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一种高W含量Ni基非晶合金及其制备方法技术

技术编号:10924573 阅读:103 留言:0更新日期:2015-01-19 04:39
一种高W含量Ni基非晶合金及其制备方法。非晶合金成分按原子分数计,包括:Ni 60~69%,W 17~22%,Nb 0~8%,B 13.5%;制备主要步骤为:按照成分配比并均匀混合原始粉末,经压制、预烧固结成形,采用真空电弧熔炼制备母合金铸锭,用真空甩带机制备非晶合金条带。本发明专利技术非晶合金成分相对简单,无贵金属成分,成本较低,并且依然具有较高的晶化温度和显微硬度,其晶晶化温度782~851K,显微硬度高8.5~11.2GPa,在摩擦和耐腐蚀材料方面具有广阔的应用前景,本发明专利技术采用粉末预烧坯体电弧熔炼,能耗降低,所制备的高W含量Ni基非晶合金具有晶化温度高、热稳定性好,硬度高,成分简单、可控性好,成本低等优点,具有广阔的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】。非晶合金成分按原子分数计,包括:Ni 60~69%,W 17~22%,Nb 0~8%,B 13.5%;制备主要步骤为:按照成分配比并均匀混合原始粉末,经压制、预烧固结成形,采用真空电弧熔炼制备母合金铸锭,用真空甩带机制备非晶合金条带。本专利技术非晶合金成分相对简单,无贵金属成分,成本较低,并且依然具有较高的晶化温度和显微硬度,其晶晶化温度782~851K,显微硬度高8.5~11.2GPa,在摩擦和耐腐蚀材料方面具有广阔的应用前景,本专利技术采用粉末预烧坯体电弧熔炼,能耗降低,所制备的高W含量Ni基非晶合金具有晶化温度高、热稳定性好,硬度高,成分简单、可控性好,成本低等优点,具有广阔的应用前景。【专利说明】一种高W含量N i基非晶合金及其制备方法
本专利技术涉及。属于非晶合金材料制备

技术介绍
与普通晶态金属材料相比,非晶合金具有强度高、韧性好、耐蚀性高、抗腐蚀性能强以及在一定温度下的超塑性等优点,成为极具应用潜力的新材料。但是,当温度超过晶化温度时,非晶态将转变成晶态相,非晶态的优异性能将会显著弱化,这样便限制了非晶合金在较高温度场合下的应用。一般情况下,具有高含量高熔点元素的非晶合金具有较高的晶化温度。钨的熔点高,所以高钨含量的非晶合金具有较高的晶化温度。新一代核反应的“First Wall”材料长期工作在高温环境中(Fus1n engineering anddesign, 2011,86:1719-1723),大多数晶体材料由于具有晶界而耐腐蚀性能较低,以至于长期未找到合适的“First Wall”材料,而高钨含量的非晶合金由于其自身特点将成为理想的“First Wall”材料。同时,钨的硬度和弹性模量也较高,根据非晶合金的杨氏模量和维氏硬度的关系为Hv = 0.06E,高钨含量的非晶合金具有高弹性模量、高硬度的特点,这种特点可使其在高速载荷作用下具有非常高的动态断裂韧性,在侵彻过程中具有极高的自锐性,如将高钨含量的非晶合金复合成穿甲弹材料,将大大减少钨合金穿甲弹的“蘑菇头”现象,提高其侵彻性能。 目前,国内外对高鹤含量的非晶材料的研究不多。Inoue等人(ScriptaMetallurgica, 1980,14(2):235-239)曾经报道过 W70Si20B10 甩带非晶,具有超高的硬度。Ohtsuki 等人(Applied Physics Letters,2004,14:4911-4913 !MaterialsTransact1ns, 2005, 46 (I):48-53)曾利用铜棍甩带制备出W46Ru37B17非晶合金,其第一晶化温度高达1174K,显微硬度有16.8±lGPa,900K时的显微硬度依然高于1GPa ;接着又制备出 W54Rh26B20^ W56Ir23B21' W45Re23Ru15B17' W37Ru31Rh18B14^ W38Ir17Ru31B14' W46Ru37B15Si2 等多种非晶合金薄带,都具有较高的晶化温度。随后Yoshimoto等(2007,(449-451):260-263)在Ohtsuki等人研究的基础上对以上甩带非晶合金进一步研究,发现其晶化温度在1049?1331K 之间,显微硬度在 13 ?18GPa 范围。Suo 等(Materials Science and EngineeringA, 2011, 528:2912-2916)选择曾做出了 2mm 宽、45μπι 厚 W30Fe38B32_xCx (χ = 5,7,10,13,15at.% )等系列真空甩带,第一晶化温度高达984?1067K,室温下W3(lFe38B32_xCx(x = 7,10,13,15at.% )甩带非晶的显微硬度在11.9到12.8GPa之间。可见高钨含量的非晶合金表现出极高的物理及力学性能,具有巨大的应用潜力。但是以上研究者设计非晶成分时大多选择Ru、Rh、Ir等贵金属,成本较高;而Suo等的研究虽然采用W、Fe、B和C四种元素,合金成本相对降低,但其成分配方中小原子半径的B和C总含量较高,造成在电弧熔炼制备母合金过程中挥发严重,造成熔炼困难,另外较高含量的Fe使得非晶薄带带有一定磁性,限制了其在特殊环境下的应用。 CN 101353771A公开了 “一种钨基非晶合金”,该方法制备的一系列非晶薄带具有较高晶化温度,但其其成分包括W、Fe、S1、Cr、Mn、Mo、B、Co大量元素,成分十分复杂,并且其采用钨块体进行电弧熔炼,众所周知,在所有单质金属中钨的熔点最高(3410°C ),钨块体需要较长时间或多次熔炼次数才能在母合金中混合均匀,造成能耗提高。
技术实现思路
有鉴于现有成分配方及技术的上述缺陷,本专利技术所要解决的问题是提供一种高W含量的Ni基非晶合金成分配方及制备方法。 本专利技术一种高W含量Ni基非晶合金,按原子分数计,包括下述组分组成: Ni 60 ?69%, W 17 ?22%, B 13.5%。 本专利技术一种高W含量Ni基非晶合金,合金组分中还含有O?8%原子分数的Nb。 本专利技术一种高W含量Ni基非晶合金的制备方法,包括下述步骤: 第一步:按设计的合金组分的原子分数,配取Ni,W,Nb,B的粉末;于球磨机中混合均匀后,压制成坯块,然后,在850?900°C温度下还原预烧,使其粉末颗粒间有一定的结合强度,防止在熔炼过程中被电弧吹飞; 第二步:将预烧后的坯块装入真空电弧熔炼炉中,抽真空至lXl(T5Pa,然后充高纯氩气至0.05MPa,经熔融钛吸氧后进行至少4次电弧熔炼,得到母合金; 第三步:将第二步得到的母合金分割装入石英管,置于真空甩带机中,甩带制备高W含量Ni基非晶条带。 本专利技术一种高W含量Ni基非晶合金的制备方法,金属Ni粉末粒度为5?8 μ m,金属W粉末粒度2.0 μ m,金属Nb粉末粒度为Nb30?35 μ m,B粉末粒度为30?70 μ m ;钨粉的纯度> 99.9 %,镍粉的纯度> 99.5 %,硼的纯度> 99.9 %,铌粉的纯度> 99.9 %。 本专利技术一种高W含量Ni基非晶合金的制备方法,第一步中,球磨机转速200r/min,球磨混合时间为4?6小时。 本专利技术一种高W含量Ni基非晶合金的制备方法,压制成坯块时的成型压力为150 ?200MPa 本专利技术一种高W含量Ni基非晶合金的制备方法,第一步中,所述预烧气氛为氢气气氛,预烧时间I?1.5h。 本专利技术一种高W含量Ni基非晶合金的制备方法,第二步中,电弧熔炼为真空非自耗电弧熔炼,电弧熔炼次数为4-6次。 本专利技术一种高W含量Ni基非晶合金的制备方法,第三步中,甩带机铜辊转速为30m/s,制备的高W含量Ni基非晶条带宽度为2?4mm,厚度为15?40 μ m。 本专利技术一种高W含量Ni基非晶合金的制备方法,制备的高W含量Ni基非晶合金晶化温度782?851K ;显微硬度8.5?11.2Gpa。 本专利技术的高W含量Ni基非晶合金的优点如下: 1、非晶成分简单,便于配制;无贵金属,成本较低;小原子半径B等元素含量较低,减少了电弧熔炼过程中挥发,合金成分控制精度高; 2、高温下W本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种高W含量Ni基非晶合金,按原子分数计,包括下述组分组成:Ni 60~69%,W 17~22%,B 13.5%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘文胜马运柱张佳佳叶晓珊吴亚瑜
申请(专利权)人:中南大学
类型:发明
国别省市:湖南;43

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