树脂掩模层用洗涤剂组合物及电路基板的制造方法技术

本发明专利技术提供树脂掩模层(树脂膜)的残留降低与焊料腐蚀的抑制得到了提高的树脂掩模层用洗涤剂组合物、及使用了该组合物的电路基板的制造方法。在一种方式中，用于电路基板的制造的树脂掩模层用洗涤剂组合物在该洗涤剂组合物100质量份中，含有氢氧化季铵(成分A)0.5质量份以上且3.0质量份以下，含有水溶性安(成分B)3.0质量份以上且14.0质量份以下，含有酸或其铵盐(成分C)0.3质量份以上且2.5质量份以下，含有水(成分D)50.0质量份以上且95.0质量份以下。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及树脂掩模层用洗涤剂组合物及电路基板的制造方法。
技术介绍
近年来，关于电子部件向印制电路布线板或陶瓷基板的安装，高密度化的要求在逐年增加，作为满足该要求的方式，裸片(bare chip)安装方式受到了关注。在裸片安装方式中，存在代替通过引线接合来实现芯片与基板布线的电连接的以往的face-up安装，而广泛采用通过金属凸块来实现的face-down安装的倾向。根据通过金属凸块来进行face-down安装的即所谓的金属凸块法，能够期待在电子部件间形成低电阻连接。专利文献1中，作为光致抗蚀剂的剥离液，公开了由含有特定的氢氧化季铵、水溶性胺及羟基胺类的水溶液形成的剥离液。专利文献2中，公开了能够同时洗涤含有苄醇、胺化合物与水的焊料助剂和干膜抗蚀剂的两用洗涤剂。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2002-62668号公报专利文献2：日本特开2007-224165号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题在金属凸块法中，期望为了凸块形成而使用的干膜等树脂掩模层(树脂膜)的除去率得到提高。这是因为如果在基板表面残存树脂掩模层(树脂膜)，则难以实施良好的电子部件安装。如果为了凸块形成而加热具有树脂掩模层的电路基板，则树脂掩模层因热而发生高分子量化。专利文献1的光致抗蚀剂(树脂掩模层)的洗涤剂存在对于高分子量化后的树脂掩模层的洗涤性不充分的情况。另外，对于焊料的防腐蚀而言不充分。专利文献2中，期望焊料助剂和干膜抗蚀剂的洗涤性进一步提高。因此，本专利技术的一个方案中，提供一种经加热处理后的树脂掩模层(树脂膜)的残留降低和焊料腐蚀的抑制得到了提高的树脂掩模层用洗涤剂组合物。用于解决课题的手段本专利技术的一个方案中，涉及一种树脂掩模层用洗涤剂组合物，该树脂掩模层用洗涤剂组合物在洗涤剂组合物100质量份中，含有下述式(I)所示的氢氧化季铵(成分A)0.5质量份以上且3.0质量份以下，含有水溶性胺(成分B)3.0质量份以上且10.0质量份以下，含有酸或其铵盐(成分C)0.3质量份以上且2.5质量份以下，含有水(成分D)50.0质量份以上且95.0质量份以下。(式中，R1、R2、R3各自相同或不同，为碳数1～4的烷基，R4为碳数1～4的烷基或碳数1～4的羟基取代烷基。)本专利技术的另一个方案中，涉及包括下述工序(1)～(5)的电路基板的制造方法。工序(1)：在设置有焊接部的基板表面形成树脂掩模层的工序。工序(2)：在所述树脂掩模层中以露出所述焊接部的方式形成开口部的工序。工序(3)：在所述开口部填充焊料凸块形成材料的工序。工序(4)：加热使所述焊料凸块形成材料熔融，由此使焊料凸块固定于所述焊接部固定的工序。工序(5)：使用本专利技术所述的树脂掩模层用洗涤剂组合物对工序(4)中得到的基板加以洗涤的工序。专利技术的效果根据本专利技术所述的树脂掩模层用洗涤剂组合物及电路基板的制造方法，在使用干膜等树脂掩模层(树脂膜)在电路基板的焊接部(例如，电极等)将焊料凸块固定时，可以兼顾焊料凸块的加热处理(回焊)后的树脂掩模层(树脂膜)的除去的促进与焊料腐蚀的抑制，并能够实现可使焊料连接可靠性提高这样的效果。附图说明图1是表示本专利技术所述的电路基板的制造方法的一个或多个实施方式的概略工序说明图。图2是利用FE-SEM对在实施例10及比较例1的洗涤剂组合物中将安装有焊料的基板于50℃浸渍20分钟前后的焊料表面来观察有无腐蚀的照片的一例。具体实施方式本专利技术的一个方案基于如下的见解而完成，即，在利用树脂掩模法在焊接部形成焊料凸块后，对经加热处理的树脂掩模层进行剥离时，通过使用含有氢氧化季铵(成分A)、水溶性胺(成分B)、酸或其铵盐(成分C)和水(成分D)的洗涤剂组合物，能够有效地除去因加热变得难以剥离的树脂掩模层，进而能够抑制焊料腐蚀，由此能够提高焊料连接可靠性。即，本专利技术的一个方案涉及一种树脂掩模层用洗涤剂组合物(以下也称为“本专利技术所述的洗涤剂组合物”)，该树脂掩模层用洗涤剂组合物在洗涤剂组合物100质量份中，含有下述式(I)所示的氢氧化季铵(成分A)0.5质量份以上且3质量份以下，含有水溶性胺(成分B)3质量份以上且10质量份以下，含有酸或其铵盐(成分C)0.3质量份以上且2.5质量份以下，含有水(成分D)50质量份以上且95质量份以下。(式中，R1、R2、R3各自相同或不同，为碳数1～4的烷基，R4为碳数1～4的烷基或碳数1～4的羟基取代烷基。)在本专利技术所述的洗涤剂组合物中，提高树脂掩模层的除去性的作用机理虽然并不清楚，但推测为如下机理。可认为：就氢氧化季铵(成分A)及水溶性胺(成分B)而言，其利用碱成分来切断因焊膏、焊剂助剂成分中所含的酸成分或加热而发生了高分子量化的树脂掩模(抗蚀膜)，由此进行低分子量化。另外，可认为水溶性胺(成分B)和水(成分D)浸透于低分子量化后的抗蚀膜中，能够溶解除去。另外，推定出虽然作为焊料的主要成分的锡(Sn)溶解于强碱水溶液，但因酸或其铵盐(成分C)而抑制了溶解反应。〔成分A〕在一个或多个实施方式中，作为本专利技术所述的洗涤剂组合物的成分A即氢氧化季铵，可例示出由阳离子和氢氧化物形成的盐等。另外，一个或多个实施方式中，作为阳离子，可列举出四甲基胺、四乙基铵、四(n-或i-)丙基铵、四(n-或i-)丁基铵、四戊基铵、四己基铵、三甲基乙基铵等四烷基铵阳离子(烷基的碳数为1～6)，另外，可列举出三甲基(2-羟基乙基)铵及三乙基(2-羟基乙基)铵等具有羟基烷基的烷基铵阳离子(烷基的碳数为1～6)。其中，从提高树脂掩模层除去性及抑制焊料的腐蚀的观点出发，优选为四甲基铵。作为氢氧化季铵，具体而言，可列举出四甲基氢氧化铵、四乙基氢氧化铵、四丙基氢氧化铵、四丁基氢氧化铵、四戊基氢氧化铵、四己基氢氧化铵铵、三甲基乙基氢氧化铵、三甲基(2-羟基乙基)氢氧化铵、三乙基(2-羟基乙基)氢氧化铵等。其中，从提高树脂掩模层除去性及抑制焊料腐蚀的观点出发，优选四甲基氢氧化铵。在一个或多个实施方式中，本专利技术所述的洗涤剂组合物含有一种或多种的成分A。关于本专利技术所述的洗涤剂组合物中的成分A即氢氧化季铵的含量，在洗涤剂组合物100质量份中，为0.5质量份以上，从提高树脂掩模层除去性及抑制焊料腐蚀的观点出发，优选为0.7质量份以上。另外，从同样的观点出发，在洗涤剂组合物100质量份中，作为成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路基板的制造方法，其包括下述的工序(1)～(5)，工序(1)：在设置有焊接部的基板表面形成树脂掩模层的工序，工序(2)：在所述树脂掩模层中以露出所述焊接部的方式形成开口部的工序，工序(3)：在所述开口部填充焊料凸块形成材料的工序，工序(4)：加热使所述焊料凸块形成材料熔融，由此使焊料凸块固定于所述焊接部的工序，工序(5)：使用洗涤剂组合物对工序(4)中得到的基板加以洗涤的工序，其中，所述洗涤剂组合物在洗涤剂组合物100质量份中，含有下述式(I)所示的氢氧化季铵即成分A0.5质量份以上且3.0质量份以下，含有水溶性胺即成分B3.0质量份以上且14.0质量份以下，含有酸或其铵盐即成分C0.3质量份以上且2.5质量份以下，含有水即成分D50.0质量份以上且95.0质量份以下，式(I)中，R1、R2、R3各自相同或不同，为碳数1～4的烷基，R4为碳数1～4的烷基或碳数1～4的羟基取代烷基。

【技术特征摘要】
2013.09.11 JP 2013-1886181.一种电路基板的制造方法，其包括下述的工序(1)～(5)，
工序(1)：在设置有焊接部的基板表面形成树脂掩模层的工序，
工序(2)：在所述树脂掩模层中以露出所述焊接部的方式形成开口部的工
序，
工序(3)：在所述开口部填充焊料凸块形成材料的工序，
工序(4)：加热使所述焊料凸块形成材料熔融，由此使焊料凸块固定于所
述焊接部的工序，
工序(5)：使用洗涤剂组合物对工序(4)中得到的基板加以洗涤的工序，其
中，所述洗涤剂组合物在洗涤剂组合物100质量份中，含有下述式(I)所示的
氢氧化季铵即成分A0.5质量份以上且3.0质量份以下，含有水溶性胺即成分
B3.0质量份以上且14.0质量份以下，含有酸或其铵盐即成分C0.3质量份以
上且2.5质量份以下，含有水即成分D50.0质量份以上且95.0质量份以下，
式(I)中，R1、R2、R3各自相同或不同，为碳数1～4的烷基，R4为碳数1～
4的烷基或碳数1～4的羟基取代烷基。
2.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其中，
所述酸或其铵盐即成分C为选自由甲酸铵、乙酸铵、草酸铵、琥珀酸铵、
柠檬酸铵、碳酸铵、硫酸铵、硝酸铵及磷酸铵构成的组中的1种以上。
3.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其中，
所述水溶性胺即成分B为下述式(II)所示的胺，
式(II)中，R5为氢原子、羟基、碳数1～6的烃基、碳数1～6的羟基烷基、

\t或碳数1～6的氨基烷基，R6、R7各自相同或不同，为氢原子、碳数1～6的
烃基、碳数1～6的羟基烷基、或碳数1～6的氨基烷基，R5、R6、R7并不同
时为氢原子。
4.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其中，
在pH10.0以上且14.0以下进行所述工序(5)的洗涤。
5.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其中，
所述工序(4)中的加热温度为200℃以上且260℃以下。
6.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其中，
所述工序(4)中的加热温度为所述焊料凸块形成材料的液相线温度以上
且260℃以下的温度。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的电路基板的制造方法，其还包括下
述的工序(6)，
工序(6)：使用含有下述成分的洗涤剂组合物对工序(5)中得到的基板进行
洗涤的工序，所述成分为成分S：二甲基亚砜即DMSO、成分T：二醇醚、
成分U：25℃的水溶液中的酸解离常数pKa为9.0以上的胺和/或氢氧化季
铵、及成分V：水。
8.根据权利要求7所述的电路基板的制造方法，其中，
工序(6)的洗涤剂组合物中的二醇醚即成分T为下述式(III)所示的二醇
醚，...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈村真美，高田真吾，长沼纯，
申请(专利权)人：花王株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP