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一种全角度发光灯泡及其制造方法技术

技术编号:10953705 阅读:76 留言:0更新日期:2015-01-23 15:12
本发明专利技术提出了一种全角度发光灯泡及其制造方法,所述全角度发光灯泡包括全角度发光灯丝、芯柱、透明罩、惰性气体、灯头;所述灯头和透明罩固定以形成灯体,所述灯头上设有伸入所述透明罩的芯柱,所述透明罩套接在所述芯柱外并与所述灯头密封连接,所述透明罩内冲有惰性气体;且所述透明罩内设有至少一条全角度发光灯丝,所述全角度发光灯丝固定在所述芯柱上并与芯柱电连接。本发明专利技术直接利用玻璃、改性塑料、陶瓷、金属类、聚砜类、或其衍生物类作为全角度发光灯丝,利用molding式360°全包裹技术,全角度发光灯丝是直接模仿白炽灯灯丝而成型的,点亮后的形状接近白炽灯灯丝形状。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及照明
,尤其是指。
技术介绍
LED (Lighting emitting d1de)照明技术以其工作电压低、工作电流小、抗冲击和抗震性能好、可靠性高、寿命长、便于调节等特点受到了欢迎,已经成为了当前广泛使用的照明技术。 现有的LED照明设备的灯丝都是成直线状态垂直安装在灯头内,由于每个灯丝都有特有的配光曲线,因此LED照明设备一直都达不到白炽灯灯丝的效果。
技术实现思路
针对现有技术中存在的缺陷和不足,本专利技术的目的是提出一种结构更为合理且能够提供全向照明的全角度发光灯泡及其制造方法。 为了达到上述目的,本专利技术提出了一种全角度发光灯泡,包括全角度发光灯丝、芯柱、透明罩、惰性气体、灯头;所述灯头和透明罩固定以形成灯体,所述灯头上设有伸入所述透明罩的芯柱,所述透明罩套接在所述芯柱外并与所述灯头密封连接,所述透明罩内冲有惰性气体;且所述透明罩内设有至少一条全角度发光灯丝,所述全角度发光灯丝固定在所述芯柱上并与芯柱电连接。 作为上述技术方案的优选,所述全角度发光灯丝包括弧形LED发光体和连接所述弧形LED发光体的发光芯片;所述发光芯片包括红光芯片和蓝光芯片;所述弧形LED发光体包括弧形灯管和引脚,且所述弧形灯管通过PPA材料连接引脚,所述引脚与所述发光芯片电连接;所述弧形灯管外包覆有激发荧光粉层。 作为上述技术方案的优选,所述弧形灯管的引脚通过金线与所述发光芯片焊接在一起。 作为上述技术方案的优选,所述灯头的一端连接所述透明罩,另一端具有锥状顶端,且所述灯头的侧壁额还是有螺纹;所述锥状顶端通过导线连接驱动电源的输入端,所述螺纹通过另一根导线连接驱动电源的输入端。 为了达到上述目的,本专利技术实施例还提出了一种前述任一种全角度发光灯泡的制造方法,包括: 将所述全角度发光灯丝与芯柱固定并电性导通后,将芯柱与透明罩烧结在一起;然后将透明罩与灯头固定在一起。 作为上述技术方案的优选,所述将所述全角度发光灯丝与芯柱固定并电性导通具体包括: 将所述全角度发光灯丝焊接与芯柱的导丝焊接在一起。 作为上述技术方案的优选,所述将透明罩与灯头固定在一起具体包括: 将透明罩与灯头的东头塑料通过胶水粘合,然后将灯头卡卡入所述灯头塑料。 作为上述技术方案的优选,所述方法还包括制备全角度发光灯丝,具体为: 将胶水与荧光粉调配在一起后包覆在弧形灯管外形成激发荧光粉层,对该弧形灯管进行烘烤定形; 将弧形灯管的引脚通过液体PPA连接引脚,并将引脚通过金线与发光芯片焊接在一起。 作为上述技术方案的优选,所述方法还包括:将蓝光芯片与红光芯片通过胶水粘结以形成发光芯片。 作为上述技术方案的优选,所述将胶水与荧光粉调配在一起后包覆在弧形灯管外具体为: 将荧光粉和胶水配在一起并搅拌均匀,并抽真空脱泡; 将调配好的荧光胶通过molding方式360°涂覆在所述弧形灯管上。 本专利技术实施例提供的技术方案的有益效果是:本专利技术直接利用玻璃、改性塑料、陶瓷、金属类、聚砜类、或其衍生物类作为弧形灯管,利用molding式360°全包裹技术把调配好的荧光粉胶水涂覆在弧形灯管上,弧形灯管是直接模仿白炽灯灯丝而成型的,点亮后的形状接近白炽灯灯丝形状。 【附图说明】 图1为本专利技术实施例的全角度发光灯泡的结构示意图; 图2为本实用信息实施例的全角度发光灯丝的结构示意图。 【具体实施方式】 下面结合附图对本专利技术优选实施例一做进一步说明。 本专利技术提出了一种全角度发光灯泡,其结构如图1所示的,包括全角度发光灯丝3、芯柱4、透明罩2、惰性气体、灯头;所述灯头和透明罩2固定以形成灯体,所述灯头上设有伸入所述透明罩的芯柱4,所述透明罩2套接在所述芯柱4外并与所述灯头密封连接,所述透明罩2内冲有惰性气体;且所述透明罩2内设有至少一条全角度发光灯丝3,所述全角度发光灯丝3固定在所述芯柱4上并与芯柱4电连接。具体的,如图1所示的,该全角度发光灯丝3通过导丝I与芯柱4电连接。 如图2所示的,该全角度发光灯丝,包括弧形LED发光体和连接所述弧形LED发光体的发光芯片;所述发光芯片包括红光芯片23和蓝光芯片22 ;所述弧形LED发光体包括弧形灯管21和引脚,且所述弧形灯管21通过PPA材料连接引脚,所述引脚与所述发光芯片电连接;所述弧形灯管外包覆有激发荧光粉层26。其中,所述弧形灯管的引脚通过金线24与所述发光芯片焊接在一起。 如图1所示的,该灯头包括灯头塑件5和灯头卡6。如图1所示的,所述灯头的一端连接所述透明罩,另一端具有锥状顶端,且所述灯头的侧壁额还是有螺纹;所述锥状顶端通过导线连接驱动电源的输入端,所述螺纹通过另一根导线连接驱动电源的输入端。 其中,前述的全角度发光灯丝的制造方法具体包括: 将胶水与荧光粉调配在一起后包覆在弧形灯管外形成激发荧光粉层,对该弧形灯管进行烘烤定形; 将弧形灯管的引脚通过液体PPA连接引脚,并将引脚通过金线与发光芯片焊接在一起。 其中,所述方法还包括:将蓝光芯片与红光芯片通过胶水粘结以形成发光芯片。 其中,所述将胶水与荧光粉调配在一起后包覆在弧形灯管外具体为: 将荧光粉和胶水配在一起并搅拌均匀,并抽真空脱泡; 将调配好的荧光胶通过molding方式360°涂覆在所述弧形灯管上。 在上述本专利技术实施例中,该弧形灯管可以通过玻璃、改性塑料、陶瓷、金属类、聚砜类、或其衍生物类材料制成。 其中,前述的全角度发光灯泡的制造方法具体包括: 将全角度发光灯丝3与导丝I焊接在一起,芯柱4与透明罩2烧结成一体,透明罩2内抽真空并冲入惰性气体4。然后将透明罩2与灯头塑件5通过胶水粘合,灯头卡6卡入到灯头塑件5上。其中,该全角度发光灯丝呈球状焊接在导丝I上,达到配光最佳效果,全角度(360° )发光均匀,而且可达到白炽灯灯丝效果,特别美观。本实施中所述灯头为标准螺式灯头,可直接替换白炽灯、荧光灯、卤素灯等。 当然,本专利技术还可有其他实施例,在不背离本专利技术精神及其实质的情况下,所属
的技术人员当可根据本专利技术作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本专利技术的权利要求的保护范围。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种全角度发光灯泡,其特征在于,包括全角度发光灯丝、芯柱、透明罩、惰性气体、灯头;所述灯头和透明罩固定以形成灯体,所述灯头上设有伸入所述透明罩的芯柱,所述透明罩套接在所述芯柱外并与所述灯头密封连接,所述透明罩内冲有惰性气体;且所述透明罩内设有至少一条全角度发光灯丝,所述全角度发光灯丝固定在所述芯柱上并与芯柱电连接。

【技术特征摘要】
1.一种全角度发光灯泡,其特征在于,包括全角度发光灯丝、芯柱、透明罩、惰性气体、灯头;所述灯头和透明罩固定以形成灯体,所述灯头上设有伸入所述透明罩的芯柱,所述透明罩套接在所述芯柱外并与所述灯头密封连接,所述透明罩内冲有惰性气体;且所述透明罩内设有至少一条全角度发光灯丝,所述全角度发光灯丝固定在所述芯柱上并与芯柱电连接。2.根据权利要求1所述的全角度发光灯泡,其特征在于,所述全角度发光灯丝包括弧形LED发光体和连接所述弧形LED发光体的发光芯片;所述发光芯片包括红光芯片和蓝光芯片;所述弧形LED发光体包括弧形灯管和引脚,且所述弧形灯管通过PPA材料连接引脚,所述引脚与所述发光芯片电连接;所述弧形灯管外包覆有激发荧光粉层。3.根据权利要求2所述的全角度发光灯泡,其特征在于,所述弧形灯管的引脚通过金线与所述发光芯片焊接在一起。4.根据权利要求2所述的全角度发光灯泡,其特征在于,所述灯头的一端连接所述透明罩,另一端具有锥状顶端,且所述灯头的侧壁额还是有螺纹;所述锥状顶端通过导线连接驱动电源的输入端,所述螺纹通过另一根导线连接驱动电源的输入端。5.根据权利要求2所述的全角度发光灯泡,其特征在于,所述灯头包括灯头塑件及灯头卡,所述灯...

【专利技术属性】
技术研发人员:王芳
申请(专利权)人:王芳
类型:发明
国别省市:浙江;33

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