一体式LED筒灯制造技术

本实用新型专利技术涉及一种一体式LED筒灯，包括灯体，所述的灯体为一体成型灯体；所述的灯体的两侧分别设置有用于安装在天花板或吊顶内的夹持装置；所述的灯体内通过螺丝固定有铝基板；所述的铝基板上焊接有LED芯片；所述的灯体内壁上、铝基板的外圈设置有一层导光层；所述的灯体的顶部设置有灯盖；所述的灯盖上沿灯盖外圈设置有滑槽；所述的灯盖外圈的下沿、滑槽的一端设置有开口；所述的滑槽的宽度自开口处逐渐递减；所述的灯体的顶部与开口的对应位置处设置有相匹配的卡块。本实用新型专利技术灯盖通过可拆卸的方式与灯体结合，便于筒灯个别零部件的更换与维修，而不影响外观美观。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种一体式LED筒灯，包括灯体，所述的灯体为一体成型灯体；所述的灯体的两侧分别设置有用于安装在天花板或吊顶内的夹持装置；所述的灯体内通过螺丝固定有铝基板；所述的铝基板上焊接有LED芯片；所述的灯体内壁上、铝基板的外圈设置有一层导光层；所述的灯体的顶部设置有灯盖；所述的灯盖上沿灯盖外圈设置有滑槽；所述的灯盖外圈的下沿、滑槽的一端设置有开口；所述的滑槽的宽度自开口处逐渐递减；所述的灯体的顶部与开口的对应位置处设置有相匹配的卡块。本技术灯盖通过可拆卸的方式与灯体结合，便于筒灯个别零部件的更换与维修，而不影响外观美观。【专利说明】一体式LED筒灯
本技术涉及LED领域，尤其是一种LED筒灯。
技术介绍
LED筒灯是替代传统白炽灯泡的新型节能灯具，目前照明使用的LED筒灯采用大功率LED芯片制作，为了防止眩光问题，通常在外壳上加装灯盖；而传统的灯盖大部分都是使用磨砂玻璃或亚克力来制作；并且通过粘结或焊接等方式将灯盖固定在灯体上。这样，一旦LED芯片坏死需要更换时，就需要将灯盖撬开，这样不仅浪费成本而且浪费时间，不利于生产。 技术内容 本技术要解本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一体式LED筒灯，包括灯体，其特征在于：所述的灯体为一体成型灯体；所述的灯体的两侧分别设置有用于安装在天花板或吊顶内的夹持装置；所述的灯体内通过螺丝固定有铝基板；所述的铝基板上焊接有LED芯片；所述的灯体内壁上、铝基板的外圈设置有一层导光层；所述的灯体的顶部设置有灯盖；所述的灯盖上沿灯盖外圈设置有滑槽；所述的灯盖外圈的下沿、滑槽的一端设置有开口；所述的滑槽的宽度自开口处逐渐递减；所述的灯体的顶部与开口的对应位置处设置有相匹配的卡块。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汪治兴，
申请(专利权)人：宜兴炜峰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32