提供了一种导电片成分，其包括聚碳酸酯树脂、橡胶改性乙烯基接枝共聚物、碳纳米管以及硅胶颗粒，用于提高导电性和机械物理性能并且降低表面光泽度。
【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种导电片成分，包括：基于大约100重量份的聚碳酸酯树脂(A)的大约1到大约10重量份的橡胶改性乙烯基接枝共聚物(B)、大约0.5到大约5重量份的碳纳米管(C)以及大约0.5到大约5重量份的硅胶颗粒(D)。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：郑恩慧，申赞均，林钟喆，金男炫，
申请(专利权)人：三星SDI株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
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