一种手机U盘用黑胶体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种手机U盘用黑胶体，包括薄板形的基体、两组金手指和封装在所述基体内的存储模块，每组金手指均包括四个触片，两组金手指各自对应的第一触片、第二触片、第三触片以及第四触片其功能分别为电源接入（VCC）、数据负信号输入输出（DMU）、数据正信号输入输出（DPU）和接地（GND）；除接地（GND）功能端外，两组金手指的各相同功能端互相连接，且各功能端分别与所述存储模块连接。这种结构的黑胶体能够实现同时与标准USB接口模块以及MicroUSB接口模块安装连接。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种手机U盘用黑胶体，包括薄板形的基体、两组金手指和封装在所述基体内的存储模块，每组金手指均包括四个触片，两组金手指各自对应的第一触片、第二触片、第三触片以及第四触片其功能分别为电源接入（VCC）、数据负信号输入输出（DMU）、数据正信号输入输出（DPU）和接地（GND）；除接地（GND）功能端外，两组金手指的各相同功能端互相连接，且各功能端分别与所述存储模块连接。这种结构的黑胶体能够实现同时与标准USB接口模块以及MicroUSB接口模块安装连接。【专利说明】一种手机U盘用黑胶体
本技术涉及一种黑胶体，特别是涉及一种能够实现同时与USB接口模块以及Micro USB接口模块安装连接的新型黑胶体。
技术介绍
U盘，全称USB闪存盘，英文名为“USB flash disk”，又被称为优盘。它是一种使用USB接口的无需物理驱动器的微型高容量移动存储产品，通过USB接口与电脑连接，实现即插即用。U盘连接到电脑的USB接口后，U盘的资料可与电脑交换，是移动存储设备之一。U盘的组成很简单，通常由外壳和机芯组成。机芯通常包括:PCB电路板、USB主控芯片、晶振、贴片电阻、电容、USB接口以及闪存芯片，某些U盘的机芯还包括用作指示作用的贴片LED。外壳通常使用ABS塑料或金属外壳，内部为机芯，整体尺寸较小。目前这种通用结构的U盘需要将多个电子元器件焊接在PCB电路板上，然后再将电路板安装在外壳中，这种结构的U盘不仅生产加工工艺复杂，而且防水防震性能不好。为克服目前这种通用结构U盘的前述诸多缺点，诞生了采用PIP封装技术将元器件封装在基体内的黑胶体，黑胶体为U盘半成品模块，加上USB接口模块以及外壳即构成成品U盘。目前的黑胶体多在一侧设置接触片，这样只能设置一个标准USB接口，使用范围受到限制。目前移动电子设备越来越普遍，且移动电子设备上多采用Micro USB接口。现在亟需一种可以同时与标准USB接口模块和MicroUSB接口模块安装连接的黑胶体。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种能够实现同时与标准USB接口模块以及Micro USB接口模块安装连接的、专用于手机U盘的黑胶体。 为解决以上技术问题，本技术的技术方案是:一种手机U盘用黑胶体，包括薄板形的基体，其关键是:还包括分别设置在所述基体两端的两组金手指和封装在所述基体内的存储模块，两组金手指各自对应的第一触片、第二触片、第三触片以及第四触片其功能分别为电源接入(VCC)、数据负信号输入输出(DMU)、数据正信号输入输出(DPU)和接地(GND);除接地(GND)功能端外，两组金手指的各相同功能端互相连接，且各功能端分别与所述存储模块连接。 作为本技术的改进一，所述两组金手指均设置在所述基体的相同侧。 作为本技术的改进二，所述存储模块设置在所述两组金手指之间。 作为本技术的改进三，其中一组金手指的所述第一、第四触片的长度大于或等于所述第二、第三触片的长度。 作为本技术的改进四，所述第一触片的长度与所述第四触片的长度相同。 作为本技术的改进五，所述第二触片的长度与所述第三触片的长度相同。 通过实施本技术可取得以下有益效果: 一种手机U盘用黑胶体，包括薄板形的基体以及分别设置在所述基体两端的两组金手指。设置在所述基体两端的两组金手指分别与标准USB接口模块上的接触片以及Micro USB接口模块上的接触片接触，在黑胶体、标准USB接口模块以及Micro USB接口模块上套装上外壳即形成一个可用的优盘，利用这种结构的黑胶体可以做成同时提供MicroUSB接口以及标准USB接口的优盘，使得优盘不仅能与带有Micro USB接口的移动电子设备进行通讯还能够与带有标准USB接口的电子设备进行通讯。所述两组金手指均设置在所述基体的相同侧，所述每组金手指均包括四个触片，分别为第一触片、第二触片、第三触片以及第四触片。其中一组金手指的所述第一、第四触片的长度大于或等于所述第二、第三触片的长度；作为一种可选方案，所述第一触片的长度与所述第四触片的长度相同，所述第二触片的长度与所述第三触片的长度相同。当然，另一组金手指的四个触片的长度也可以相同。 每组金手指的各个触片分别与Micro USB接口模块以及标准USB接口模块上对应的接触片接触，保证黑胶体与弹性模块之间接触良好。在所述基体中位于所述两组金手指之间设置有存储模块，这种结构能够简化黑胶体中封装的电路结构，降低制造成本。通过实施本技术所述的技术方案，由于整个黑胶体采用金手指封装结构，相对于根针式连接结构，故该用于手机U盘的新型黑胶体还具有安装、存储、运输方便的有益技术效果。此外，由于与金手指连接的存储与信号传输电路被封装在黑胶体中，因此本技术还具有电路结构稳定、数据存储可靠的优良效果。 【专利附图】【附图说明】 下面结合说明书附图对本技术做进一步详细的描述，其中: 图1是本技术的主视示意图； 图2是本技术的仰视示意图； 图3为本技术金手指触片的功能示意图。 【具体实施方式】 如图1、2所示，一种手机U盘用黑胶体，包括薄板形的基体10、设置在所述基体10两端的两组金手指20以及封装设置在所述基体内且位于所述两组金手指20之间的存储模块，所述两组金手指20均设置在所述基体10的相同侧。当然，在具体实施过程中，所述两组金手指20也可分别设置在所述基体10相反的两侧。所述每组金手指20均包括四个触片，分别为第一触片21、第二触片22、第三触片23以及第四触片24。其中一组金手指的第一触片21与所述第四触片24的长度大于所述第二触片22以及所述第三触片23的长度，所述第一触片21的长度与所述第四触片24的长度相同，所述第二触片22的长度与所述第三触片23的长度相同。 如图3所示，，两金手指所对应的第一触片21、第二触片22、第三触片23以及第四触片24其功能分别为电源接入(VCC)、数据负信号输入输出(DMU)、数据正信号输入输出(DPU)和接地(GND)。除接地(GND)功能端外，两组金手指的各相同功能端互相连接，且各功能端分别与所述存储模块连接。 其中一组金手指的第一触片21与所述第四触片24的长度大于所述第二触片22以及所述第三触片23的长度，所述第一触片21的长度与所述第四触片24的长度相同，所述第二触片22的长度与所述第三触片23的长度相同。而另一组金手指的四个触片即第一触片21至第四触片24的长度相同。 必须指出，上述实施例只是对本技术做出的一些非限定性举例说明。但本领域的技术人员会理解，在没有偏离本技术的宗旨和范围下，可以对本技术做出修改、替换和变更，这些修改、替换和变更仍属本技术的保护范围。【权利要求】1.一种手机U盘用黑胶体，包括薄板形的基体(10)，其特征是:还包括分别设置在所述基体(10 )两端的两组金手指(20 )和封装在所述基体(10 )内的存储模块，每组金手指(20 )均包括四个触片，分别为第一触片(21)、第二触片(22)、第三触片(23)以及第四触片(24)，两组金手指各自对应的第一触片(21)、第二触片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机U盘用黑胶体，包括薄板形的基体（10），其特征是：还包括分别设置在所述基体（10）两端的两组金手指（20）和封装在所述基体（10）内的存储模块，每组金手指（20）均包括四个触片，分别为第一触片（21）、第二触片（22）、第三触片（23）以及第四触片（24），两组金手指各自对应的第一触片（21）、第二触片（22）、第三触片（23）以及第四触片（24）其功能分别为电源接入（VCC）、数据负信号输入输出（DMU）、数据正信号输入输出（DPU）和接地（GND）；除接地（GND）功能端外，两组金手指的各相同功能端互相连接，且各功能端分别与所述存储模块连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：胡明星，
申请(专利权)人：深圳市彩乐电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44