散热装置制造方法及图纸

一种散热装置包括一导热部以及一散热部。导热部的平面部与一热源接触，导热部具有一厚度。散热部自导热部的厚度的至少一侧向外延伸，散热部具有至少一弯曲部及/或至少一弯折部。弯曲部或弯折部具有多个通孔。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热装置，特别涉及一种可应用于扁平空间中的散热装置。
技术介绍
随着科技技术的日新月异，电子产品的电子元件密集化以及电子产品的体积日益缩小，然而电子产品运作时，其每单位面积产生的热能也日益增加，而这些热能若无法适当地散逸，会导致电子产品效能降低，更胜者可能会造成电子产品烧毁，因此散热装置已成为现今电子产品中不可或缺的配备之一。现行已知的散热装置众多，例如热管、均温板及无热管金属片导热方式。以热管来说，其以管状结构内的气、液相变化原理，作为热源（例如为芯片）与散热鳍片间的传导媒介。由于使用电子装置时，可能因为重力方向的改变，使管内冷凝的介质有非预期的回流状况，导致导热效果不稳定，且因为热管本身并非完整的散热装置，必须搭配其他散热设备才能有效地散热（例如热管需搭配铜底与额外散热鳍片），所以整体散热模块的制造较繁琐且成本较高。再者，热管不能设计大角度的弯曲或折角，否则会严重影响介质的流动，降低导热能力，加上热管为中空结构，若应用于狭窄空间中常是压扁使用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，包括：一导热部，其平面部与一热源接触，该导热部具有一厚度；以及一散热部，自该导热部的该厚度的至少一侧向外延伸，该散热部具有至少一弯曲部及/或至少一弯折部，该弯曲部或该弯折部具有多个通孔。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，包括：
一导热部，其平面部与一热源接触，该导热部具有一厚度；以及
一散热部，自该导热部的该厚度的至少一侧向外延伸，该散热部具有至
少一弯曲部及/或至少一弯折部，该弯曲部或该弯折部具有多个通孔。
2.如权利要求1所述的散热装置，其中该弯曲部或该弯折部呈波浪状、
锯齿状、阶梯状、交错或其组合。
3.如权利要求1所述的散热装置，其中该导热部与该散热部整合为单一
构件。
4.如权利要求1所述的散热装置，其中该导热部与该散热部具有一段差。
5.如权利要求1所述的散热装置，其中该导热部与该散热部于垂直该热
源方向的厚度及/或高度相同或不同。
6.如权利要求1所述的散热装置，其中自该导热部相对于热源方向的平
面部向外延伸一散热结构，该散热结构为散热柱、散热鳍片或其组合。
7.如权利要求1所述的散热装置，其中该导热部与该热源接触的平面部
及该热源的侧边设置至少一导流结构。
8.如权利要求1所述的散热装置，其中该散热装置的高度是介于
0.5mm～6.5mm之间。
9.一种散热装置，包括：
一导热部，其平面部与一热源接触，该导热部具有一厚度；以及
一散热部，自该导热部的该厚度的至少一侧向外延伸，该散热部具有至
少一第一分支以及多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕昭文，王君智，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71