【技术实现步骤摘要】
相关申请的交叉引用本申请要求2013年8月23日提交的美国临时专利申请序列号61/869,165(律师卷号No.T6623.P)的优先权,在此并入其全部内容。
技术介绍
信息存储设备在计算机和其他消费者电子设备中用于检索和/或存储数据。磁硬盘驱动器为信息存储设备的实例,其包括能够读取和写入的一个或更多个磁头,但其他信息存储设备也包括磁头——有时包括不能进行写入操作的磁头。在现代磁硬盘驱动器设备中,每个磁头为磁头万向架组件(HGA)的子部件,该磁头万向架组件通常包括悬浮组件,其具有层压挠曲件以携带到达和来自磁头的电信号。HGA为磁头堆叠组件(HSA)的子部件,该磁头堆叠组件通常包括多个HGA、致动器和柔性印刷电路。多个HGA附接到致动器的各种臂形件,并且HGA的层压挠曲件中的每个具有电连接到HSA的柔性印刷电路的挠曲件尾部。现代层压挠曲件通常包括通过聚酰亚胺电介质层从不锈钢结构层隔离的导电铜迹线。使得来自/到达磁头的信号可到达致动器主体上的柔性电缆,每个HGA挠曲件包括挠曲件尾部,其沿着致动器臂形件延伸远离磁头并最终附接到相邻致动器主体的柔性印刷电路。也就是说,挠曲件包括从相邻磁头延伸并在柔性印刷电路处的电连接点处终止的迹线。柔性印刷电路包括对应于挠曲件尾部的电连接点的电导线管。由于挠曲件的导电迹线通过电介质层从结构层隔开,因此在导电迹线和结构层之间存在电容。电容也在一条导电迹线和另 ...
【技术保护点】
一种磁盘驱动器,其包括:磁盘驱动器基座,致动器,其枢轴地附接到所述磁盘驱动器基座,所述致动器包括臂形件;以及磁头万向架组件,即HGA,其附接到所述致动器臂形件,所述HGA包括磁头,以及包括负载梁和附接到所述负载梁的层压挠曲件的悬浮组件,所述层压挠曲件包括:具有磁头安装舌形件的结构层,其中所述磁头接合到所述磁头安装舌形件;包括第一多个交错迹线的第一导电层和包括第二多个交错迹线的第二导电层;第一电介质层,其放置在所述结构层和所述第一导电层之间;以及第二电介质层,其放置在所述第一导电层和所述第二导电层之间;其中所述第一多个交错迹线至少包括通过第一横向迹线间间隔隔开的第一导电迹线和第二导电迹线,并且所述第二多个交错迹线至少包括通过第二横向迹线间间隔隔开的第三导电迹线和第四导电迹线;并且其中所述第四导电迹线覆盖在所述第一横向迹线间间隔之上且所述第一导电迹线位于所述第二横向迹线间间隔之下。
【技术特征摘要】
2013.08.23 US 61/869,165;2013.10.28 US 14/065,3291.一种磁盘驱动器,其包括:
磁盘驱动器基座,
致动器,其枢轴地附接到所述磁盘驱动器基座,所述致动器包括臂
形件;以及
磁头万向架组件,即HGA,其附接到所述致动器臂形件,所述HGA
包括磁头,以及包括负载梁和附接到所述负载梁的层压挠曲件的悬浮组
件,所述层压挠曲件包括:
具有磁头安装舌形件的结构层,其中所述磁头接合到所述磁头
安装舌形件;
包括第一多个交错迹线的第一导电层和包括第二多个交错迹线
的第二导电层;
第一电介质层,其放置在所述结构层和所述第一导电层之间;
以及
第二电介质层,其放置在所述第一导电层和所述第二导电层之
间;
其中所述第一多个交错迹线至少包括通过第一横向迹线间间隔隔开
的第一导电迹线和第二导电迹线,并且所述第二多个交错迹线至少包括
通过第二横向迹线间间隔隔开的第三导电迹线和第四导电迹线;并且
其中所述第四导电迹线覆盖在所述第一横向迹线间间隔之上且所述
第一导电迹线位于所述第二横向迹线间间隔之下。
2.根据权利要求1所述的磁盘驱动器,其中所述第一、第二、第三
和第四导电迹线中的每个,以及所述第一和第二横向迹线间间隔中的每
个,具有5微米到30微米范围中的横向宽度。
3.根据权利要求1所述的磁盘驱动器,其中所述第四导电迹线与所
述第一横向迹线间间隔对准,并且所述第一导电迹线与所述第二横向迹
线间间隔对准。
4.根据权利要求1所述的磁盘驱动器,其中所述第一导电迹线的横
向宽度等于所述第二横向迹线间间隔的横向宽度。
5.根据权利要求1所述的磁盘驱动器,其中所述第一导电迹线的横
向宽度超过所述第二横向迹线间间隔的横向宽度。
6.根据权利要求1所述的磁盘驱动器,其中所述第一和第二电介质层
中的每个包含聚酰亚胺并具有5微米到25微米范围中的厚度。
7.根据权利要求1所述的磁盘驱动器,其中所述第一和第二导电迹
线共同携带到所述磁头的写入信号,并且所述第三和第四导电迹线共同
携带到所述磁头的激光二极管驱动信号。
8.根据权利要求1所述的磁盘驱动器,其中所述第一和第二导电层
中的每个包含铜并具有2.5微米到18微米范围中的厚度。
9.一种磁头万向架组件,即HGA,其包括:
磁头;以及
悬浮组件,其包括:
负载梁;
附接到所述负载梁的层压挠曲件,所述层压挠曲件包括:
具有磁头安装舌形件的结构层,其中所述磁头接合到所述
\t磁头安装舌形件;
包括第一多个交错迹线的第一导电层,以及包括第二多个
交错迹线的第二导电层;第一电介质层,其放置在所述结构层...