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一种金桂的嫁接培育方法技术

技术编号:11078747 阅读:109 留言:0更新日期:2015-02-25 16:36
本发明专利技术涉及一种金桂的嫁接培育方法,选取高杆女贞,将金桂枝嫁接于高杆女贞上,这种方法不但使得金桂生长周期大量缩短,并且伤口愈合快,树形美观,效益附加值较高,同时管护成本降低。

【技术实现步骤摘要】

[0001 ] 本专利技术涉及植物培育方法,尤其是。
技术介绍
目前金桂培植技术通常是采用压枝、扦插技术,这样的培育方法虽然在一定程度上缩短了金桂的生长周期,但是效果不明显,并且管护成本较高,导致效率较低。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种能够快速地使金桂生长的嫁接培育方法。 本专利技术的目的是通过采用以下技术方案来实现的: 金桂的嫁接培育方法,选取高杆女贞,将金桂嫁接于高杆女贞上,具体步骤如下: 步骤一:将金桂枝放入浓度为50%多菌灵溶液中浸泡20分钟; 步骤二:将高杆女贞在1.5m高度处去头,再用嫁接刀修平; 步骤三:在高杆女贞上口均匀切开2-4个切口,所述切口去除表皮层,直至木质部,切口口径大小为3cm; 步骤四:将浸泡后的金桂枝较粗壮一端削成楔状,楔头长度为3.5cm ; 步骤五:将金桂枝的楔头插入高杆女贞的切口,使金桂外口表皮与高杆女贞表皮及木质部分铆合; 步骤六:对铆合处涂刷切口愈合剂,再用塑料薄膜包扎严实。 作为本专利技术进一步的改进技术方案,所述金桂枝选用二年生金桂硬枝,长度为15_20cmo 作为本专利技术进一步的改进技术方案,所述高杆女贞选用独身直杆的高杆女贞。 本专利技术的有益效果是:相对于现有技术,本专利技术提供了金桂速成培植方法,它不但使得金桂生长周期大量缩短,并且伤口愈合快,树形美观,效益附加值较高,同时管护成本降低。 【具体实施方式】 金桂的嫁接培育方法,首先注意选材,所述金桂枝选用二年生金桂硬枝,长度为15-20cm,嫁接载体选用独身直杆的高杆女贞,其次,选择合适的季节和温度,嫁接的工作应在在每年2-4月份进行,温度要求为8-20°C,嫁接的具体步骤如下: 步骤一:将金桂枝放入浓度为50%多菌灵溶液中浸泡20分钟; 步骤二:将高杆女贞在1.5m高度处去头,再用嫁接刀修平; 步骤三:在高杆女贞上口均匀切开2-4个切口,所述切口去除表皮层,直至木质部,切口口径大小为3cm; 步骤四:将浸泡后的金桂枝较粗壮一端削成楔状,楔头长度为3.5cm ; 步骤五:将金桂枝的楔头插入高杆女贞的切口,使金桂外口表皮与高杆女贞表皮及木质部分铆合; 步骤六:对铆合处涂刷切口愈合剂,再用塑料薄膜包扎严实。 根据上述选材和嫁接方法对金桂进行培养,能够大量地缩短生长周期,同时成本较低,经济效益好。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金桂的嫁接培育方法,其特征是:选取高杆女贞,将金桂枝嫁接于高杆女贞上,具体步骤如下:步骤一:将金桂枝放入浓度为50%多菌灵溶液中浸泡20分钟;步骤二:将高杆女贞在1.5m高度处去头,再用嫁接刀修平;步骤三:在高杆女贞上口均匀切开2‑4个切口,所述切口去除表皮层,直至木质部,切口口径大小为3cm;步骤四:将浸泡后的金桂枝较粗壮一端削成楔状,楔头长度为3.5cm;步骤五:将金桂枝的楔头插入高杆女贞的切口,使金桂外口表皮与高杆女贞表皮及木质部分铆合;步骤六:对铆合处涂刷切口愈合剂,再用塑料薄膜包扎严实。

【技术特征摘要】
1.一种金桂的嫁接培育方法,其特征是:选取高杆女贞,将金桂枝嫁接于高杆女贞上,具体步骤如下: 步骤一:将金桂枝放入浓度为50%多菌灵溶液中浸泡20分钟; 步骤二:将高杆女贞在1.5m高度处去头,再用嫁接刀修平; 步骤三:在高杆女贞上口均匀切开2-4个切口,所述切口去除表皮层,直至木质部,切口 口径大小为3cm ; 步骤四:将浸泡后的金桂枝较粗壮一端削成楔状,...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨斌
申请(专利权)人:杨斌
类型:发明
国别省市:江苏;32

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