一种一体化低温功率分配滤波组件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种一体化低温功率分配滤波组件，包括输入SMA接头、一分n低温功率分配器、n个不同中心频率及带宽的高温超导滤波器和n个输出SMA接头。所述的输入SMA接头和一分n低温功率分配器的输入端相连。所述的n个高温超导滤波器的输入端分别与一分n低温功率分配器的输出端相连，n个高温超导滤波器的输出端分别连接有一输出SMA接头。所述的高温超导滤波器由芯片和盒体组成。所述的一分n低温功率分配器采用微带结构，且其与高温超导滤波器的芯片集成在同一盒体内。由以上技术方案可知，本实用新型专利技术具有带内平坦、矩形系数高、抑制度高等特点。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种一体化低温功率分配滤波组件，包括输入SMA接头、一分n低温功率分配器、n个不同中心频率及带宽的高温超导滤波器和n个输出SMA接头。所述的输入SMA接头和一分n低温功率分配器的输入端相连。所述的n个高温超导滤波器的输入端分别与一分n低温功率分配器的输出端相连，n个高温超导滤波器的输出端分别连接有一输出SMA接头。所述的高温超导滤波器由芯片和盒体组成。所述的一分n低温功率分配器采用微带结构，且其与高温超导滤波器的芯片集成在同一盒体内。由以上技术方案可知，本技术具有带内平坦、矩形系数高、抑制度高等特点。【专利说明】一种一体化低温功率分配滤波组件
本技术涉及微波
，具体涉及一种一体化低温功率分配滤波组件。
技术介绍
常规的一分η功率分配滤波组件，在带宽较窄时，其带外抑制小于35dB，通带内平坦度差，甚至不能形成有效的通带。在实际工作中相邻的频点极易互相干扰，造成信号的丢失或淹没无法满足未来高端通信的需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种一体化低温功率分配滤波组件，该组件具有带内平坦、矩形系数高、抑制度高等特点。 为实现上述目的，本技术采用了以下技术方案: —种一体化低温功率分配滤波组件,包括输入SMA接头、一分η低温功率分配器、η个不同中心频率及带宽的高温超导滤波器和η个输出SMA接头。I分η功率分配器的频率范围覆盖η个高温超导滤波器的所有频率范围，且其工作温度低于70Κ。 具体地说，所述的输入SMA接头和一分η低温功率分配器的输入端相连。所述的η个高温超导滤波器的输入端分别与一分η低温功率分配器的输出端相连，η个高温超导滤波器的输出端分别连接有一输出SMA接头。 进一步的，所述的输入SMA接头与一分η低温功率分配器的输入端焊接相连，所述的高温超导滤波器的输出端与输出SMA接头通过金丝焊接相连。 进一步的，所述的高温超导滤波器由芯片和盒体组成，所述芯片通过铟片焊接在盒体的底部，芯片采用氧化镁作为基片，其厚度为0.5mm。所述的芯片上设置高温超导滤波器电路，高温超导滤波器电路由输入接口、输出接口、谐振器和交叉耦合线组成。 更进一步的，所述的一分η低温功率分配器采用微带结构，且其与高温超导滤波器的芯片集成在同一盒体内。所述的盒体采用合金钛材料。 由以上技术方案可知，首先，本技术将高温超导滤波器与低温功率分配器集成为一体，作为功率分配滤波组件，结构更加紧凑，可放在接收机前端的处理回路，提升接收能力和信号处理能力。其次，本技术采用高温超导材料制备的滤波器，具有带内插损平坦、矩形系数好、抑制度深等优点。再次，本技术采用一分η低温功率分配器，可根据不同的需求对功率进行分配。通过多次试验和实际性能测试可知，本技术的通带起伏小于0.3dB，各通道间幅度起小于0.5dB，带外抑制大于70dB，群延时波动在1ns以内，矩形系数小于1.5。因此，本技术能够有效扩展接收机有限的接收能力和信号处理能力，抑制相邻通道间的互相干扰。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术的结构示意图； 图2是中高温超导滤波器电路的结构示意图。 其中: 1、输入SMA接头，2、一分η低温功率分配器，3、高温超导滤波器，4、输出SMA接头，31、输入接口，32、输出接口，33、谐振器，34、交叉耦合线。 【具体实施方式】 下面结合附图对本技术做进一步说明: 如图1所不的一种一体化低温功率分配滤波组件,包括输入SMA接头1、一分η低温功率分配器2、η个不同中心频率及带宽的高温超导滤波器3和η个输出SMA接头4。I分η低温功率分配器2的频率范围覆盖η个高温超导滤波器3的所有频率范围。工作时，将本技术组件通过螺钉固定安装在真空杜瓦内部，采用制冷机作为冷源，工作温度低于 70Κ。 具体地说，所述的输入SMA接头I和一分η低温功率分配器2的输入端相连。所述的η个高温超导滤波器3的输入端分别与一分η低温功率分配器2的输出端相连，η个高温超导滤波器3的输出端分别连接有一输出SMA接头4。 进一步的，所述的输入SMA接头I与一分η低温功率分配器2的输入端焊接相连，所述的高温超导滤波器3的输出端与输出SMA接头4通过金丝焊接相连。 进一步的，所述的高温超导滤波器3由芯片和盒体组成，所述芯片通过铟片焊接在盒体的底部，且采用氧化镁作为基片，其厚度为0.5mm,在基片两面溅射上5000埃高温超导YBa2Cu3O7-A薄膜，在高温超导薄膜上原位溅射500埃金膜，超导转变温度Tc ^ 90K,临界电流密度Jc彡2X 16A/ cm 2 ;通过光刻、干法刻蚀、切割等工艺制作高温超导滤波器，其中一面的高温超导薄膜和金膜全部保留，作为接地面，另一面为高温超导滤波器电路。如图2所示，所述的芯片上设置高温超导滤波器电路，高温超导滤波器电路由输入接口 31、输出接口 32、若干个不同频率点的谐振器33和交叉耦合线34组成。交叉耦合线34，用于改善滤波器的带内群延时平坦度。所述的输入接口 31和输出接口 32分别位于若干个谐振器33的两端。所述的交叉耦合线34设置在其中两个谐振器之间。优选的，所述的谐振器33为8个，所述交叉耦合线34设在第三个谐振器与第六个谐振器之间。所述的谐振器的个数也可扩展到8个以上，交叉耦合线以4个为一个单元。 更进一步的，所述的一分η低温功率分配器2采用微带结构，且其与高温超导滤波器3的芯片集成在同一盒体内。所述的盒体采用合金钛材料。 综上所述，本技术将低温功率分配器与高温超导滤波器组成一体化功率分配器陷波组件，结构十分紧凑，可放在接收机前端的处理回路，能够有效扩展接收机有限的接收能力和信号处理能力，抑制相邻通道信号间的互相干扰。 以上所述的实施例仅仅是对本技术的优选实施方式进行描述，并非对本技术的范围进行限定，在不脱离本技术设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本技术的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本技术权利要求书确定的保护范围内。【权利要求】1.一种一体化低温功率分配滤波组件,其特征在于:包括输入SMA接头(I)、一分η低温功率分配器(2)、η个不同中心频率及带宽的高温超导滤波器(3)和η个输出SM接头(4)； 所述的输入SM接头(I)和一分η低温功率分配器(2)的输入端相连； 所述的η个高温超导滤波器(3)的输入端分别与一分η低温功率分配器(2)的输出端相连，η个高温超导滤波器(3)的输出端分别连接有一输出SMA接头(4)。2.根据权利要求1所述的一种一体化低温功率分配滤波组件，其特征在于:所述的输入SMA接头(I)与一分η低温功率分配器(2)的输入端焊接相连，所述的高温超导滤波器(3)的输出端与输出SMA接头(4)通过金丝焊接相连。3.根据权利要求1所述的一种一体化低温功率分配滤波组件，其特征在于:所述的高温超导滤波器(3)由芯片和盒体组成，所述芯片通过铟片焊接在盒体的底部，芯片采用氧化镁作为基片，其厚度为0.5mm ;所述的芯片上设置高温超导滤波器电路，高温超导滤波器电路由输入接口(31)、输出接口(32)、谐振器(33)和交叉耦合线(34)组成。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一体化低温功率分配滤波组件，其特征在于：包括输入SMA接头（1）、一分n低温功率分配器（2）、n个不同中心频率及带宽的高温超导滤波器（3）和n个输出SMA接头（4）；所述的输入SMA接头（1）和一分n低温功率分配器（2）的输入端相连；所述的n个高温超导滤波器（3）的输入端分别与一分n低温功率分配器（2）的输出端相连，n个高温超导滤波器（3）的输出端分别连接有一输出SMA接头（4）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨时红，刘洋，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十六研究所，
类型：新型
国别省市：安徽;34