触摸面板、触摸面板的制造方法技术

本发明专利技术涉及触摸面板、触摸面板的制造方法。防止被赋予了立体形状的触摸面板的断线。在触摸面板(1)中，第1电极层(23)形成于第1基材片(21)上，且包含具有挠性的材料。第1电极层(23)具有第1电极部(23a)以及从第1电极部(23a)延伸的第1搭载部(23b)。第1迂回电路层(25)形成于第1搭载部(23a)之上。第2电极层(33)形成于第2基材片(31)上，且包含具有挠性的材料。第2电极层(33)具有第2电极部(33a)以及从第2电极部(33a)延伸的第2搭载部(33b)。第2迂回电路层(35)形成于第2搭载部(33b)之上。第1接合层(9)对第1基材片(21)和第2基材片(31)进行接合。第2接合层(11)对第2基材片(31)和保护层(7)进行接合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】触摸面板、触摸面板的制造方法
本专利技术涉及触摸面板及其制造方法，尤其涉及被赋予立体形状的触摸面板及其制造方法。
技术介绍
触摸面板的应用范围在近些年来不断拓宽。例如，以往一般是平面形状的触摸面板，而最近正在推进例如半球形状这样的立体形状的触摸面板的开发。
技术实现思路
专利技术欲解决的课题立体形状的触摸面板例如由层叠的2张电极膜构成。各电极膜由基材以及形成于基材之上的电极层构成。在电极膜还形成有与电极层连接的迂回电路层。电极层为了对应于3维形状而包含有具有挠性的材料。迂回电路层由低电阻材料构成，从电极层延伸。在制造立体形状的触摸面板时，在粘合了第1电极膜和第2电极膜之后，对触摸面板赋予期望的立体形状。此时，由于电极膜的尺寸变化(延展率、弯曲度)较大，因此迂回电路层容易断线。若产生了断线，则迂回电路层的电阻值会变大。本专利技术的课题在于防止被赋予了立体形状的触摸面板的断线。用于解决课题的手段以下，作为用于解决课题的手段说明多个方式。这些方式可按照需要任意地进行组合。本专利技术的一个方面的触摸面板是被赋予了立体形状的触摸面板，其具有第1基材、电极层、迂回电路层、第2基材和接合层。电极层形成于第1基材的第1面，且包含了具有挠性的材料。电极层具有电极部和从电极部延伸的搭载部。迂回电路层形成于搭载部之上。接合层对第1基材的第1面和第2基材进行接合。作为构成电极层的材料，例如有CNT、石墨烯、PEDOT、金属纳米线。构成迂回电路层的材料例如是在粘合剂中分散金属填料(例如，银、铜)得到的。在该触摸面板中，迂回电路层形成于搭载部之上，因此即使在对触摸面板赋予立体形状时，迂回电路层断线，通过具有挠性的电极层，仍然保持所断线的迂回电路层之间的电连接。由此，可防止迂回电路层的电阻值由于断线而变大。在第1基材中对应于搭载部的部分也可以是弯曲的。在该触摸面板中，第1基材的弯曲的部分是对应于搭载部的部分，因此即使在对触摸面板赋予立体形状时，迂回电路层断线，通过具有挠性的电极层，仍然保持所断线的迂回电路层之间的电连接。由此，可防止迂回电路层的电阻值由于断线而变大。接合层也可以包含通过能量线照射、加热或冷却而硬化的高分子材料。作为高分子材料，例如使用热硬化树脂、热熔融性树脂、紫外线硬化树脂。在该触摸面板中，在使接合层硬化之前赋予了立体形状，因此在赋予立体形状时接合层不易对迂回电路层带来不良影响。即，能够抑制断线导致迂回电路层的电阻值变大。由此，能够将赋予立体形状后的迂回电路层的电阻值抑制得更低。本专利技术的另一个方面的触摸面板是被赋予了立体形状的触摸面板，其具有第1基材、电极层、迂回电路层、第2基材和接合层。电极层形成于第1基材的第1面，且具有挠性。迂回电路层形成于第1基材的第1面，且与电极层电连接。接合层对第1基材的第1面和第2基材进行接合，且包含通过能量线照射、加热或冷却而硬化的高分子材料。在该触摸面板中，在赋予立体形状后使接合层硬化，因此能够防止由于在赋予立体形状时产生的接合层的破坏所引发的迂回电路层的破坏，能够抑制断线导致迂回电路层的电阻值变大。由此，能够将赋予立体形状后的迂回电路层的电阻值抑制得更低。本专利技术的另一个方面的触摸面板的制造方法是被赋予了立体形状的触摸面板的制造方法，具有以下的工序。◎在第1基材的第1面形成电极层的工序，该电极层具有电极部和从电极部延伸的搭载部◎在搭载部之上形成迂回电路层的工序◎通过接合层对第1基材的第1面和第2基材进行贴合的工序◎对贴合了第1基材和第2基材后的触摸面板赋予立体形状的工序在该触摸面板的制造方法中，迂回电路层形成于搭载部之上，因此即使在对触摸面板赋予立体形状时，迂回电路层断线，通过具有挠性的电极层，仍然保持所断线的迂回电路层之间的电连接。由此，可防止迂回电路层的电阻值由于断线而变大。在对触摸面板赋予立体形状的工序中，也可以使在第1基材中形成了搭载部和迂回电路层的部分弯曲。在该触摸面板的制造方法中，第1基材的弯曲的部分是对应于搭载部的部分，因此即使在对触摸面板赋予立体形状时，迂回电路层断线，通过具有挠性的电极层，仍然保持所断线的迂回电路层之间的电连接。由此，可防止迂回电路层的电阻值由于断线而变大。触摸面板的制造方法也可以在对触摸面板赋予立体形状的工序之后，还具有通过能量线的照射、加热或冷却而使接合层硬化的工序。在该触摸面板的制造方法中，在使接合层硬化之前赋予了立体形状，因此在赋予立体形状时，接合层不易对迂回电路层带来不良影响。即，可抑制断线导致迂回电路层的电阻值变大。由此，能够将赋予立体形状后的迂回电路层的电阻值抑制得更低。本专利技术的另一个方面的触摸面板的制造方法是被赋予了立体形状的触摸面板的制造方法，具有以下的工序。◎在第1基材的第1面形成电极层的工序◎以与电极层电连接的方式，在第1基材的第1面形成迂回电路层的工序◎通过软性的接合层，对第1基材的第1面和第2基材进行贴合的工序◎对贴合了第1基材和第2基材后的触摸面板赋予立体形状的工序◎通过能量线的照射、加热或冷却，使接合层硬化的工序在该触摸面板的制造方法中，在使接合层硬化前赋予了立体形状，因此在赋予立体形状时，接合层不易对迂回电路层带来不良影响。即，可抑制断线导致迂回电路层的电阻值变大。由此，能够将立体形状赋予后的迂回电路层的电阻值抑制得更低。本专利技术的又一个方面的触摸面板的制造方法是被赋予了立体形状的触摸面板的制造方法，具有以下的工序。◎在第1基材的第1面形成电极层的工序◎以与电极层电连接的方式，在第1基材的第1面形成迂回电路层的工序◎通过接合层，对第1基材的第1面和第2基材进行贴合的工序◎对贴合了第1基材和第2基材后的触摸面板赋予立体形状的工序迂回电路层中的至少通过对触摸面板赋予形状的工序而伸展的部位，是通过受到配线方向的拉伸时拉伸延展率大的耐拉伸导电性结构体形成的。耐拉伸导电性结构体的垂直于配线方向的截面的截面积，比迂回电路层的耐拉伸导电性结构体以外的部位的垂直于配线方向的面的截面积的1倍大且在16倍以下。在该触摸面板的制造方法中，迂回电路层在配线方向上细长地延展，因此易于受到配线方向的拉伸力的影响。然而，若迂回电路层中的在对触摸面板赋予形状时伸展的部位为受到配线方向的拉伸时拉伸延展率大的耐拉伸导电性结构体，则在赋予形状时，抑制迂回电路层的断裂。其结果，能够抑制形状赋予时的迂回电路层的断裂导致迂回电路层的电阻值增大。尤其，通过使耐拉伸导电性结构体的截面积比迂回电路层的其他部位的截面积的1倍大，即使在赋予立体形状时，耐拉伸导电性结构体发生了变形，截面积也不易变小。即，耐拉伸导电性结构体的每单位面积的拉伸应力不易变大。由此，即使由于立体形状赋予而耐拉伸导电性结构体延展，也能够抑制耐拉伸导电性结构体的断裂，能够抑制迂回电路层的断裂导致电阻值增大。此外，还能够抑制耐拉伸导电性结构体的截面积变小导致耐拉伸导电性结构体的电阻值增大。耐拉伸导电性结构体的厚度和宽度可以分别比迂回电路层的耐拉伸导电性结构体以外的部位的厚度和宽度的1倍大且在4倍以下。在该触摸面板的制造法中，例如，在需要提高迂回电路层的密度，无法增大迂回电路层的电路宽度的情况下，也能够增大迂回电路层的截面积。此外，例如通过加大耐拉伸导电性结构体的电路宽度，能够省略迂回电路层的二次涂装等为增大迂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触摸面板，其被赋予了立体形状，该触摸面板具有：第1基材；电极层，该电极层形成于所述第1基材的第1面并包含具有挠性的材料，且具有电极部和从所述电极部延伸的搭载部；迂回电路层，该迂回电路层形成于所述搭载部之上；第2基材；以及接合层，该接合层对所述第1基材的所述第1面和所述第2基材进行接合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.06.19 JP 2012-1377691.一种触摸面板，其被赋予了立体形状，该触摸面板具有：第1基材；电极层，该电极层形成于所述第1基材的第1面并包含具有挠性的材料，且具有电极部和从所述电极部一体地延伸的搭载部，该电极部构成使手指接触的区域；迂回电路层，该迂回电路层形成于所述搭载部之上；第2基材；以及接合层，该接合层对所述第1基材的所述第1面和所述第2基材进行接合，所述电极层以所述搭载部与赋予立体形状时伸展的部位对应的方式形成。2.根据权利要求1所述的触摸面板，其中，在所述第1基材中与所述搭载部对应的部分被弯曲。3.根据权利要求1或2所述的触摸面板，其中，所述接合层包含高分子材料，该高分子材料通过能量线照射、加热或冷却而硬化。4.一种触摸面板的制造方法，该触摸面板被赋予了立体形状，该制造方法具有如下工序：在第1基材的第1面形成电极层，该电极层具有电极部以及从所述电极部延伸的搭载部；在所述搭载部之上形成迂回电路层；通过接合层对所述第1基材的所述第1面和第2基材进行贴合；以及对贴合有所述第1基材和所述第2基材的触摸面板赋予立体形状，在对所述触摸面板赋予立体形状的工序中，弯曲在所述第1基材上形成了所述搭载部和所述迂回电路层的部分。5.根据权利要求4所述的触摸面板的制造方法，其中，在对所述触摸面板赋予立体形状的工序之后，还具有通过能量线照射、加热或冷却使所述接合层硬化的工序。6.一种触摸面板的制造方法，该触摸面板被赋予了立体形状，该制造方法具有如下工序：在第1基材的第1面形成电极层...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村一登，
申请(专利权)人：日本写真印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP