一种基于制冷片的可溶性固着软质磨料抛光装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种基于半导体制冷片的可溶性固着软质磨料抛光装置，抛光装置主体为表层涂有微细磨粒的抛光盘，抛光盘背面装有半导体制冷片，抛光盘底部设有至少三圈由半导体制冷片环形排列组成的温控带；抛光盘上方还设有装有激光表面粗糙度测量仪的悬臂导轨，激光表面粗糙度测量仪用于测量抛光盘表面粗糙度从而对微细磨粒分布情况进行分析，进而通过控制每圈温控带的温度以调整抛光盘表面平整度。本发明专利技术利用激光表面粗糙度测量仪测得是数据准确，保证磨粒层更加平整，从而保证加工精度更高；利用半导体制冷片控制温度，经济实惠，控制方便；通过改变温度改变微细磨粒的溶解度，从而使得整个装置结构简单且便于控制。

【技术实现步骤摘要】
一种基于制冷片的可溶性固着软质磨料抛光装置
本专利技术涉及研磨抛光领域,尤其涉及一种基于半导体制冷片的可溶性固着软质磨料抛光装置。
技术介绍
在现代抛光技术中，抛光盘的平整起到至关重要的作用，在抛光过程中，抛光盘的整个圆周上均匀的涂有多层微细磨料，抛光时会有抛光液不断的喷洒在微细磨料上，抛光液的作用是溶解微细磨料让完成抛光工作的锐度不够的磨料溶解掉，露出下层新的锐度好的磨料实现磨料的自更新。但是由于抛光液受到抛光盘转动时产生的离心力作用，始终会有抛光液向抛光盘外围移动，这样就导致抛光液在整个抛光盘上的分布极不均匀，即抛光盘靠近圆心处的抛光液少而抛光盘外围处的抛光液多，从而导致在研磨后抛光盘外围的磨料更新的速度快于靠近圆心部分的磨料，这样就导致整个抛光盘内的磨料不够水平，即外围低于中心，影响了抛光的质量。为了解决这一问题，提出了一种基于半导体制冷片的抛光装置。由于微细磨粒的溶解度与温度有关，温度越高其溶解度越高，因此，采用一种基于半导体制冷片的抛光装置将半导体制冷片贴于抛光盘背面，通过控制不同区域半导体制冷片电流的大小，改变不同区域半导体制冷片的温度，从而使得抛光盘表面的温度有所不同。由于抛光盘厚度不厚、且所用的材料导热性能不强，因此能够保证半导体制冷片在改变其对应区域温度的同时又对其余区域温度不会有太大影响。根据具体要求改变半导体制冷片的温度，保证抛光盘表面中央部分的微细磨粒溶解度较高，通过这一方法保证抛光盘内微细磨粒能够保持水平、平整，保证加工精度更高。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于解决现有技术的不足，提供了一种通过改变半导体制冷片的温度来控制微细磨粒的溶解度从而使抛光盘内微细磨粒能够保持水平、平整同时使加工精度更高的基于半导体制冷片的可溶性固着软质磨料抛光装置。为达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：一种基于制冷片的可溶性固着软质磨料抛光装置，所述抛光装置主体为表层涂有微细磨粒的抛光盘，所述抛光盘背面装有半导体制冷片，所述抛光盘底部设有至少三圈由半导体制冷片环形排列组成的温控带，每圈所述温控带的半导体制冷片统一控制，每圈所述温控带独立控制；所述抛光盘上方还设有装有激光表面粗糙度测量仪的悬臂导轨，所述激光表面粗糙度测量仪用于测量抛光盘表面粗糙度从而对所述微细磨粒分布情况进行分析，进而通过控制每圈所述温控带的温度以调整抛光盘表面平整度。进一步的，所述微细磨粒均匀涂抹于抛光盘表面，且能够溶解于冷却液中，其溶解度受到温度的影响，其温度越高溶解度越高。进一步的，所述抛光盘厚度适中，导热性适中，能够保证当半导体制冷片贴于其背面时，在影响对应区域温度的同时又不会对周边区域温度产生太大影响。进一步的，所述半导体制冷片跟随抛光盘转动，所述半导体制冷片连接设在抛光盘下方用于给半导体制冷片供电的碳刷。进一步的，所述悬臂导轨平行于抛光盘表面，激光表面粗糙度测量仪沿着悬臂导轨平行于抛光盘表面作直线运动。进一步的，所述每个温控带的半导体制冷片通过导线串联在一起，所述每个温控带的半导体制冷片通过碳刷与导线连接成回路。与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：本专利技术结构简单紧凑，生产成本低；利用激光表面粗糙度测量仪测得是数据准确，保证磨粒层更加平整，从而保证加工精度更高；利用半导体制冷片控制温度，经济实惠，控制方便；通过改变温度改变微细磨粒的溶解度，从而使得整个装置结构简单且便于控制。附图说明图1是本专利技术的结构示意图。图2是本专利技术抛光盘和半导体制冷片结构的仰视图。图3是本专利技术的结构示意图俯视图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本专利技术进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本专利技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本专利技术的概念。结合图1、图2和图3，一种基于制冷片的可溶性固着软质磨料抛光装置，其主体结构为抛光盘1，在抛光盘1的上方有激光表面粗糙度测量仪7，用以测量抛光盘表面的微细磨粒的平整度，在抛光盘1的背面装有半导体制冷片13，根据测量仪测得的数据知道微细磨粒在抛光盘的平整情况，从而调整半导体制冷片13的电流大小，影响各区域微细磨粒的溶解度。整个装置分为驱动部分、测量部分、温控部分。驱动部分主要由转动电机6通过联轴器5与抛光盘1连接，当转动电机转动时带动抛光盘转动，在抛光盘的下方装有支架4起到支撑抛光盘1的作用。在抛光盘1的上方装有悬臂导轨8以及激光表面粗糙度测量仪7，激光表面粗糙度测量仪7与悬臂导轨8之间有驱动电机10，用以驱动激光表面粗糙度测量仪7在悬臂导轨8上运动。悬臂导轨装在支架9上。当抛光盘开始转动时，通过移动激光表面粗糙度测量仪7在悬臂导轨8上的位置，可以测量出抛光盘不同圆形区域的表面光粗糙度，即可知微细磨粒的分布情况。在抛光盘1的背面装有半导体制冷片13，半导体制冷片13均匀呈环状分布在抛光盘1的背面，同一圈内的每一个半导体制冷片13通过导线串联在一起，然后通过探刷11与位于外壁2上的导线3联通形成回路。每一圈的半导体制冷片13通过探刷11与不同的导线3连接，当需要改变某一圈的半导体制冷片13的电流时，只需要改变所对应的导线3的电流即可。整个装置的运行程序如下：1、在抛光盘1表面均匀涂抹微细磨粒，开动转动电机6，使抛光盘1正常转动。2、工件开始在抛光盘上进行抛光，以此同时，喷洒冷却液，由于抛光盘转动产生离心力会使得冷却液分布不均，从而导致微细磨粒层的不平层。3、启动激光表面粗糙度测量仪7在驱动电机10的带动下移动激光表面粗糙度测量仪7测得抛光盘表面不同环形区域的粗糙度，算出对应环形区域内的微细磨粒的平整情况。4、根据测得的结果，计算对应区域的适合温度，从而使得微细磨粒更加平整。5、根据所需要的温度在考虑温度损失、热传导等因素的前提下折算出对应区域下方的半导体制冷片13通过的电流，半导体制冷片13电流的控制通过控制外壁2上的导线3流通的电流的大小来实现。由于每一根导线连接一个环形区域的半导体制冷片13，因此，只需要控制每一根导线通过的电流大小即可控制一个环形区域的温度。6、通过控制温度，使得抛光盘形成温度场，进而影响微细磨粒的溶解度，总体来说，要达到的理想的溶解度分布效果是：中心区域的溶解度高于边缘区域，且溶解度从中心到边缘逐渐递减。应当理解的是，本专利技术的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本专利技术的原理，而不构成对本专利技术的限制。因此，在不偏离本专利技术的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。此外，本专利技术所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于制冷片的可溶性固着软质磨料抛光装置，其特征在于：所述抛光装置主体为表层涂有微细磨粒的抛光盘(1)，所述抛光盘(1)背面装有半导体制冷片(13)，所述抛光盘(1)底部设有至少三圈由半导体制冷片(13)环形排列组成的温控带，每圈所述温控带的半导体制冷片(13)统一控制，每圈所述温控带独立控制；所述抛光盘(1)上方还设有装有激光表面粗糙度测量仪(7)的悬臂导轨(8)，所述激光表面粗糙度测量仪(7)用于测量抛光盘(1)表面粗糙度从而对所述微细磨粒分布情况进行分析，进而通过控制每圈所述温控带的温度以调整抛光盘(1)表面平整度。

【技术特征摘要】
1.一种基于制冷片的可溶性固着软质磨料抛光装置，其特征在于：所述抛光装置主体为表层涂有微细磨粒的抛光盘(1)，所述抛光盘(1)背面装有半导体制冷片(13)，所述抛光盘(1)底部设有至少三圈由半导体制冷片(13)环形排列组成的温控带，每圈所述温控带的半导体制冷片(13)统一控制，每圈所述温控带独立控制；所述抛光盘(1)上方还设有装有激光表面粗糙度测量仪(7)的悬臂导轨(8)，所述激光表面粗糙度测量仪(7)用于测量抛光盘(1)表面粗糙度从而对所述微细磨粒分布情况进行分析，进而通过控制每圈所述温控带的温度以调整抛光盘(1)表面平整度。2.根据权利要求1所述的一种基于制冷片的可溶性固着软质磨料抛光装置，其特征在于：所述微细磨粒均匀涂抹于抛光盘(1)表面，且能够溶解于冷却液中，其溶解度受到温度的影响，其温度越高溶解度越高。3.根据权利要求1所述的一种基于制冷片的可溶性固着软质磨料抛光装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：周兆忠，冯凯萍，邓乾发，吕冰海，袁巨龙，
申请(专利权)人：衢州学院，
类型：发明
国别省市：浙江;33