【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子器件类热源散热器
,具体地说,涉及一种快速制备高导热石墨复合材料的方法。
技术介绍
通常,电子器件或设备在工作时会产生大量的热量,散热效果不佳时将会使热量沉积产生较高温度,影响元器件的正常工作而导致系统的不稳定,由此引发的散热问题对电子器件或设备的工作稳定性和可靠性提出严峻挑战,从而对电子器件或设备在运行过程中产生的热量强制导出提出更高的要求。因此,散热在电子工业或其它散热领域已成为一个越来越突出的问题。高效率的散热、热传导材料能很好地将热量迅速转移并及时散出,稳定电子器件或设备工作温度,从而保证其工作寿命。目前,以石墨为原料制备导热复合材料主要有两类方法。一类是在聚合物基体(酚醛树脂、环氧树脂、聚丙烯等)中添加石墨,其石墨质量百分比在0~60%之间,一般采用熔融共混或注塑成型的方法,其制备出的石墨复合材料导热系数往往小于10W/(m·K),若进一步提高石墨质量百分比,则采用熔融共混或注塑成型的方法无法使材料成型。另外一类是石墨与中温沥青在一定温度下的混捏、然后热压成型,最后经过多次树脂或沥青浸渍—炭化循环 ...
【技术保护点】
一种快速制备高导热石墨复合材料的方法。
【技术特征摘要】
1.一种快速制备高导热石墨复合材料的方法。
2.其特征是以质量百分比为90%~99%的微晶石墨或鳞片石墨和质量百分比为1%~10%的聚乙烯醇或聚丙烯酰胺粘结剂复合而制成。
3.首先将聚乙烯醇或聚丙烯酰胺制成水溶液,再将水溶液加入到微晶石墨或鳞片石墨中,在机械搅拌的作用下使其充分混合,形成分散均匀的混合料。
4.将混合料置于50℃~110℃的恒温烘箱中干燥1h~3h后用高速万能粉碎机将其制成粉末。
5.将所制得的粉末材料置于特制的热铸模具中,施加100MPa~400MPa的压力压制成型并保压5min~20min。
6.根据权利要求1中所述的制备方法,其特征是,所述的粘结剂为聚乙烯醇或聚丙烯酰胺。
7.根...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢炜,匡加才,彭顺文,徐华,邓应军,郑亚亚,王真,
申请(专利权)人:长沙理工大学,
类型:发明
国别省市:湖南;43
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