一种仿水泥超薄瓷砖制造技术

技术编号:10843118 阅读:69 留言:0更新日期:2014-12-31 13:41
本实用新型专利技术涉及一种仿水泥超薄瓷砖,包括瓷砖本体,所述瓷砖本体底面均匀开设有若干条相平行的燕尾槽,所述燕尾槽内壁设置有塑料封装板,所述瓷砖本体两相对端分别一体成型有压合部及贴合部,所述压合部顶面与瓷砖本体顶面相齐平,压合部底面的高度高于瓷砖本体底面的高度,所述贴合部顶面的高度低于瓷砖本体顶面的高度,贴合部底面与瓷砖本体底面相齐平,压合部与贴合部宽度相同,且压合部底面与贴合部顶面相齐平,所述压合部底面、贴合部顶面分别开设有弧形槽,两弧形槽的尺寸相对应且组成一个圆形槽。该仿水泥超薄瓷砖造型新颖独特、重量较轻,与地面或墙体的贴合力强,不易发生漏水、开裂及脱落等现象,且为家电预留了走线孔。

【技术实现步骤摘要】
一种仿水泥超薄瓷砖
本技术涉及瓷砖制造
,尤其是一种仿水泥超薄瓷砖。
技术介绍
瓷砖,是以耐火的金属氧化物及半金属氧化物,经由研磨、混合、压制、施釉、烧结等过程,而形成一种耐酸碱的瓷质或石质等建筑或装饰材料,总称为瓷砖,其原料多由粘土、石英砂等混合而成。 然而,现有的瓷砖一般重量都较重,将其贴合在墙面上时,需要使用大量粘结剂。由于瓷砖与瓷砖之间不连接,使用较长时间后,瓷砖与瓷砖之间防水性能会下降,甚至会出现开裂、脱落等现象,将导致高额的维修费用。 另外,现在装修房子时,一般都是先装修,后买家电,然而,有时候在买完家电后会发现,由于忘记在墙体内预留走线孔,一些电器的走线只能暴露在外,非常不美观。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:为了提供一种造型新颖独特、重量较轻、连接可靠牢固、不易漏水、不易脱落开裂、便于走线的仿水泥超薄瓷砖。 本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种仿水泥超薄瓷砖,包括瓷砖本体,所述瓷砖本体底面均匀开设有若干条相平行的燕尾槽,所述燕尾槽内壁设置有塑料封装板,所述瓷砖本体两相对端分别一体成型有压合部及贴合部,所述压合部顶面与瓷砖本体顶面相齐平,压合部底面的高度高于瓷砖本体底面的高度,所述贴合部顶面的高度低于瓷砖本体顶面的高度,贴合部底面与瓷砖本体底面相齐平,压合部与贴合部宽度相同,且压合部底面与贴合部顶面相齐平,所述压合部底面、贴合部顶面分别开设有弧形槽,两弧形槽的尺寸相对应且组成一个圆形槽。 考虑到现有的普通瓷砖为了提高其强度,厚度都较厚,不仅浪费了原材料,还使得重量较重。因此,本技术在现有的瓷砖本体上开设了多条燕尾槽,从而使得该瓷砖的重量大大降低。同时,开口内大外小的燕尾槽结构可以使该瓷砖与粘结剂呈钩持状,大大增强了瓷砖与粘结剂的粘合力,从而使瓷砖不易脱落。该燕尾槽的深度不宜做的过深,如果燕尾槽深度较深,会大大降低瓷砖的整体强度,容易发生断裂。因此,作为优选,该燕尾槽的深度应小于瓷砖本体厚度的一半。 在瓷砖上开设燕尾槽势必造成瓷砖的整体强度下降,尤其是在燕尾槽处。因此,本技术还在各燕尾槽内壁设置有塑料封装板,塑料封装板与燕尾槽的尺寸相对应,塑料封装板可以防止燕尾槽处发生变形或断裂,提高了瓷砖的整体强度。 另外,由于现有的瓷砖与瓷砖之间一般都是不连接的,使用较长时间后,会出现开裂、漏水及脱落等问题。因此,本技术在瓷砖本体两相对端分别一体成型有压合部及贴合部,压合部、贴合部与瓷砖长度相一致,瓷砖的压合部可压在相邻的瓷砖的贴合部上,该连接结构可以使各瓷砖之间相互压紧,可以防止瓷砖与瓷砖之间的连接处发生开裂,起到一定的防水作用,并加强了瓷砖与粘结剂的贴合强度,防止瓷砖从地面或墙体脱落。 为了加工方便,所述压合部、贴合部厚度均为瓷砖本体厚度的一半,即压合部与贴合部的尺寸相同。 事实上,作为优选,所述压合部的厚度小于贴合部的厚度。由于贴合部底面是与粘结剂贴合,而压合部底面是与贴合部贴合,为了进一步提高瓷砖与粘结剂的贴合强度,将压合部做的较薄,而贴合部相对较厚,压合部与贴合部抵靠时,其总厚度仍然与瓷砖本体的厚度相问。 好多用户在铺好瓷砖后发现,由于地面或墙面没有预留走线孔,此时也不可能将瓷砖拆开,而导致很多家电的走线只能暴露在外,非常不雅观。因此,本技术在压合部底面、贴合部顶面分别开设有弧形槽,两弧形槽的尺寸相对应且组成一个圆形槽。当相邻的两瓷砖的压合部盖在贴合部上时,两弧形槽即可配合形成一个圆形槽,即为走线孔。该走线孔结构进一步降低了瓷砖原材料的使用,降低了瓷砖的重量,为家电预留了走线。 为了防止走线孔变形、堵塞,弧形槽内壁贴合有弧形塑料管,弧形塑料管与弧形槽尺寸相对应。弧形塑料管不仅可以防止走线孔变形堵塞,还对走线孔内的线路起到一定的绝缘保护作用,防止走线孔内的线路因发生腐蚀而短路。 作为优选的技术方案,所述瓷砖本体上设置有水泥喷墨层以及透明釉层。水泥喷墨层可以通过喷墨机喷印出各种颜色和图案,增加美感,而水泥喷墨层上侧的透明釉层,可以起到防水易清洁、不起灰尘的作用。 本技术的有益效果是: (I)本技术设计的燕尾槽,大大降低了瓷砖的整体重量,并提高了瓷砖与地面或墙体的贴合强度,不易发生脱落; (2)压合部及贴合部的结构,保证了各瓷砖之间连接的可靠性,防水效果好,不易发生开裂及脱落等现象; (3)弧形槽的设计,使得该瓷砖预留了走线孔,从而便于家电的后续走线,防止线路暴露在外影响美观。 【附图说明】 下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。 图1是本技术仿水泥超薄瓷砖组合在一起时的结构示意图; 图2为图1中单块仿水泥超薄瓷砖的结构示意图; 图中:1.瓷砖本体,2.压合部,3.贴合部,4.燕尾槽,5.塑料封装板,6.弧形槽,7.弧形塑料管。 【具体实施方式】 现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本技术的基本结构,因此其仅显示与本技术有关的构成。 如图1和图2所示,一种仿水泥超薄瓷砖,包括瓷砖本体1,所述瓷砖本体I底面均匀开设有若干条相平行的燕尾槽4,所述燕尾槽4内壁设置有塑料封装板5,所述瓷砖本体I两相对端分别一体成型有压合部2及贴合部3,所述压合部2顶面与瓷砖本体I顶面相齐平,压合部2底面的高度高于瓷砖本体I底面的高度,所述贴合部3顶面的高度低于瓷砖本体I顶面的高度,贴合部3底面与瓷砖本体I底面相齐平,压合部2与贴合部3宽度相同,且压合部2底面与贴合部3顶面相齐平,所述压合部2底面、贴合部3顶面分别开设有弧形槽6,两弧形槽的尺寸相对应。 为了加工方便,所述压合部2、贴合部3厚度相同,均为瓷砖本体I厚度的一半。作为优选,所述压合部2的厚度最好小于贴合部3的厚度,以提高瓷砖与粘结剂的贴合强度。 所述燕尾槽4的长度与瓷砖本体I的长度相同,深度应小于瓷砖本体I厚度的一半,防止燕尾槽4过深而影响瓷砖的整体强度。 所述弧形槽6内壁贴合有弧形塑料管7,当相邻的两瓷砖的压合部2盖在贴合部3上时,两弧形槽6即可配合形成一个走线孔,而两弧形塑料管7在走线孔内配合形成圆形塑料管,线路可穿过圆形塑料管,圆形塑料管可以对线路起到一定的绝缘保护作用。 与现有技术相比,本技术的有益效果是: (I)本技术设计的燕尾槽4,大大降低了瓷砖的整体重量,并提高了瓷砖与地面或墙体的贴合强度,不易发生脱落; (2)压合部2及贴合部3的结构,保证了各瓷砖之间连接的可靠性,防水效果好,不易发生开裂及脱落等现象; (3)弧形槽6的设计,使得该瓷砖预留了走线孔,从而便于家电的后续走线,防止线路暴露在外影响美观。 所述瓷砖本体I上设置有水泥喷墨层以及透明釉层。水泥喷墨层可以通过喷墨机喷印出各种颜色和图案,增加美感,而水泥喷墨层上侧的透明釉层,可以起到防水易清洁、不起灰尘的作用。 以上述依据本技术的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种仿水泥超薄瓷砖,其特征在于:包括瓷砖本体,所述瓷砖本体底面均匀开设有若干条相平行的燕尾槽,所述燕尾槽内壁设置有塑料封装板,所述瓷砖本体两相对端分别一体成型有压合部及贴合部,所述压合部顶面与瓷砖本体顶面相齐平,压合部底面的高度高于瓷砖本体底面的高度,所述贴合部顶面的高度低于瓷砖本体顶面的高度,贴合部底面与瓷砖本体底面相齐平,压合部与贴合部宽度相同,且压合部底面与贴合部顶面相齐平,所述压合部底面、贴合部顶面分别开设有弧形槽,两弧形槽的尺寸相对应且组成一个圆形槽。

【技术特征摘要】
1.一种仿水泥超薄瓷砖,其特征在于:包括瓷砖本体,所述瓷砖本体底面均匀开设有若干条相平行的燕尾槽,所述燕尾槽内壁设置有塑料封装板,所述瓷砖本体两相对端分别一体成型有压合部及贴合部,所述压合部顶面与瓷砖本体顶面相齐平,压合部底面的高度高于瓷砖本体底面的高度,所述贴合部顶面的高度低于瓷砖本体顶面的高度,贴合部底面与瓷砖本体底面相齐平,压合部与贴合部宽度相同,且压合部底面与贴合部顶面相齐平,所述压合部底面、贴合部顶面分别开设有弧形槽,两弧形槽的尺寸相对应且组...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄剑
申请(专利权)人:湖北金海达新型材料有限公司
类型:新型
国别省市:湖北;42

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