一种立体LED封装的灯泡。所述灯泡包括透光泡壳(12)，内设有带电引出线(14)和芯柱排气管(15)的芯柱，所述电引出线(14)上固定有至少一个立体LED封装(13)，其电极引出线(14)通过驱动器(18)与电连接器(19)相连，透光泡壳(12)和芯柱进行密封，在透光泡壳(12)内部形成密闭空间；所述立体LED封装(13)包括基板(1)，所述基板(1)上设有至少一组串联或并联的LED芯片(9)，LED芯片(9)的电极由基板两端的电极引出线(2)引出；基板(1)整体是立体螺旋线条形，所述的螺旋线条形的线条为(4)顺滑曲线，或为若干直线首尾相接形成的折线，或两者的结合。本实用新型专利技术克服了LED灯泡在应用时不连续的光感及发光分布不均匀等缺点。
【技术实现步骤摘要】
立体LED封装的灯泡
本技术涉及的是一种LED灯泡，特别是一种立体LED封装替代白炽灯钨丝的灯泡，属于通用照明及装饰照明领域。
技术介绍
在现有技术中，有不同的LED封装方法，包括引脚式(Lamp)LED封装，板上芯片直装式(Chip On Board) LED 封装，贴片式(Surface Mount Device) LED 封装，系统式(SystemIn Package) LED封装等。而根据不同的LED封装方法，会使用不同的封装基板。 在一般情况下，板上芯片直装式(Chip On Board) LED封装用的基板是电路板或由单一材料制成的基板，例如金属，PVC,有机玻璃，塑料等，而形状大多是平面矩形，平面圆形或平面条状等。更深入地，这些基板的边缘通常为平滑顺畅的直线或曲线。 在以上基板设置LED芯片及封上荧光胶后，发出的光是平面的光。就算由一个或以上基板形成一立体发光体，由于整体结构设计易不周全，亦容易在发光体出现发光角度不够均衡现象。另外，在基板是透光材料时，虽然可以360度发光，但它们通常会遇到散热问题。相反，在基板是不透光材料时，例如金属，在其没有设置LED芯片的一面便没有光，造成不能360度发光。 总括而言，现有的板上芯片直装式(Chip On Board) LED封装发光角度不够均衡，无法多角度，多层次发光，亦容易遇上散热问题，影响光效。因此迫切需要开发一种在安装有LED芯片及封上荧光胶后，发光角度很均衡，完全多角度，多层次发光的高光效立体LED封装，而且被设置在一灯泡内。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:现有的板上芯片直装式(Chip On Board)LED封装发光角度不够均衡，无法多角度，多层次发光，亦容易遇上散热问题，影响光效。 本技术要提供的技术方案是:针对上述存在的问题而提供一种立体LED封装的灯泡，使螺旋线条形基板和LED芯片表面涂覆有一层具有保护或发光功能的介质层后，能多角度、多层次立体发光，且通过对基板的采用多种不同的复合材质及LED芯片的不平均分布能更加促进光源的均衡性。 一种立体LED封装的灯泡，包括透光泡壳，该透光泡壳内设有带电引出线和芯柱排气管的芯柱，所述电引出线上固定有至少一个立体LED封装，其电极引出线通过驱动器与电连接器相连，所述透光泡壳和芯柱进行密封，在透光泡壳内部形成密闭空间。所述立体LED封装包括基板，所述基板上设有至少一组串联或并联的LED芯片，LED芯片的电极由基板两端的电极引出线引出；所述基板整体是立体螺旋线条形，其边缘为顺滑曲线，或为若干直线首尾相接形成的折线，或两者的结合。基板在安装LED芯片光源后，由于芯片正面向上，便不容易在正中上空出现黑洞。 所述透光泡壳内填充有保护封装并利于封装散热的气体；所述气体是氦气或氢氦混合气。 所述基板是直接由PCB板制成，PCB板上包含有印刷电路层。所述基板上制作有一个或若干个相互独立的电路层，所述电路层通过超声波金丝焊接或共晶焊接在基板上，电路层上设有焊点，LED芯片通过焊点与电路层电连接，并通过电路的连接排布实现LED芯片的串联、并联或串并联。 所述基板的材料采用金属、有机玻璃、PVC、塑料、蓝宝石、陶瓷或硅胶中的其中一种，或是上述材料中的多种材料通过拼接和/或嵌套方式制成。所述基板包括由不同材料制成的基板中间部和紧贴中间部两侧的基板边缘部；或者所述基板包括基板本体，以及一组与基板本体嵌套、拼接的采用不同于基板本体材料制成的点状部或带状部。使光可以从有透明性质的材料传到没有透明性质的材料，从而增加发光角度的均衡性。 所述LED芯片在基板上的分布为非平均距离分布，其设置位置是在基板的单面设置，或是基板的双面设置。当LED芯片不均匀的分布在所述螺旋线条形基板上，立体LED封装上半部分的LED芯片密集分布，下半部分的LED芯片稀疏分布。让LED封装正中上空的光强增强。 所述基板有散热支架联机.散热支架的一端为基板，另一端为芯柱排气管. 所述基板至少包括1/2个螺旋圈。 所述基板为整体成形的单个单螺旋结构，或为整体成型的一组单螺旋结构，或是由至少两个单螺旋结构拼接而成的一组单螺旋结构，其中拼接处设有至少一个连接用的连接构件；或所述基板为整体成型的双螺旋结构，或由至少两段拼接形成的双螺旋结构，其中拼接处设有至少一个连接用的连接构件。这样可以增加光通量，及发光角度的均衡性。 当灯泡内有一个以上立体LED封装时，其封装的空间位置关系为相对、相背、相贴或相互交错。 所述基板的线条边缘设有若干缺口。使在基板不透光时，光可以通过缺口而传到没有设置LED芯片光源的一面。 所述基板表面被加工成反光面或散射面。使光线照射在反光面或散射面时，不被基板吸收，减少基板背面的吸光，而且反射出去，增加通光量，发光角度的均衡性。 所述立体LED执装两端的电极引出线通过胶水、陶瓷胶、低熔点玻璃、银浆或塑料固定在基板两端，电极引出线与基板两端连接处设有连接构件；或电极引出线和基板是上下位置时，两者中间设一导热绝缘层后，其外部用连接构件固定。导热绝缘层能使热能有效地从基板传到电极引出线，但又不会在使用导电基板材料时引起短路。 所述立体螺旋线条形的基板为平滑上升的线状，或台阶状结构的折线状，或两者相结合的复合状。 所述基板一端设有电极引出线，电极引出线及基板之间设有连接扣件，另一端没有设置电极引出线，也没有连接扣件，因为整个基板被用为另一电极引出线。 在压成平面时，所述螺旋线条形基板的圈与圈之间不能够有触碰。 所述立体螺旋线形基板背面也设有至少一组串联或并联的LED芯片。所述LED花片的发光色完全相同、部分相同或完全不同。所述LED芯片为垂直芯片、水平芯片、白光芯片或倒装芯片。在使用白光芯片时，所述的介质层便只需要起保护作用，而不需要有发光功能，例如娃胶。 所述LED芯片用透明胶和/或导电胶固定在基板上；所述透明胶和/或导电胶为硅胶、改性树脂胶、环氧树脂胶、银胶和粘铜胶中的一种。所述基板和LED芯片表面涂覆有至少一层具有保护或发光功能的介质层；所述介质层的材料为硅胶、环氧树脂胶和LED发光粉胶中的一种或几种的组合。 所述螺旋线条形基板的长度为5mm?1000mm，宽度为0.1mm?50mm，厚度为0.0lmm ?1mm0 所述螺旋线条形基板为锥形螺旋体或等圆螺旋体。 所述透光泡壳和电连接器之间设有连接结构组件，该连接结构组件的材料采用塑料、金属、陶瓷、竹木或橡胶。 所述至少一条螺旋形LED灯丝可连接成双相AC工作或单向DC工作；所述至少一个立体LED封连接成单向DC工作时，可用外DC电源或交流电源工作。 所述透光泡壳为透明的、或为乳白、磨沙、有色的泡壳，也可为部分有反射层的，或部分有一系列小棱镜、小透镜的泡壳。所述透光泡壳的形状可为A-型、G-型、R-型、PAR-型、T-型、烛型或其它现有灯泡的泡壳中的一种。所述电连接器为E40、E27、E26、E14、⑶等现有灯泡的电连接器中的一种。 本技术的有益效果是:与现有技术相比，克服了 LED灯泡在应用时不连续的光感及发光分布不均匀等缺点。螺旋线条形基板和LED芯片表面涂覆有一层具本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种立体LED封装的灯泡，包括透光泡壳(12)，该透光泡壳(12)内设有带电引出线(14)和芯柱排气管(15)的芯柱，其特征在于：所述电引出线(14)上固定有至少一个立体LED封装(13)，其电极引出线(14)通过驱动器(18)与电连接器(19)相连，所述透光泡壳(12)和芯柱进行密封，在透光泡壳(12)内部形成密闭空间；所述立体LED封装(13)包括基板(1)，所述基板(1)上设有至少一组串联或并联的LED芯片(9)，LED芯片(9)的电极由基板两端的电极引出线(2)引出；所述基板(1)整体是立体螺旋线条形，所述的螺旋线条形的线条为(4)顺滑曲线，或为若干直线首尾相接形成的折线，或两者的结合。
【技术特征摘要】
1.一种立体LED封装的灯泡，包括透光泡壳(12)，该透光泡壳(12)内设有带电引出线(14)和芯柱排气管(15)的芯柱，其特征在于:所述电引出线(14)上固定有至少一个立体LED封装(13)，其电极引出线(14)通过驱动器(18)与电连接器(19)相连，所述透光泡壳(12)和芯柱进行密封，在透光泡壳(12)内部形成密闭空间；所述立体LED封装(13)包括基板(I)，所述基板(I)上设有至少一组串联或并联的LED芯片(9)，LED芯片(9)的电极由基板两端的电极引出线(2)引出；所述基板(I)整体是立体螺旋线条形，所述的螺旋线条形的线条为(4)顺滑曲线，或为若干直线首尾相接形成的折线，或两者的结合。2.根据权利要求1所述的立体LED封装的灯泡，其特征在于:所述的透光泡壳(12)内填充有保护灯丝并利于灯丝散热的气体；所述气体是氦气或氢氦混合气。3.根据权利要求1所述的立体LED封装的灯泡，其特征在于:所述基板(I)是直接由PCB板制成、PCB板上包含有印刷电路层(20)。4.根据权利要求2所述的立体LED封装的灯泡，其特征在于:所述基板(I)是直接由PCB板制成、PCB板上包含有印刷电路层(20)。5.根据权利要求1所述的立体LED封装的灯泡，其特征在于:所述基板(I)上制作有一个或若干个相互独立的电路层(20)，所述电路层(20)通过超声波金丝焊接或共晶焊接在基板⑴上，电路层(20)上设有焊点，LED芯片(9)通过焊点与电路层(20)电连接，并通过电路的连接排布实现LED芯片(9)的串联、并联或串并联。6.根据权利要求2所述的立体LED封装的灯泡，其特征在于:所述基板(I)上制作有一个或若干个相互独立的电路层(20)，所述电路层(20)通过超声波金丝焊接或共晶焊接在基板⑴上，电路层(20)上设有焊点，LED芯片(9)通过焊点与电路层(20)电连接，并通过电路的连接排布实现LED芯片(9)的串联、并联或串并联。7.根据权利要求5所述的立体LED封装的灯泡，其特征在于:所述基板(I)的材料采用金属、有机玻璃、PVC、塑料、蓝宝石、陶瓷或硅胶中的其中一种、或是上述材料中的多种材料通过拼接和/或嵌套方式制成。8.根据权利要求6所述的立体LED封装的灯泡，其特征在于:所述基板(I)的材料采用金属、有机玻璃、PVC、塑料、蓝宝石、陶瓷或硅胶中的其中一种、或是上述材料中的多种材料通过拼接和/或嵌套方式制成。9.根据权利要求7所述的立体LED封装的灯泡，其特征在于:所述基板(I)包括由不同材料...
【专利技术属性】
技术研发人员：温珊媚，杨志强，
申请(专利权)人：杨志强，
类型：新型
国别省市：中国香港;81
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