带有切割胶带的芯片接合薄膜以及半导体装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及带有切割胶带的芯片接合薄膜以及半导体装置的制造方法。本发明专利技术提供即使在高温下长时间热处理的条件下，也可以抑制在密封工序后在芯片接合薄膜与被粘物的边界处积聚气泡(空隙)，并且在冷藏输送、保存时也可以抑制薄膜产生裂纹、破裂、碎片的带有切割胶带的芯片接合薄膜。一种带有切割胶带的芯片接合薄膜，其具有切割胶带和芯片接合薄膜，所述芯片接合薄膜含有热塑性树脂(a)和25℃下的粘度为0.1～50Pa·s的热固性树脂(b)，热固性树脂(b)为选自由环氧树脂和酚醛树脂组成的组中的一种以上，热固性树脂(b)相对于全部树脂成分的含量为1重量％以上且50重量％以下，所述芯片接合薄膜在170℃加热固化1小时后的、260℃下的储能弹性模量为0.05MPa以上。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及。本专利技术提供即使在高温下长时间热处理的条件下，也可以抑制在密封工序后在芯片接合薄膜与被粘物的边界处积聚气泡(空隙)，并且在冷藏输送、保存时也可以抑制薄膜产生裂纹、破裂、碎片的带有切割胶带的芯片接合薄膜。一种带有切割胶带的芯片接合薄膜，其具有切割胶带和芯片接合薄膜，所述芯片接合薄膜含有热塑性树脂(a)和25℃下的粘度为0.1～50Pa·s的热固性树脂(b)，热固性树脂(b)为选自由环氧树脂和酚醛树脂组成的组中的一种以上，热固性树脂(b)相对于全部树脂成分的含量为1重量％以上且50重量％以下，所述芯片接合薄膜在170℃加热固化1小时后的、260℃下的储能弹性模量为0.05MPa以上。【专利说明】
本专利技术涉及。
技术介绍
以往，在半导体装置的制造过程中，在将半导体芯片固着到引线框或电极构件上 时使用银浆。所述固着处理通过在引线框的芯片焊盘等上涂布浆状胶粘剂，在其上搭载半 导体芯片并使浆状胶粘剂层固化来进行。 但是，浆料胶粘剂由于其粘度行为或劣化等而在涂布量或涂布形状等方面产生大 的偏差。结果，形成的浆状胶粘剂厚度不均匀，因此半导体芯片的固着强度的可靠性差。即， 浆状胶粘剂的涂布量不足时半导体芯片与电极构件之间的固着强度降低，在后续的引线接 合工序中半导体芯片剥离。另一方面，浆状胶粘剂的涂布量过多时，浆状胶粘剂流延到半导 体芯片上而产生特性不良，成品率或可靠性下降。这样的固着处理中的问题随着半导体芯 片的大型化变得特别显著。因此，需要频繁地进行浆状胶粘剂的涂布量的控制，从而给作业 性和生产率带来问题。 在该浆状胶粘剂的涂布工序中，有将浆状胶粘剂另行涂布到引线框或形成的芯片 上的方法。但是，在该方法中，浆状胶粘剂层难以均匀化，另外浆状胶粘剂的涂布需要特殊 装置或长时间。因此，公开了在切割工序中胶粘保持半导体芯片、并且提供安装工序中所需 的芯片固着用的胶粘剂层的带有切割胶带的芯片接合薄膜（例如，参见下述专利文献1)。 这种带有切割胶带的芯片接合薄膜具有在切割胶带上层叠有胶粘剂层（芯片接 合薄膜）的结构。另外，切割胶带具有在支撑基材上层叠有粘合剂层的结构。该带有切割 胶带的芯片接合薄膜以下述方式使用。即，在利用芯片接合薄膜的保持下切割半导体晶片， 然后将支撑基材拉伸而将半导体芯片与芯片接合薄膜一起剥离并各自回收。另外，通过芯 片接合薄膜将半导体芯片胶粘固定到BT衬底或引线框等被粘物上。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开昭60-57642号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题 近年来，进行半导体芯片安装的多段化，因此具有引线接合工序或芯片接合薄膜 的固化工序需要长时间的倾向。这些工序中将带有切割胶带的芯片接合薄膜在高温下长时 间处理，在作为随后工序通过密封树脂进行密封工序时，有时成为在芯片接合薄膜与被粘 物的边界积聚气泡（空隙）的状态。使用产生了这样的空隙的半导体装置进行作为半导体 相关部件的可靠性评价而进行的耐湿回流焊接试验时，会导致在所述边界产生剥离，从而 成为半导体装置的可靠性不能说是充分的状况。 另外，这样的芯片接合薄膜为热固性，因此需要在冷藏中进行输送、保存，但是此 时存在芯片接合薄膜有可能产生裂纹、破裂、碎片，从而能够使用的薄膜减少的问题。 本专利技术鉴于前述问题而创立，其目的在于提供带有切割胶带的芯片接合薄膜以及 使用该带有切割胶带的芯片接合薄膜的半导体装置的制造方法。所述带有切割胶带的芯片 接合薄膜即使在高温下长时间热处理的条件下，也可以抑制在密封工序后在芯片接合薄膜 与被粘物的边界处积聚气泡（空隙），并且在冷藏输送、保存时也可以抑制薄膜产生裂纹、 破裂、碎片。 用于解决问题的手段 本申请专利技术人等为了解决前述现有的问题对带有切割胶带的芯片接合薄膜进行 了研究。结果发现，通过使芯片接合薄膜中含有热塑性树脂以及具有特定粘度的热固性树 月旨，即使在高温下长时间热处理的条件下，也可以抑制在密封工序后在芯片接合薄膜与被 粘物的边界处积聚气泡（空隙），并且在冷藏输送、保存时也可以抑制薄膜产生裂纹、破裂、 碎片，从而完成了本专利技术。 即，本专利技术的带有切割胶带的芯片接合薄膜，其具有在基材上层叠有粘合剂层的 切割胶带和层叠在所述粘合剂层上的芯片接合薄膜，其特征在于， 所述芯片接合薄膜含有热塑性树脂（a)和25°C下的粘度为0. 1?50Pa·s的热固 性树脂（b)， 所述热固性树脂（b)为选自由环氧树脂和酚醛树脂组成的组中的一种以上， 所述热固性树脂（b)相对于全部树脂成分的含量为1重量％以上且50重量％以 下， 所述芯片接合薄膜在170°c加热固化1小时后的、260°C下的储能弹性模量为 0. 05MPa以上。 根据前述构成，芯片接合薄膜含有相对于全部树脂成分1重量％以上且50重量％ 以下25°C下的粘度为0. 1?50Pa*s的热固性树脂（b)。所述芯片接合薄膜含有相对于全 部树脂成分1重量％以上25°C下的粘度为0. 1?50Pa·s的热固性树脂（b)，因此即使在 高温下长时间热处理的条件下，也可以适度地抑制反应，可以抑制在密封工序后在芯片接 合薄膜与被粘物的边界处积聚气泡（空隙）。 另外，所述芯片接合薄膜含有相对于全部树脂成分1重量％以上25°C下的粘度为 0. 1?50Pa*s的热固性树脂（b)，因此即使在冷藏输送、保存时也可以抑制薄膜产生裂纹、 破裂、碎片。另一方面，含有相对于全部树脂成分50重量％以下所述热固性树脂（b)，因此 可以抑制过度的粘性，可以改善拾取性。 另外，所述芯片接合薄膜在170°C加热固化1小时后的、260°C下的储能弹性模量 为0. 05MPa以上，因此可以改善耐湿回流焊接试验中的可靠性。 可见，根据前述构成，所述芯片接合薄膜含有热塑性树脂（a)和25°C下的粘度为 0. 1?50Pa·s的热固性树脂（b)，所述热固性树脂（b)为选自由环氧树脂和酚醛树脂组成 的组中的一种以上，所述热固性树脂（b)相对于全部树脂成分的含量为1重量％以上且50 重量％以下，所述芯片接合薄膜在170°C加热固化1小时后的、260°C下的储能弹性模量为 0. 05MPa以上，因此即使在高温下长时间热处理的条件下，也可以抑制在密封工序后在芯片 接合薄膜与被粘物的边界处积聚气泡（空隙），可以改善耐湿回流焊接试验中的可靠性，并 且即使在冷藏输送、保存时也可以抑制薄膜产生裂纹、破裂、碎片。 前述构成中，所述热塑性树脂（a)优选为含有官能团的丙烯酸类共聚物。所述热 塑性树脂（a)为含有官能团的丙烯酸类共聚物时，在热固化时进行该官能团与热固性树脂 (b)之间的交联。结果，低分子量成分被交联，结果可以进一步改善耐湿回流焊接试验中的 可靠性。 在前述构成中，所述热固性树脂（b)优选为由下述化学式（1)表示的热固性树脂， 【权利要求】1. 一种带有切割胶带的芯片接合薄膜，其具有在基材上层叠有粘合剂层的切割胶带和 层叠在所述粘合剂层上的芯片接合薄膜，其特征在于， 所述芯片接合薄膜含有热塑性树脂（a)和25°C下的粘度为0. 1?50Pa *s的热固性树本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有切割胶带的芯片接合薄膜，其具有在基材上层叠有粘合剂层的切割胶带和层叠在所述粘合剂层上的芯片接合薄膜，其特征在于，所述芯片接合薄膜含有热塑性树脂(a)和25℃下的粘度为0.1～50Pa·s的热固性树脂(b)，所述热固性树脂(b)为选自由环氧树脂和酚醛树脂组成的组中的一种以上，所述热固性树脂(b)相对于全部树脂成分的含量为1重量％以上且50重量％以下，所述芯片接合薄膜在170℃加热固化1小时后的、260℃下的储能弹性模量为0.05MPa以上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大西谦司，菅生悠树，宍户雄一郎，木村雄大，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP