【技术实现步骤摘要】
高度可调的锡膏滚动涂敷装置
本技术涉及电子元件生产设备，特别涉及一种高度可调的锡膏滚动涂敷装置。
技术介绍
在20世纪70年代的表面贴装技术1011111: 16(3111101087，简称311)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。 锡膏是伴随着311应运而生的一种新型焊接材料。锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。 电路板是电子元器件的载体，电子元器件通过表面贴装技术或者插孔技术，然后通过回流焊接的工艺与电路板牢固的连接。目前涂抹锡膏采用的是人工方法，是通过手工用刷子将锡膏涂抹在合金或其它材料表面上，这种方法工作效率低。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提供了一种锡膏涂敷设备，可以将锡膏均匀涂抹在印制电路板上，且滚刀与门形支架之间不容易堵塞。 本技术通过以下技术方案实现: 高度可调的锡膏滚动涂敷装置，包括工作台，所述工作台上设有水平的承放台，在承放台相对两侧的工作台上设有平行的轨道，承放台上方设有往返运动的门形支架，所述门形支架的两端脚部与轨道滑动配合，门形支架通过驱动机构驱动，门形支架内设有横置的滚刀，所述滚刀的中部为圆柱体，两端为直径逐渐变小的锥体，滚刀的圆柱体部分表面光滑，滚刀圆...
【技术保护点】
高度可调的锡膏滚动涂敷装置，包括工作台，其特征在于：所述工作台上设有水平的承放台，在承放台相对两侧的工作台上设有平行的轨道，承放台上方设有往返运动的门形支架，所述门形支架的两端脚部与轨道滑动配合，门形支架通过驱动机构驱动，门形支架内设有横置的滚刀，所述滚刀的中部为圆柱体，两端为直径逐渐变小的锥体，滚刀的圆柱体部分表面光滑，滚刀圆柱体部分的长度大于承放台的宽度，所述滚刀设有转轴，转轴两端与门形支架，所述门形支架的两侧部设有竖直的螺栓孔，转轴两端穿过螺栓孔后与门形支架固定连接。
【技术特征摘要】
1.高度可调的锡膏滚动涂敷装置，包括工作台，其特征在于:所述工作台上设有水平的承放台，在承放台相对两侧的工作台上设有平行的轨道，承放台上方设有往返运动的门形支架，所述门形支架的两端脚部与轨道滑动配合，门形支架通过驱动机构驱动，门形支架内设有横置的滚刀，所述滚刀的中部为圆柱体，两端为直径逐渐变小的锥体，滚刀的圆柱体部分表面光滑，滚刀圆柱体部分的长度大于承放台的宽度，所述滚刀设有转轴...
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