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新式内酯豆腐灌装机自动跟踪封装装置制造方法及图纸

技术编号:10865233 阅读:179 留言:0更新日期:2015-01-04 03:43
本实用新型专利技术属于食品加工器械技术领域,特别涉及一种新式内酯豆腐灌装机自动跟踪封装装置。该新式内酯豆腐灌装机自动跟踪封装装置包括封装盘,其特征在于:所述的封装盘上端两侧设有顶端为半圆形的连接件,连接件上设有通孔,两个通孔分别固定连接摆臂A和摆臂B,摆臂A和摆臂B上下两端均通过连杆连接在一起,摆臂A和摆臂B下端的连杆连接摆臂C,摆臂C上端通过连杆与偏心轮D连接,摆臂A和摆臂B上端的连杆与偏心轮E连接。结构简单,使用方便;实现了全自动封装,大大提高了封装效率;造价成本低,便于推广应用。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术属于食品加工器械
,特别涉及一种新式内酯豆腐灌装机自动跟踪封装装置。该新式内酯豆腐灌装机自动跟踪封装装置包括封装盘,其特征在于:所述的封装盘上端两侧设有顶端为半圆形的连接件,连接件上设有通孔,两个通孔分别固定连接摆臂A和摆臂B,摆臂A和摆臂B上下两端均通过连杆连接在一起,摆臂A和摆臂B下端的连杆连接摆臂C,摆臂C上端通过连杆与偏心轮D连接,摆臂A和摆臂B上端的连杆与偏心轮E连接。结构简单,使用方便;实现了全自动封装,大大提高了封装效率;造价成本低,便于推广应用。【专利说明】新式内酯豆腐灌装机自动跟踪封装装置(一)
本技术涉及一种新式内酯豆腐灌装机自动跟踪封装装置,属于食品加工器械
。 (二)
技术介绍
现在市场上的内酯豆腐封装机一般有两种:一种是手动型的,即将拌好的料装到盒里面然后放到一个托盘中,通过一个可以加热的铝板将封膜粘在方盒上,从而实现盒装豆腐的封装;另一种是大型机器,在两条可以转动的链条之间带有方盒的底座,在链条上方有一个可以上下移动的加热铝板,链条每动一个方盒的位置,铝板就下降一次将方盒与封膜粘在一起,在这个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新式内酯豆腐灌装机自动跟踪封装装置,包括封装盘(1),其特征在于:所述的封装盘(1)上端两侧设有顶端为半圆形的连接件(2),连接件(2)上设有通孔,两个通孔分别固定连接摆臂A(3)和摆臂B(4),摆臂A(3)和摆臂B(4)上下两端均通过连杆(5)连接在一起,摆臂A(3)和摆臂B(4)下端的连杆(5)连接摆臂C(6),摆臂C(6)上端通过连杆(5)与偏心轮D(7)连接,摆臂A(3)和摆臂B(4)上端的连杆(5)与偏心轮E(8)连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:唐超高洪志宋观峰朱建欣王风宜
申请(专利权)人:王风宜
类型:新型
国别省市:山东;37

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