述所述一个方面的例子可以相互任意或全部组合使用。附图简要说明参照附图,阅读本专利技术的以下详细描述,可以更好地理解本专利技术的上述方面、特征和优点以及其他的方面、特征和优点,其中:图1是包括高温加工的示例性玻璃基材加工的示意图;图2是卷绕了玻璃基材和突出件的示例性加工前储存辊的透视图,其可用于图1的玻璃基材加工;图3是取自图2的圆圈3的所述玻璃基材的边缘部分的放大图;图4是未卷绕玻璃基材和突出件的示例性加工前储存辊的透视图,其可用于图1的玻璃基材加工,其证明了所述突出件的自动去除;图5是与图2相似的卷绕了玻璃基材和突出件的示例性加工前储存辊的透视图,其显示具有贴近所述边缘部分的边缘的材料的突出件;图6是取自图5的圆圈6的所述玻璃基材的边缘部分的放大图;图7是与图2相似的卷绕了玻璃基材和突出件的示例性加工前储存辊的透视图,其显示额外的突出件;图8是与图2相似的卷绕了玻璃基材和突出件的示例性加工前储存辊的透视图,其显示所述玻璃基材的所述第一表面上的两个突出件之间的膜连接;图9是与图2相似的卷绕了玻璃基材和突出件的示例性加工前储存辊的透视图,其显示突出件,所述突出件横跨所述玻璃基材的所述第二表面的宽度并且还包含贴近所述边缘部分的边缘的材料;图10是包括绕着玻璃基材折叠的可去除突出件的玻璃设备的部分截面图,其显示两种不同粘合剂的位置;图11是图10的玻璃设备的俯视图;以及图12是非折叠位置的图10的可去除突出件的图,其显示可去除突出件的组件的位置。专利技术详述在此将参照附图更完整地描述本专利技术,附图中给出了所要求保护的本专利技术的示例性的实施方式。只要有可能,在所有附图中使用相同的附图标记来表示相同或类似的部分。但是,所要求保护的本专利技术可以以许多不同的方式实施,不应被解读成限定于在此提出的实施方式。这些示例性的本文档来自技高网...
对玻璃基材进行加工的方法和玻璃设备

【技术保护点】
一种对玻璃基材进行加工的方法,该方法包括以下步骤:(I)获得玻璃基材以及与所述玻璃基材的一部分可去除地附连的突出件,使得所述突出件包括与所述玻璃基材的所述部分附连的安装部分以及接合部分;(II)用所述接合部分来操纵玻璃基材的位置;以及(III)通过从所述玻璃基材的所述部分释放所述突出件的所述安装部分,来从所述玻璃基材的所述部分去除所述突出件,而不损坏所述玻璃基材。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.07.02 US 61/667,0481.一种对玻璃基材进行加工的方法,该方法包括以下步骤: (I)获得玻璃基材以及与所述玻璃基材的一部分可去除地附连的突出件,使得所述突出件包括与所述玻璃基材的所述部分附连的安装部分以及接合部分; (II)用所述接合部分来操纵玻璃基材的位置;以及 (III)通过从所述玻璃基材的所述部分释放所述突出件的所述安装部分,来从所述玻璃基材的所述部分去除所述突出件,而不损坏所述玻璃基材。2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(111)包括从所述玻璃基材的所述部分去除基本上整个突出件。3.如权利要求1或2所述的方法,其特征在于,步骤(1)包括用压敏粘合剂使得所述突出件的所述安装部分与所述玻璃基材的所述部分可去除地附连,或者用静电荷使得所述突出件与所述玻璃基材的所述部分可去除地附连。4.如权利要求1-3中任一项所述的方法,其特征在于,步骤(111)包括以下一种:对所述突出件的所述安装部分进行加热;通过对所述突出件和玻璃基材的至少一个的表面进行去离子化来去除所述突出件;或者通过使得粘合剂接触⑶光来去除所述突出件。5.如权利要求1-4中任一项所述的方法,其特征在于,在步骤(111)之后,还包括步骤(^)在大于751的温度范围内对玻璃基材进行加工。6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,在步骤(^)之后,还包括步骤00对玻璃基材施加保护元件。7.如权利要求1-4中任一项所述的方法,其特征在于,在步骤(111)之后,还包括步骤(^)对玻璃基材施加保护元件。8.一种对玻璃基材进行加工的方法,该方法包括以下步骤: (I)获得玻璃基材,所述玻璃基材包含一个部分,所述部分具有限定在第一表面与朝向...

【专利技术属性】
技术研发人员:D·O·比奇洛S·C·刘易斯G·纳塔拉加E·朴K·C·康
申请(专利权)人:康宁股份有限公司
类型:发明
国别省市:美国;US

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1