本发明专利技术涉及一种耐湿热、低光衰透明环氧LED封装胶。其特征在于：该封装胶由A、B两组分构成，经A、B组分按1：（1.2-1.25）混合后用于施工，其中A组分由脂环族缩水甘油醚环氧树脂、有机硅中间体、脂环环氧活性稀释剂、透明蓝紫染料色浆、消泡剂和增韧环氧剂组成，B组分由固化剂、促进剂、紫外吸收剂、多元醇和抗氧化剂组成。本发明专利技术提供一种高度透明、折射率达到1.52、粘度小、粘结力强、不易开裂、耐高温高湿且耐低温的脂环缩水甘油醚环氧树脂封装胶，克服现有环氧树脂封装胶固有的脆性、高吸湿性、低透光率、耐紫外性差等缺点，更适合用做户外耐湿热的LED封装，且制备工艺简单，生产成本较低，技术在国内处于领先，适合工业化大规模生产。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种发光二极管（LED） SMD封装胶，具体涉及一种耐湿热、低光衰透明环氧LED封装胶。
技术介绍
发光二级管（LED）作为第三代半导体照明光源，因其与白炽灯、荧光灯相比各方面均更具优势，被广泛用于照明、辐射光源和显示器等领域。发光二级管（LED）封装材料须具备较高的透光率、耐湿热与低光衰及高折射率，耐紫外老化以及其它必需的力学和热学性能。 随着电子工业发展，电子电器向小型化、轻量化、多功能、高性能发展，表面贴装技术SMT的应用越来越普遍。表面贴装技术，其工艺过程涉及多种胶黏剂材料，其中贴片胶在SMT工艺过程中最为重要。贴片胶不仅要求固化温度低，固化速度快，粘结强度大，并具有良好的施胶特性，还需在室温下具有较长的保质期。 目前LED SMD封装胶材料主要采用硅胶树脂，其具有成本高、透明性好，力学和热学性能优良以及加工工艺成熟等优点。但价格昂贵，而且主要原料都被控制在国外几家大企业手中。而传统的环氧树脂双酚A型具有加入固化剂后储存时间短、粘度大、耐温性差等缺点。缩水甘油醚型脂环族环氧树脂由于环氧基直接连接在脂环上，能形成紧密的刚性分子结构，固化后交联密度增大，使得固化后的材料具有较高的热变性温度，分子结构中因不含苯环，表现出良好的耐UV性能和低吸湿性。另外，LED SMD封装材料中有机硅树脂的加入，使其结构中含多个Si-O键，更具有透光率高、高折射率与耐热稳定性好、低光衰同时具有耐紫外光性强、吸湿性低等优点。 现市售LED封装用的高端SMD胶，大部分为硅胶，大部分由国外进口，如美国的道康宁公司与日本的信越公司，而少量使用环氧胶的也是国外的一些公司如美国乐泰（LOCTITE）公司、德国贺利士（HERAEUS）公司、日本富士（FUJI）公司等产品，且一般为单组分环氧胶。大连理工大学专利（申请号：201110062716.0，公开号：CN102199276A）所述的封装胶为单组分的含硅环氧树脂胶，其粘结强度较小。国内贴片胶的研究刚刚起步，天津三友公司专利（申请号：99125094.X，公开号：CN1297975A）所述的贴片胶，其固化后储存时间较短，5℃货架寿命3个月。因此目前国内市场用的高端双组份胶主要由国外产品垄断，如日本精密聚合的EX-0195A/B胶。宁波德洲精密电子有限公司专利（申请号：201010166012.3，公开号：CN101831143A）所述双组份封装胶中环氧树脂混合物为脂环族环氧树脂和双酚A环氧树脂，与硅胶相比，其透光率、耐热性及耐紫外光性均相对较差。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种透明、粘度小、粘结力强、不易开裂、耐高温与高湿、高蚀且耐低温与低光衰的缩水甘油醚脂环族环氧树脂SMD封装胶，克服现有环氧树脂贴片胶即脆性、高吸湿性、低透光率、耐紫外性差等缺点，更适合用做户外LED及大功率LED贴片封装胶，良好的性能使其可取代国外进口LED SMD封装胶。 本专利技术的内容是一种耐湿热、低光衰透明环氧LED封装胶，其特征在于，该贴片封装胶由A、B两组分构成，经A、B组分按1：(1.2-1.25)混合后用于施工，其中各组分制备方法如下： 组分A的制备：将质量百分比为66％～83％缩水甘油醚脂环族环氧树脂、1.6％～3.6％有机硅中间体、10％～20％脂环环氧活性稀释剂、0.02％～0.10％透明蓝紫染料色浆、0.08％～0.18％消泡剂和5%～10%的增韧环氧树脂剂按比例称量好后，在70-90℃条件下搅拌3-4h至混合均匀；用400目滤布过滤；组分B的制备：将质量百分比为98％～99％混合酸酐固化剂、0.2％～1％促进剂、0.5%紫外吸收剂、0.5%聚酯多元醇和0.01％～0.09％抗氧化剂按比例称量好，在70-90℃条件下搅拌3-4h至混合均匀。用400目滤布过滤。按上述方案的一种耐湿热、低光衰透明环氧LED封装胶，其特征在于所述的缩水甘油醚脂环族环氧树脂为N,N,N’,N’-四环氧丙基-4,4’-二氨基二苯甲烷、N,N,N’,N’-四环氧丙基-4,4’-二氨基二苯甲醚、四氢邻苯二甲酸二缩水甘油醚、六氢邻苯二甲酸二缩水甘油醚、4,5-环氧四氢邻苯二甲酸二缩水甘油醚、P(2，3-环氧丙氧基)-N,N-二（2,3-环氧丙基）苯胺中的一种或几种。 按上述方案的一种耐湿热、低光衰透明环氧LED封装胶，其特征在于所述的有机硅中间体为甲基苯基硅树脂、甲基硅树脂、低苯基甲基硅树脂、苯甲基硅树脂、环氧改性有机硅树脂、有机硅聚酯改性树脂、聚甲基硅树脂、氨基硅树脂中的一种或几种。 按上述方案的一种耐湿热、低光衰透明环氧LED封装胶，其特征在于所述的脂环环氧活性稀释剂为环氧丙烷丁基醚、环氧丙烷苯基醚、苄基缩水甘油醚、叔碳酸缩水甘油醚、1,4-丁二醇缩水甘油醚中的一种或几种。 按上述方案的耐湿热、低光衰透明环氧LED封装胶，其特征在于所述的固化剂为60-70%甲基六氢邻苯二甲酸酐或六氢邻苯二甲酸酐与30-40%聚壬二酸酐的混合物。 按上述方案的耐湿热、低光衰透明环氧LED封装胶，其特征在于所述的促进剂为四甲基溴化胺、四乙基溴化铵、四甲基碘化胺、四乙基碘化胺、四丁基碘化胺、碘化四甲基磷和氯化四苯磷中的一种或几种。 按上述方案的一种耐湿热、低光衰透明环氧LED封装胶，其特征在于所述的紫外吸收剂为最大吸收波长在365与285nm为主吸收峰的紫外吸收剂。 按上述方案的耐湿热、低光衰透明环氧LED封装胶，其特征在于所述的抗氧化剂为2，6-二叔丁基对甲酚，四[β-（3，5-二叔丁基-4-羟基苯基）丙酸]季戊四醇酯、β-（3，5-二叔丁基-4-羟基苯基）丙酸十八碳醇酯中的一种或几种。 耐湿热、低光衰透明环氧LED封装胶，该贴片封装胶具有如下特点：（1）外观为透明液体，无离析、颗粒及凝胶，各组分颜色差异明显；（2）在120℃下胶化时间为1～1.5h，在150℃下胶化时间为3～4h；（3）冲击强度大于13.8 KJ/m2；（4）抗弯强度大于15J；（5）收缩率小于0.4%；（6）玻璃化温度大于431K；（7）电阻率大于6×1013Ω·m；（8）冷热冲击：-40℃（15min）→150℃（15min）循环600-1000次，没有变化；（9）回流焊：过两次回流焊（峰值温度：260-265℃，时间10-30s），封装胶没有脱落及黄变现象；（10）高温高湿：85℃、85%相对湿度168小时、红墨水100℃浸煮4h或常温浸泡30天，均无渗透。 具体实施方式下面通过实施例进一步介绍本专利技术，但是实施例不会构成对本专利技术的限制。 实施例1 组分A的制备：将质量百分比为74.2％4,5-环氧四氢邻苯二甲酸二缩水甘油醚、2.6％甲基苯基硅树脂、15％环氧丙烷丁基醚、0.06％透明蓝紫染料色浆、0.14％消泡剂和8％增韧环氧树脂按比例称量好后，在70-90℃条件下搅拌3-4h至混合均匀；组分B的制备：将质量百分比为98％甲基六氢邻苯二甲酸酐与聚壬二酸酐的混合物、0.92％四甲基溴化胺、0.5%紫外吸收剂、0.5%甘油和0.08％四[β-本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种耐湿热、低光衰透明环氧LED封装胶，其特征在于：该贴片封装胶由A、B两组分构成，经A、B组分按1：（1‑1.2）混合后用于施工，其中A组分由缩水甘油醚脂环族环氧树脂、有机硅中间体、脂环环氧活性稀释剂、透明蓝紫染料色浆、消泡剂和脂环环氧增韧剂组成，B组分由固化剂、促进剂、紫外吸收剂、多元醇和抗氧化剂组成。
【技术特征摘要】
1.一种耐湿热、低光衰透明环氧LED封装胶，其特征在于：该贴片封装胶由A、B两组分构成，经A、B组分按1：（1-1.2）混合后用于施工，其中A组分由缩水甘油醚脂环族环氧树脂、有机硅中间体、脂环环氧活性稀释剂、透明蓝紫染料色浆、消泡剂和脂环环氧增韧剂组成，B组分由固化剂、促进剂、紫外吸收剂、多元醇和抗氧化剂组成。
2.如权利要求1所述的一种耐湿热、低光衰透明环氧LED封装胶，其特征在于该贴片封装胶性能如下：（1）外观为透明液体，无离析、颗粒及凝胶，各组分颜色差异明显；（2）在120℃下胶化时间为1～1.5h，在150℃下胶化时间为3～4hrs；（3）冲击强度大于13.8 KJ/m2；（4）抗弯强度大于15J；（5）收缩率小于0.4%；（6）玻璃化温度大于431K；（7）电阻率大于6×1013Ω·m；（8）冷热冲击：-40℃（15min）→150℃（15min）循环600-1000次，没有变化；（9）回流焊：过两次回流焊（峰值温度：260-265℃，时间10-30s），封装胶没有脱落及黄变现象；（10）高温高湿：85℃、85%相对湿度168小时、红墨水100℃浸煮4h或常温浸泡30天，均无渗透。
3. 如权利要求1所述的一种耐湿热、低光衰透明环氧LED封装胶，其特征在于各组分制备方法如下：
组分A的制备：将质量百分比为66％～83％缩水甘油醚脂环族环氧树脂、1.6％～3.6％有机硅中间体、10％～20％脂环环氧活性稀释剂、0.02％～0.10％透明蓝紫染料色浆、0.08％～0.18％消泡剂和5%～10%的增韧环氧树脂剂按比例称量好后，在70-90℃条件下搅拌3-4h至混合均匀；用400目滤布过滤.
组分B的制备：将质量百分比为97％～99％混合酸酐固化剂、0.2％～0.8％促进剂、0.5%紫外吸收剂、0.5%多元醇和0.01％～0.09％抗氧化剂按比例称量好，搅拌均匀；用400目滤布过滤。
【专利技术属性】
技术研发人员：李本杰，乔毅，
申请(专利权)人：上海联浪新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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