一种COA基板及其制作方法技术

技术编号:10979391 阅读:72 留言:0更新日期:2015-01-30 16:04
本发明专利技术提供一种COA基板及其制作方法,所述方法包括:提供一衬底基板;在所述衬底基板上形成第一金属层,对所述第一金属层进行图形化处理形成栅极;在所述栅极及未被所述栅极覆盖的衬底基板上形成栅绝缘层;在所述栅绝缘层上形成色阻层;在所述色阻层上形成有源层;在所述有源层上以及未被所述有源层覆盖的色阻层上形成第二金属层,对所述第二金属层进行图形化处理形成漏极和源极;在所述第二金属层上形成钝化层;在所述钝化层上形成连接所述第二金属层的过孔;以及在所述钝化层上形成透明导电层。本发明专利技术的COA基板及其制作方法,通过在第二金属层之前制作色阻层,较现有技术节省了一层钝化层,从而降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种COA基板及其制作方法
本专利技术涉及液晶显示器
,特别是涉及一种COA基板及其制作方法。
技术介绍
COA(ColorFilteronArray)基板是在阵列基板上制作彩色滤色膜,由于解决了液晶显示器对位要求高的问题,同时提高了开口率,成为液晶显示领域主要的研究方向之一。现有的COA基板是在基板上依次形成薄膜场效应晶体管,色阻层,像素电极,由于需要在薄膜场效应晶体管的漏极与彩色层之间需要设置一层钝化层,从而使得COA基板的制程变得复杂,同时增加生产成本。同时现有的COA基板由于扫描线和数据线的距离比较小,还存在数据线和扫描线在交叉区域容易产生电容耦合效应的问题,因此必须压缩交叉区域的线宽以避免电容耦合效应的产生。因此,有必要提供一种COA基板及其制作方法,以解决现有技术所存在的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种COA基板及其制作方法,以解决现有技术需要多制作一层钝化层,增加生产成本的技术问题。为解决上述技术问题,本专利技术构造了一种COA基板的制作方法,包括以下步骤:提供一衬底基板;在所述衬底基板上形成第一金属层,对所述第一金属层进行图形化处理形成栅极;在所述栅极及未被所述栅极覆盖的衬底基板上形成栅绝缘层;在所述栅绝缘层上形成色阻层;在所述色阻层上形成有源层;在所述有源层上以及未被所述有源层覆盖的色阻层上形成第二金属层,对所述第二金属层进行图形化处理形成漏极和源极;在所述第二金属层上形成钝化层;在所述钝化层上形成连接所述第二金属层的过孔;以及在所述钝化层上形成透明导电层。在本专利技术的COA基板的制作方法中,所述在所述栅绝缘层上形成色阻层的步骤包括:在整个所述栅绝缘层上形成所述色阻层;将与所述栅极相对位置处的色阻层刻蚀掉,以使所述栅极相对位置处的栅绝缘层暴露。在本专利技术的COA基板的制作方法中,所述在所述色阻层上形成有源层步骤包括:在所述暴露的栅绝缘层上形成所述有源层。在本专利技术的COA基板的制作方法中,所述制作方法还包括步骤:使用掩模板对所述第二金属层进行图形化处理,以在所述第二金属层上形成第一公共电极。在本专利技术的COA基板的制作方法中,所述方法还包括步骤:所述掩模板具有第一图案,所述透明导电层上具有多个畴,其中所述第一图案与设定区域的形状一致,所述设定区域为所述透明导电层上的畴与畴交界处的暗纹形成的区域,所述设定区域在所述第二金属层上的投影对应所述第一公共电极的区域。在本专利技术的COA基板的制作方法中,所述方法还包括步骤:对所述第一金属层进行图形化处理,以形成第二公共电极。在本专利技术的COA基板的制作方法中,所述第一公共电极和所述第二公共电极连接同一公共线。在本专利技术的COA基板的制作方法中,所述透明导电层包括像素电极,所述像素电极与所述第一公共电极之间形成存储电容。本专利技术的另一个目的在于提供一种COA基板,其包括:衬底基板;第一金属层,位于所述衬底基板上,包括薄膜场效应晶体管的栅极区;栅绝缘层,部分位于所述第一金属层上,用于隔离所述第一金属层和色阻层;所述色阻层,位于所述栅绝缘层上,用于形成色阻;有源层,部分位于所述色阻层上,用于形成沟道;第二金属层,位于所述有源层上,包括薄膜场效应晶体管的漏极区和源极区;钝化层,位于所述第二金属层上,所述钝化层上形成有连接所述第二金属层的过孔;以及透明导电层,位于所述钝化层上。在本专利技术的COA基板中,所述栅绝缘层包括第一区域,所述色阻层位于所述栅绝缘层的第一区域以外的区域的上方,所述有源层位于所述第一区域的上方;其中所述第一区域为所述栅绝缘层上与所述栅极相对位置处的区域。本专利技术的COA基板及其制作方法,通过在第二金属层之前制作色阻层,较现有技术节省了一层钝化层,从而降低生产成本。【附图说明】图1为现有技术的COA基板的结构示意图;图2为本专利技术的COA基板的制作方法流程图;图3为本专利技术的COA基板的结构示意图。【具体实施方式】以下各实施例的说明是参考附加的图式,用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。本专利技术所提到的方向用语,例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术,而非用以限制本专利技术。在图中,结构相似的单元是以相同标号表示。请参照图1,图1为现有技术的COA基板的结构示意图。现有技术的COA基板,如图1所示,包括衬底基板11、第一金属层12、栅极绝缘层13、有源层14、第二金属层15、第一钝化层16;色阻层17、第二钝化层18、透明导电层20。所述第一金属层12位于所述衬底基板11上,包括薄膜场效应晶体管的栅极区,对所述第一金属层12进行图形化处理形成栅极;所述栅极部分以外的第一金属层在制程过程中被刻蚀掉。所述栅极绝缘层13,部分位于所述第一金属层12上,用于隔离所述第一金属层12和所述薄膜场效应晶体管的漏极和源极;所述有源层14,部分位于所述栅极绝缘层13上,用于形成所述薄膜场效应晶体管的漏极和源极之间的沟道;所述第二金属层15,位于所述有源层14上,包括薄膜场效应晶体管的漏极区和源极区;对所述第二金属层15进行图形化处理形成漏极和源极;所述漏极和源极部分以外的第二金属层在制程过程中被刻蚀掉。第一钝化层16,位于所述第二金属层15上,用于将所述漏极和所述源极分别与所述色组层17隔离;以及所述色阻层17,位于所述第一钝化层16上,用于形成色阻;第二钝化层18,位于所述色阻层17上,用隔离所述色阻层17和所述透明导电层20;所述透明导电层20,位于所述第二钝化层18上,其包括像素电极,所述像素电极与所述漏极之间经过孔19连接。请参照图2,图2为本专利技术的COA基板的制作方法流程图。本专利技术的COA基板的制作方法,如图2所示,包括以下步骤:S201、提供一衬底基板;S202、在所述衬底基板上形成第一金属层,对所述第一金属层进行图形化处理形成栅极;所述步骤S202具体是通过带有图形的掩模板,对所述第一金属层经过曝光显影、刻蚀后形成栅极,栅极部分以外的第一金属层在制程过程中被刻蚀掉。该金属层的材料可为铬、钼、铝或铜等。优选地,对所述第一金属层进行图形化处理以形成第二公共电极。S203、在所述栅极及未被所述栅极覆盖的衬底基板上形成栅绝缘层;S204、在所述栅绝缘层上形成色阻层;所述色阻层用于形成色阻,优选地S204步骤具体包括:S2041、在整个所述栅绝缘层上形成所述色阻层;S2042、将与所述栅极相对位置处的色阻层刻蚀掉,以使所述栅极相对位置处的栅绝缘层暴露。S205、在所述色阻层上形成有源层;所述有源层用于形成漏极和源极之间的沟道,所述有源层的材料譬如为非晶硅材料。所述有源层是在所述暴露的栅绝缘层上形成的。S206、在所述有源层上以及未被所述有源层覆盖的色阻层上形成第二金属层,对所述第二金属层进行图形化处理形成漏极和源极;所述步骤S206具体是通过带有图形的掩模板,对所述第二金属层经过曝光显影、刻蚀后形成漏极和源极,漏极和源极部分以外的第二金属层在制程过程中被刻蚀掉。使用掩模板可对所述第二金属层进行图形化处理,以在所述第二金属层上形成第一公共电极。由于第一公共电极形成在所述第二金属层上,相比于公共电极形成在第一金属层上,由于在像素电极和第二金属层本文档来自技高网...
一种COA基板及其制作方法

【技术保护点】
一种COA基板的制作方法,其特征在于,包括:提供一衬底基板;在所述衬底基板上形成第一金属层,对所述第一金属层进行图形化处理形成栅极;在所述栅极及未被所述栅极覆盖的衬底基板上形成栅绝缘层;在所述栅绝缘层上形成色阻层;在所述色阻层上形成有源层;在所述有源层上以及未被所述有源层覆盖的色阻层上形成第二金属层,对所述第二金属层进行图形化处理形成漏极和源极;在所述第二金属层上形成钝化层;在所述钝化层上形成连接所述第二金属层的过孔;以及在所述钝化层上形成透明导电层。

【技术特征摘要】
1.一种COA基板的制作方法,其特征在于,包括:提供一衬底基板;在所述衬底基板上形成第一金属层,对所述第一金属层进行图形化处理形成栅极;在所述栅极及未被所述栅极覆盖的衬底基板上形成栅绝缘层;在所述栅绝缘层上形成色阻层;在所述色阻层上形成有源层;在所述有源层上以及未被所述有源层覆盖的色阻层上形成第二金属层,对所述第二金属层进行图形化处理形成漏极和源极;使用掩模板对所述第二金属层进行图形化处理,以在所述第二金属层上形成第一公共电极;在所述第二金属层上形成钝化层;在所述钝化层上形成连接所述第二金属层的过孔;以及在所述钝化层上形成透明导电层;所述透明导电层包括像素电极,所述像素电极与所述第一公共电极之间形成存储电容。2.根据权利要求1所述的COA基板的制作方法,其特征在于,所述在所述栅绝缘层上形成色阻层的步骤包括:在整个所述栅绝缘层上形成所述色阻层;将与所述栅极相对位置处的色阻层刻蚀掉,以使所述栅极相对位置处的栅绝缘层暴露。3.根据权利要求2所述的COA基板的制作方法,其特征在于,所述在所述色阻层上形成有源层步骤包括:在所述暴露的栅绝缘层上形成所述有源层。4.根据权利要求1所述的COA基板的制作方法,其特征在于,所述方法还包括步骤:所述掩模板具有第一图案,所述透明导电层上具有多个畴,其中所述第一图案与设定区域的形状一...

【专利技术属性】
技术研发人员:熊源
申请(专利权)人:深圳市华星光电技术有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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