一种终端冷却调控方法、控制装置及终端制造方法及图纸

本发明专利技术提供本发明专利技术提供一种终端冷却调控方法、装置及终端，该方法通过风量控制装置对终端的第一发热元件及第二发热元件进行冷却，其包括：获取所述第一发热元件的温度与第二发热元件的温度；确定所述第一发热元件的温度大于第二发热元件的温度，对所述第一发热元件执行降温调控；继续获取所述第一发热元件的温度与第二发热元件的温度；确定所述第一发热元件的温度小于第二发热元件的温度且小于第二发热元件温度的次数为预设次数时，对第二发热元件执行降温调控。

【技术实现步骤摘要】
一种终端冷却调控方法、控制装置及终端
本专利技术涉及一种终端冷却调控方法及终端。
技术介绍
目前，大部分服务器采用风冷方式对器件进行冷却。器件热量由通过芯片上方的冷却气体带走，器件的温度受冷却气体的温度及风量影响。 刀片服务器CPU受走线影响，需要CPU前后串联布局，随CPU功耗增大，布置在后面的CPU受前面CPU温度影响大，现有冷却系统，根据两个CPU的温度进行调速，当某一个(PU温度偏高时，风扇转速偏高，造成系统噪音偏高，且风扇能耗增大，电能消耗大。而现有采用前低后高散热器的设计，在前方低雯散热器上方增加挡风结构，而由于挡风结构通风量是固定的，只能实现CPU在最大负载时，保证两个CPU的温差为O。当CPU负载变化较大时，两个CPU温差大，现有的上述结构是无法实现动态调节两个CPU温度。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种终端冷却调控方法，可以动态调节经过中央处理器的冷却气流流量，并且减小噪音。 本专利技术还提供一种控制装置及终端。 本专利技术提供一种终端冷却调控方法，该方法通过风量控制装置对终端的第一发热元件及第二发热元件进行冷却，其包括: 获取所述第一发热元件的温度与第二发热元件的温度； 确定所述第一发热元件的温度大于第二发热元件的温度，对所述第一发热元件执行降温调控； 继续获取所述第一发热元件的温度与第二发热元件的温度； 确定所述第一发热元件的温度小于第二发热元件的温度且小于第二发热元件温度的次数为预设次数时，对第二发热元件执行降温调控。 其中，所述方法还包括: 确定第一发热元件的温度小于第二发热元件的温度，对所述第二发热元件执行降温调控； 继续获取所述第一发热元件的温度与第二发热元件的温度； 确定所述第二发热元件的温度小于第一发热元件的温度且小于第一发热元件温度的次数为预设次数时，对第一发热元件执行降温调控。 其中，在确定第一发热元件的温度小于第二发热元件的温度，对所述第二发热元件执行降温调控；的步骤后，还可以包括对所述第一发热元件的温度与第二发热元件的温度设置预设监测时间进行监测的步骤，其中，所述预设监测时间为2秒。 其中，在确定所述第一发热兀件的温度大于第二发热兀件的温度，对所述第一发热元件执行降温调控的步骤后，还可以包括对所述第一发热元件的温度与第二发热元件的温度根据预设监测时间进行监测的步骤，其中，所述预设监测时间为2秒。 其中，所述第一发热元件可以为终端的第一中央处理器或第二中央处理器。 其中，所述预设次数为5次。 本专利技术还提供一种控制装置，用于控制终端中散热风道的风量分布，所述控制装置包括: 温度获取单元，用于获取所述第一发热元件的温度与第二发热元件的温度； 执行单元，用于确定所述第一发热元件的温度大于第二发热元件的温度，并发射对所述第一发热元件执行降温调控的指令； 所述执行单元还用于确定所述第一发热元件的温度小于第二发热元件的温度且小于第二发热元件温度的次数为预设次数时，对第二发热元件执行降温调控； 降温调控装置，用于执行所述执行单元发射执行降温调控的指令。 其中，所述执行单元还用于确定第一发热元件的温度小于第二发热元件的温度，对所述第二发热元件执行降温调控； 所述执行单元还用于确定所述第二发热元件的温度小于第一发热元件的温度且小于第一发热元件温度的次数为预设次数时，对第一发热元件执行降温调控。 其中，所述控制装置还包括监测单元，用于根据预设监测时间对所述第一发热元件的温度与第二发热元件的温度进行监测。 其中，所述降温调控装置包括安装架、装于安装架的步进电机及与步进电机连接的可转动的挡风板，所述步进电机根据所述执行单元指令带动所述挡风板转动，增大对所述第一发热元件与第二发热元件中温度高的冷却风量。 其中，所述降温调控装置包括步进电机、安装架、滑动装于安装架的楔形滑块以及可转动装于安装架的挡风板，所述步进电机根据所述执行单元指令带动滑块沿安装架滑动，所述滑块推动所述挡风板转动，进而增大对所述第一发热元件与第二发热元件中温度高的冷却风量。 其中，所述降温调控装置包括步进电机、装于步进电机的螺杆、套于螺杆的滑块，安装板、设于安装板上的“L”型轨道及与滑块连接的柔性挡风板，所述挡风板一侧收容于所述轨道内，所述步进电机根据所述执行单元指令带动螺杆旋转，所述螺杆带动滑块移动进而拉动所述挡风板在所述轨道内滑动，进而增大对所述第一发热元件的温度与第二发热元件的温度中温度高的冷却风量。 其中，所述挡风板装设于供风的风道内，调节所述挡风板的位置进而调节风道的尺寸。 本专利技术还提供一种终端，其包括第一散热器及第二散热器，所述终端还包括以上所述的控制装置，所述第一散热器与所述第一发热元件相对设置，所述第二散热器于所述第二发热元件相对设置；所述控制装置位于所述第一发热元件与所述第二发热元件中发热温度低的上方。 其中，所述终端的所述第一发热元件对应的第一中央处理器或第二中央处理器与所述第二发热元件对应的第二中央处理器或者第一中央处理器的发热功率不同。 本专利技术的终端冷却调控方法通过执行模块确认两个不同发热元件的温度的大小而进行温度调控，控制流量对温度较高的进行降温，实现动态调整目的，尽可能使两个发热元件温度达到平衡。而执行降温的控制装置不会产生过大噪音，且结构简单便于拆卸。 【附图说明】 为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 图1是本专利技术实施例的终端冷却调控方法流程示意图。 图2是具有图1所示的终端冷却调控方法的另一流程示意图。 图3是图1所示的终端冷却调控方法中的步骤4的流程示意图。 图4是本专利技术的控制装置的示意图。 图5是具有图4所述的控制装置的终端的结构示意图。 图6是图5所述的控制装置的第一较佳实施方式提供的控制装置的结构示意图。 图7是第二较佳实施方式提供的控制装置的结构示意图。 图8是第三较佳实施方式提供的控制装置的结构示意图。 【具体实施方式】 下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。 请参阅图1，本专利技术提供一种终端冷却调控方法，该方法通过风量控制装置对终端的第一发热元件及第二发热元件进行冷却，其包括: 步骤SI，获取所述第一发热元件的温度与第二发热元件的温度； 步骤S2，确定所述第一发热元件的温度大于第二发热元件的温度时，对所述第一发热元件执行降温调控； 步骤S3，继续获取所述第一发热元件的温度与第二发热元件的温度； 步骤S4，确定所述第一发热元件的温度小于第二发热元件的温度且小于第二发热元件温度的次数为预设次数时，对第二发热元件执行降温调控。 请参阅图2，步骤SI之后还进一步包括步骤S5，确定第一发热元件的温度小于第二发热元件的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种终端冷却调控方法，该方法通过风量控制装置对终端的第一发热元件及第二发热元件进行冷却，其包括：获取所述第一发热元件的温度与第二发热元件的温度；确定所述第一发热元件的温度大于第二发热元件的温度时，对所述第一发热元件执行降温调控；继续获取所述第一发热元件的温度与第二发热元件的温度；确定所述第一发热元件的温度小于第二发热元件的温度且小于第二发热元件温度的次数为预设次数时，对第二发热元件执行降温调控。

【技术特征摘要】
1.一种终端冷却调控方法，该方法通过风量控制装置对终端的第一发热元件及第二发热元件进行冷却，其包括: 获取所述第一发热元件的温度与第二发热元件的温度； 确定所述第一发热元件的温度大于第二发热元件的温度时，对所述第一发热元件执行降温调控； 继续获取所述第一发热元件的温度与第二发热元件的温度； 确定所述第一发热元件的温度小于第二发热元件的温度且小于第二发热元件温度的次数为预设次数时，对第二发热元件执行降温调控。2.如权利要求1所述的终端冷却调控方法，其特征在于，所述方法还包括: 确定第一发热元件的温度小于第二发热元件的温度时，对所述第二发热元件执行降温调控； 继续获取所述第一发热元件的温度与第二发热元件的温度； 确定所述第二发热兀件的温度小于第一发热兀件的温度且小于第一发热兀件温度的次数为预设次数时，对第一发热元件执行降温调控。3.如权利要求1所述的终端冷却调控方法，其特征在于，在确定第一发热元件的温度小于第二发热元件的温度，对所述第二发热元件执行降温调控；的步骤后，还可以包括对所述第一发热元件的温度与第二发热元件的温度设置预设监测时间进行监测的步骤，其中，所述预设监测时间为2秒。4.如权利要求2所述的终端冷却调控方法，其特征在于，在确定所述第一发热元件的温度大于第二发热元件的温度，对所述第一发热元件执行降温调控的步骤后，还可以包括对所述第一发热元件的温度与第二发热元件的温度根据预设监测时间进行监测的步骤，其中，所述预设监测时间为2秒。5.如权利要求3或4所述的终端冷却调控方法，其特征在于，所述第一发热元件可以为终端的第一中央处理器或第二中央处理器。6.如权利要求1-5任一项所述的终端冷却调控方法，其特征在于，所述预设次数为5次。7.—种控制装置，用于控制终端中散热风道的风量分布，其特征在于，所述控制装置包括: 温度获取单元，用于获取所述第一发热元件的温度与第二发热元件的温度； 执行单元，用于确定所述第一发热元件的温度大于第二发热元件的温度，并发射对所述第一发热元件执行降温调控的指令； 所述执行单元还用于确定所述第一发热元件的温度小于第二发热元件的温度且小于第二发热元件温度的次数为预设次数时，对第二发热元件执行降温调控； 降温调控装置，用于执行所述执行单元发射执行...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄秋月，钟杨帆，姚益民，邱少真，
申请(专利权)人：杭州华为数字技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33