半导体晶片处理中的高效材料搬运制造技术

本发明专利技术涉及一种包含专用材料搬运模块的设备，所述专用材料搬运模块具有界定选自制作设施中的多个工具的第一工具与第二工具之间的输送路线的专用自动化材料搬运系统AMHS。所述专用AMHS经配置以独立于制作设施AMHS而在所述第一工具与所述第二工具或所述第二工具与所述第一工具之间输送晶片载体，所述制作设施AMHS经配置以在所述多个工具间输送晶片载体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体晶片处理中的高效材料搬运优先权主张本申请案是颁给埃米尔.威德曼(Amir Widmann)等人、于2012年5月4日提出申请且标题为“光刻单元附近的高效材料搬运(EFFICIENT MATERIAL HANDLING IN THEVICINITY OF A LITHOGRAPHY CELL) ”的共同拥有的同在申请中的第61/642，747号美国临时专利申请案的非临时申请案且主张其优先权权益，所述美国临时专利申请案的全部揭示内容以引用方式并入本文中。本申请案是颁给埃米尔.威德曼(Amir Widmann)等人、于2012年5月7日提出申请且标题为“光刻单元附近的高效材料搬运(EFFICIENT MATERIAL HANDLING IN THEVICINITY OF A LITHOGRAPHY CELL) ”的共同拥有的同在申请中的第61/643，539号美国临时专利申请案的非临时申请案且主张其优先权权益，所述美国临时专利申请案的全部揭示内容以引用方式并入本文中。
本专利技术一般来说涉及材料搬运系统，且更具体来说涉及一种允许在光刻站与检验站之间对在制品(WIP)的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种设备，其包括：专用材料搬运模块，其具有界定选自制作设施中的多个工具的第一工具与第二工具之间的输送路线的专用自动化材料搬运系统AMHS，其中所述专用AMHS经配置以独立于制作设施AMHS而在所述第一工具与所述第二工具或所述第二工具与所述第一工具之间输送晶片载体，所述制作设施AMHS经配置以在所述多个工具间输送晶片载体。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.05.04 US 61/642,747;2012.05.07 US 61/643,539;1.一种设备，其包括: 专用材料搬运模块，其具有界定选自制作设施中的多个工具的第一工具与第二工具之间的输送路线的专用自动化材料搬运系统AMHS，其中所述专用AMHS经配置以独立于制作设施AMHS而在所述第一工具与所述第二工具或所述第二工具与所述第一工具之间输送晶片载体，所述制作设施AMHS经配置以在所述多个工具间输送晶片载体。2.根据权利要求1所述的设备，其进一步包括: 所述第一工具。3.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一工具为衬底处理工具且所述第二工具为分析工具。4.根据权利要求3所述的设备，其中所述处理工具为光刻工具且所述分析工具为计量工具或检验工具。5.根据权利要求3所述的设备，其中所述专用材料搬运模块进一步包含小型储料器，其中所述小型储料器与所述专用AMHS的所述输送路线对接。6.根据权利要求3所述的设备，其中所述制作设施AMHS为高架提升输送OHT系统，且所述制作设施AMHS的输送路线由延伸到所述多个工具中的每一工具的轨道界定。7.根据权利要求3所述的设备，其中所述专用AMHS为OHT系统且所述专用AMHS的所述输送路线由在所述处理工具与所述分析工具之间延伸的轨道界定。8.根据权利要求3所述的设备，其中衬底载体为前开口式统一吊舱F0UP。9.根据权利要求1所述的设备， 其中所述晶片载体为FOUP ； 其中所述专用材料搬运模块进一步包含小型储料器； 其中所述设施AMHS为OHT系统，且第一 AMHS的所述输送路线由延伸到所述多个工具中的所述每一工具的轨道界定；且 其中所述专用AMHS为OHT系统，且所述专用AMHS的所述输送路线由与所述小型储料器对接且在所述第一工具与所述第二工具之间延伸的轨道界定。10.根据权利要求1所述的设备， 其中所述制作设施AMHS为OHT系统，且所述设施AMHS的输送路线由延伸到所述多个工具中的所述每一工具的轨道界定； 其中所述专用AMHS为OHT系统，且所述专用AMHS的所述输送路线由延伸到子组中的每一工具的轨道界定。11.一种在具有设施材料搬运系统AMHS及多个工具的制作设施中的方法，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·威德曼，M·E·阿德尔，P·塞库拉，
申请(专利权)人：科磊股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US