插座防水结构、移动终端和插座防水的方法技术

本发明专利技术适用于移动终端技术领域，公开了一种插座防水结构、移动终端和插座防水的方法。插座防水结构包括连接于电路板的插座，插座具有插孔，插座防水结构包括包覆于插座的密封套，密封套包括设于插座一侧的上盖和设于插座另一侧的下盖，上盖或/和下盖对应插孔处设置有避空孔位。移动终端具有上述的插座防水结构。插座防水的方法包括以下步骤：制备连接有插座的电路板，制备具有上盖和下盖的密封套，将上盖套于插座的一侧，将下盖套于插座的另一侧，使上盖和下盖分别从电路板的上下两侧包覆于所述插座。本发明专利技术提供的插座防水结构、移动终端和插座防水的方法，其插座防水效果好，便用户的使用，且可靠性高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于移动终端
，尤其涉及一种插座防水结构、具有该插座防水结构的移动终端和插座防水的方法。
技术介绍
现在手机等移动终端作为人们随身用品，使用频繁，环境也更趋复杂，对手机基本的防水需求也要求愈来愈普遍，耳机插座因其特殊的结构形式，除了外加耳机盖防水外，在耳机座自身防水设计方面比较困难。 目前手机等移动终端上对耳机的基防水最常见的是额外增加耳机塞，缺点是多一个盖子，使用不方便，盖子容易丢失，可靠性差，并且外观不美观。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种，其插座防水效果好，便用户的使用，且可靠性高。 本专利技术的技术方案是:一种插座防水结构，包括连接于电路板的插座，所述插座具有插孔，所述插座防水结构包括包覆于所述插座的密封套，所述密封套包括设于所述插座一侧的上盖和设于所述插座另一侧的下盖，所述上盖或/和下盖对应所述插孔处设置有避空孔位。 可选地，所述密封套还包括连接于所述上盖与所述下盖之间的翻折部，所述上盖、下盖对合设置。 可选地，所述上盖、所述下盖和翻折部一体成型。 可选地，所述密封套为软胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种插座防水结构，包括连接于电路板的插座，所述插座具有插孔，其特征在于，所述插座防水结构包括包覆于所述插座的密封套，所述密封套包括设于所述插座一侧的上盖和设于所述插座另一侧的下盖，所述上盖或/和下盖对应所述插孔处设置有避空孔位。

【技术特征摘要】
1.一种插座防水结构，包括连接于电路板的插座，所述插座具有插孔，其特征在于，所述插座防水结构包括包覆于所述插座的密封套，所述密封套包括设于所述插座一侧的上盖和设于所述插座另一侧的下盖，所述上盖或/和下盖对应所述插孔处设置有避空孔位。2.如权利要求1所述的插座防水结构，其特征在于，所述密封套还包括连接于所述上盖与所述下盖之间的翻折部，所述上盖、下盖对合设置。3.如权利要求2所述的插座防水结构，其特征在于，所述上盖、所述下盖和翻折部一体成型。4.如权利要求1所述的插座防水结构，其特征在于，所述密封套为软胶件。5.如权利要求1所述的插座防水结构，其特征在于，所述电路板的侧面设置有缺口槽，所述插座设置于所述缺口槽内。6.如权利要求1所述的插座...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄茂昭，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44