LED模块制造技术

LED模块具备透光性的光扩散基板、经由透明的第1接合部与光扩散基板的一表面侧接合的LED芯片、在光扩散基板的上述一表面侧将LED芯片覆盖的颜色变换部和安装基板。颜色变换部由含有被从LED芯片放射的光激励而放射与LED芯片不同颜色的光的荧光体的透明材料形成。安装基板具备对从LED芯片放射的光及从荧光体放射的光进行扩散反射的扩散反射层，扩散反射层配置在光扩散基板的另一表面侧。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】LED模块
[0001 ] 本专利技术涉及LED模块。
技术介绍
以往，作为被要求白色系的发光的发光装置，提出了图27所示的结构的发光装置(日本专利申请【专利技术者】们为了解决实现光取出效率的提高的课题，特别着眼于搭载LED芯片4的基台(submount)部件20 (参照图2A、图2B、图3A?图3D、图7?图9)、配置在基台部件20的与LED芯片4侧相反侧的支承部件170 (参照图7?图9)进行了锐意研究。 首先，本【专利技术者】们对于通过将LED芯片4经由第I接合部3接合到基台部件20上而将LED芯片4搭载在基台部件20上的结构(参考例I)，对因基台部件20的材质的差异带来的光取出效率的差异进行了研究。作为LED芯片4，准备基板41是蓝宝石基板、从发光层43放射的光是蓝色光的GaN系蓝色LED芯片。此外，作为基台部件20，准备透光性陶瓷基板(透光性氧化铝基板)、反射率比透光性陶瓷基板高的金属板(Ag基板、Al基板)。此夕卜，第I接合部3的材料为硅氧烷树脂。 在图2A中，对于在参考例I的结构中使基台部件20为透光性陶瓷基板的情况，用箭头示意地表示从发光层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED模块，其特征在于，具备：透光性的光扩散基板；经由透明的第1接合部与上述光扩散基板的一表面侧接合的LED芯片；在上述光扩散基板的上述一表面侧将上述LED芯片覆盖的颜色变换部；以及安装基板，上述颜色变换部由含有被从上述LED芯片放射的光激励而放射与上述LED芯片不同颜色的光的荧光体的透明材料形成，上述安装基板具备对从上述LED芯片放射的光及从上述荧光体放射的光进行扩散反射的扩散反射层，上述扩散反射层配置在上述光扩散基板的另一表面侧。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.05.31 JP 2012-1250171.一种LED模块,其特征在于， 具备: 透光性的光扩散基板； 经由透明的第I接合部与上述光扩散基板的一表面侧接合的LED芯片； 在上述光扩散基板的上述一表面侧将上述LED芯片覆盖的颜色变换部；以及 安装基板， 上述颜色变换部由含有被从上述LED芯片放射的光激励而放射与上述LED芯片不同颜色的光的荧光体的透明材料形成， 上述安装基板具备对从上述LED芯片放射的光及从上述荧光体放射的光进行扩散反射的扩散反射层， 上述扩散反射层配置在上述光扩散基板的另一表面侧。2.如权利要求1所述的LED模块，其特征在于， 上述LED芯片在厚度方向的一面侧设有第I电极和第2电极， 上述安装基板具备: 经由金属线而与上述LED芯片的上述第I...

【专利技术属性】
技术研发人员：浦野洋二，中村晓史，井冈隼人，今井良治，合田纯，平野彻，铃木雅教，日向秀明，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP