树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板及印刷布线板制造技术

本发明专利技术提供能够实现散热性、吸水性、铜箔剥离强度和吸湿耐热性优异的印刷布线板等的树脂组合物以及使用了该树脂组合物的预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板以及印刷布线板等。本发明专利技术的树脂组合物至少含有环氧树脂(A)、氰酸酯化合物(B)和无机填料(C)，该无机填料(C)至少含有碳化硅粉体表面的至少一部分被无机氧化物处理而成的表面处理碳化硅(C-1)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板及印刷布线板
本专利技术涉及树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板以及印刷布线板，更详细而言，涉及作为印刷布线板用预浸料能够合适地使用的树脂组合物等。
技术介绍
近年，电子设备、通信机、个人电脑等中广泛使用的半导体的高集成化、高功能化、高密度安装化日益加速。因此，作为印刷布线板中使用的覆金属箔层叠板，要求耐热性、低吸水性等特性优异的层叠板。以往，作为印刷布线板用的层叠板，广泛使用用双氰胺使环氧树脂固化而成的FR-4类型的层叠板。但是，该类型的层叠板对于响应近年的高耐热性化的要求而言有限。另一方面，作为耐热性优异的印刷布线板用树脂，已知氰酸酯树脂。近年，作为半导体塑料封装等高功能性印刷布线板用的树脂组合物，例如广泛使用双酚A型氰酸酯树脂与其它的热固性树脂、热塑性树脂混合而成的树脂组合物。该双酚A型氰酸酯树脂虽然具有电特性、机械特性、耐化学性、粘接性等优异的特性，但是苛刻条件下吸水性、吸湿耐热性有可能不充分。因此，为了进一步提高特性，进行了具有其它结构的氰酸酯树脂的开发。另外，随着半导体的高集成化、高功能化、高密度安装化，印刷布线板的高散热性得到重视。因此，期望具有高耐热、低吸水性且高导热性的层叠板。例如作为改善了固化性、吸水率、吸湿耐热性、绝缘可靠性的无卤系的层叠板用的阻燃性树脂组合物，提出了含有特定结构的氰酸酯树脂(A)、非卤系环氧树脂(B)和无机填充剂(C)作为必须成分的树脂组合物(参照专利文献1)。另外提出了通过含有大量的具有特定粒度分布的无机填料而提高了导热性的电绝缘性树脂组合物(参照专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2007-45984号公报专利文献2：日本特开平7-202364号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，专利文献1中记载的阻燃性树脂组合物的散热性不充分。另外，专利文献2中记载的电绝缘性树脂组合物，由于无机填料的高配混而电绝缘性树脂组合物的吸水率提高，因此难以兼具高散热性和低吸水性。本专利技术是鉴于上述问题而提出的，其目的在于，提供能够实现散热性、吸水性、铜箔剥离强度和吸湿耐热性优异的印刷布线板等的树脂组合物以及使用了该树脂组合物的预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板以及印刷布线板等。用于解决问题的方案本专利技术人等为了解决上述问题而进行了深入地研究，结果发现，通过使用至少含有环氧树脂、氰酸酯化合物、和碳化硅粉体的表面的至少一部分被无机氧化物处理而成的无机填料的树脂组合物，可以得到可以解决上述问题的印刷布线板等覆金属箔层叠板，从而完成了本专利技术。即，本专利技术提供以下的<1>～<21>。<1>一种树脂组合物，其至少含有环氧树脂(A)、氰酸酯化合物(B)和无机填料(C)，该无机填料(C)至少含有碳化硅粉体表面的至少一部分被无机氧化物处理而成的表面处理碳化硅(C-1)。<2>根据上述<1>所述的树脂组合物，其中，前述表面处理碳化硅(C-1)具有由前述碳化硅粉体形成的芯颗粒、和形成于该芯颗粒的至少一部分表面的无机氧化物。<3>根据上述<2>所述的树脂组合物，其中，前述芯颗粒具有0.5～20μm的平均粒径。<4>根据上述<1>～<3>中任一项所述的树脂组合物，其中，前述无机氧化物为选自由二氧化硅、二氧化钛、氧化铝和氧化锆组成的组中的至少一种以上。<5>根据上述<1>～<4>中任一项所述的树脂组合物，其中，前述无机氧化物具有10～70nm的厚度。<6>根据上述<1>～<5>中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于树脂固体成分总计100质量份，含有150～900质量份前述无机填料(C)。<7>根据上述<1>～<6>中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于树脂固体成分总计100质量份，含有150～600质量份前述表面处理碳化硅(C-1)。<8>根据上述<1>～<7>中任一项所述的树脂组合物，其中，除了前述表面处理碳化硅(C-1)之外，前述无机填料(C)还含有选自由氧化铝、氧化镁、氮化硼和氮化铝组成的组中的至少一种以上的第二无机填料(C-2)。<9>根据上述<8>所述的树脂组合物，其中，相对于树脂固体成分总计100质量份，含有150～500质量份前述第二无机填料(C-2)。<10>根据上述<1>～<9>中任一项所述的树脂组合物，其中，前述环氧树脂(A)为选自由联苯芳烷基型环氧树脂、聚氧亚萘基型环氧树脂、三苯酚甲烷型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、溴化双酚A型环氧树脂、溴化苯酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂和萘酚芳烷基型环氧树脂组成的组中的至少一种以上。<11>根据上述<1>～<10>中任一项所述的树脂组合物，其中，前述氰酸酯化合物(B)为选自由下述通式(1)所示的萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、下述通式(2)所示的酚醛清漆型氰酸酯化合物和下述通式(3)所示的联苯芳烷基型氰酸酯化合物组成的组中至少一种以上，通式(1)中，R各自独立地表示氢原子或甲基，n表示1以上的整数，通式(2)中，R各自独立地表示氢原子或甲基，n表示0以上的整数，通式(3)中，R各自独立地表示氢原子或甲基，n表示1以上的整数。<12>根据上述<1>～<11>中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于前述环氧树脂(A)和前述氰酸酯化合物(B)的总计100质量份，含有10～90质量份前述环氧树脂(A)。<13>根据上述<1>～<12>中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于前述环氧树脂(A)和前述氰酸酯化合物(B)的总计100质量份，含有10～90质量份前述氰酸酯化合物(B)。<14>根据上述<1>～<13>中任一项所述的树脂组合物，其还含有马来酰亚胺化合物(D)。<15>根据上述<14>所述的树脂组合物，其中，前述马来酰亚胺化合物(D)为选自由双(4-马来酰亚胺苯基)甲烷、2,2-双(4-(4-马来酰亚胺苯氧基)-苯基)丙烷、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷和下述通式(4)所示的马来酰亚胺化合物组成的组中的至少一种以上，通式(4)中，R各自独立地表示氢原子或甲基，n作为平均值表示1～10的整数。<16>根据上述<14>或<15>所述的树脂组合物，其中，相对于前述环氧树脂(A)、氰酸酯化合物(B)和马来酰亚胺化合物(D)的总计100质量份，含有5～50质量份前述马来酰亚胺化合物(D)。<17>根据上述<14>～<16>中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于前述环氧树脂(A)、氰酸酯化合物(B)和马来酰亚胺化合物(D)的总计100质本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组合物，其至少含有环氧树脂(A)、氰酸酯化合物(B)和无机填料(C)，该无机填料(C)至少含有碳化硅粉体表面的至少一部分被无机氧化物处理而成的表面处理碳化硅(C‑1)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.06.12 JP 2012-1326851.一种树脂组合物，其至少含有环氧树脂(A)、氰酸酯化合物(B)和无机填料(C)，该无机填料(C)至少含有碳化硅粉体表面的至少一部分被无机氧化物处理而成的表面处理碳化硅(C-1)和除了所述表面处理碳化硅(C-1)之外的第二无机填料(C-2)，其中相对于树脂固体成分总计100质量份，含有150～600质量份所述表面处理碳化硅(C-1)；相对于树脂固体成分总计100质量份，含有150～500质量份所述第二无机填料(C-2)。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述表面处理碳化硅(C-1)具有由所述碳化硅粉体形成的芯颗粒、和形成于该芯颗粒的至少一部分表面的无机氧化物。3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述芯颗粒具有0.5～20μm的平均粒径。4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述无机氧化物为选自由二氧化硅、二氧化钛、氧化铝和氧化锆组成的组中的至少一种以上。5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述无机氧化物具有10～70nm的厚度。6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于树脂固体成分总计100质量份，含有150～900质量份所述无机填料(C)。7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述第二无机填料(C-2)为选自由氧化铝、氧化镁、氮化硼和氮化铝组成的组中的至少一种以上。8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述环氧树脂(A)为选自由联苯芳烷基型环氧树脂、聚氧亚萘基型环氧树脂、三苯酚甲烷型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、溴化双酚A型环氧树脂、溴化苯酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂和萘酚芳烷基型环氧树脂组成的组中的至少一种以上。9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述氰酸酯化合物(B)为选自由下述通式(1)所示的萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、下述通式(2)所示的酚醛清漆型氰酸酯化合物和下述通式(3)所示的联苯芳烷基型氰酸酯化合...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林裕明，十龟政伸，野水健太郎，马渕义则，加藤祯启，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP