本发明专利技术提供了一种可以全面发光的LED，包括外壳，所述外壳分为上壳和下壳，所述上壳和下壳为黄色透明玻璃，所述外壳内设有若干LED芯片，所述LED芯片之间通过导线连接，所述LED芯片通过导电铜箔连接电源的正负极。本发明专利技术结构简单、布局合理，本发明专利技术的生产过程比同类型的LED生产过程简单，与传统封装LED对比，单面发光与2面发光的发光效率加倍，并且降低成本并节约了宝贵的生产时间，同时在生产过程中不使用荧光粉或者硅胶，节约了生产成本。同时进行抽真空的动作使上下外壳更为紧密，热在真空中传递速度会加快并且透过上下外壳来导热及散热。同时，本发明专利技术生产出来的产品可以实现360度无死角照射，超过同类LED产品照射光通量效果一倍以上。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供了一种可以全面发光的LED，包括外壳，所述外壳分为上壳和下壳，所述上壳和下壳为黄色透明玻璃，所述外壳内设有若干LED芯片，所述LED芯片之间通过导线连接，所述LED芯片通过导电铜箔连接电源的正负极。本专利技术结构简单、布局合理，本专利技术的生产过程比同类型的LED生产过程简单，与传统封装LED对比，单面发光与2面发光的发光效率加倍，并且降低成本并节约了宝贵的生产时间，同时在生产过程中不使用荧光粉或者硅胶，节约了生产成本。同时进行抽真空的动作使上下外壳更为紧密，热在真空中传递速度会加快并且透过上下外壳来导热及散热。同时，本专利技术生产出来的产品可以实现360度无死角照射，超过同类LED产品照射光通量效果一倍以上。【专利说明】—种可以全面发光的LED及其制造工艺
本专利技术涉及LED
，具体涉及一种可以全面发光的LED及其制造工艺。
技术介绍
LED作为固态冷光源，因其节能、环保、寿命长等等优势，已经成为当代照明领域的主流产品，但是，在大多数LED产品的生产中，需要用到大量荧光粉及硅胶等辅料，一方面，这样极大的增加了产品的成本，同时增加了的产品的制造流程，不利于大规模工业化生产。
技术实现思路
针对现有技术中存在的不足，本专利技术的目的是提供一种结构合理，使用方便的一种可以全面发光的LED及其制造工艺，它解决了上述的这些问题。 本专利技术所米用的技术方案如下:一种可以全面发光的LED,包括外壳,所述外壳分为上壳和下壳，所述上壳和下壳为黄色透明玻璃，所述外壳内设有若干LED芯片，所述LED芯片之间通过导线连接，所述LED芯片通过导电铜箔连接电源的正负极。 —种可以全面发光的LED的制造工艺， 包括如下步骤: I)配置上壳和下壳； 2)将LED芯片放入下壳的中部，使用透明的导热胶体固定，芯片原本固定的一端必須是透明的衬底，然后将导电铜箔放入下壳的两侧； 3)将LED芯片用导线相互连接，并用导线连接导电铜箔； 4)形成正负极串联后抽真空使其更紧密； 5)将上壳与下壳对接封装，然后抽真空。 优选地，所述导线为金线。 优选地，所述LED芯片的光线可以通过上壳和下壳同时照射出去。 本专利技术的有益效果包括: 本专利技术结构简单、布局合理，本专利技术的生产过程比同类型的LED生产过程简单，与传统封装LED对比，单面发光与2面发光的发光效率加倍，并且降低成本并节约了宝贵的生产时间，同时在生产过程中不使用荧光粉或者硅胶，节约了生产成本。 同时进行抽真空的动作使上下外壳更为紧密，热在真空中传递速度会加快并且透过上下外壳来导热及散热。 同时，本专利技术生产出来的产品可以实现360度无死角照射，超过同类LED产品照射光通量效果一倍以上。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术一种可以全面发光的LED及其制造工艺的整体结构示意图； 图2是本专利技术一种可以全面发光的LED及其制造工艺的侧面结构示意图。 【具体实施方式】 下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术进行详细说明。 —种可以全面发光的LED,如图1、2所不,包括外壳,所述外壳分为上壳和下壳,所述上壳和下壳为黄色透明玻璃，所述外壳内设有若干LED芯片，所述LED芯片之间通过导线连接，所述LED芯片通过导电铜箔连接电源的正负极。 一种可以全面发光的LED的制造工艺， 包括如下步骤: I)配置上壳和下壳； 2)将LED芯片放入下壳的中部，使用透明的导热胶体固定，芯片原本固定的一端必湏是透明的衬底，然后将导电铜箔放入下壳的两侧； 3)将LED芯片用导线相互连接，并用导线连接导电铜箔； 4)形成正负极串联后抽真空使其更紧密； 5)将上壳与下壳对接封装，然后抽真空。 所述导线为金线。 所述LED芯片的光线可以通过上壳和下壳同时照射出去。 本专利技术结构简单、布局合理，本专利技术的生产过程比同类型的LED生产过程简单，与传统封装LED对比，单面发光与2面发光的发光效率加倍，并且降低成本并节约了宝贵的生产时间，同时在生产过程中不使用荧光粉或者硅胶，节约了生产成本。 同时进行抽真空的动作使上下外壳更为紧密，热在真空中传递速度会加快并且透过上下外壳来导热及散热。 同时，本专利技术生产出来的产品可以实现360度无死角照射，超过同类LED产品照射光通量效果一倍以上。 上述实施方式只是本专利技术的优选实施例，并不是用来限制本专利技术的实施与权利范围的，凡依据本专利技术申请专利保护范围所述的内容做出的等效变化和修饰，均应包括于本专利技术申请专利范围内。【权利要求】1.一种可以全面发光的LED,其特征在于,包括外壳,所述外壳分为上壳和下壳,所述上壳和下壳为黄色透明玻璃，所述外壳内设有若干LED芯片，所述LED芯片之间通过导线连接，所述LED芯片通过导电铜箔连接电源的正负极。2.一种可以全面发光的LED的制造工艺，其特征在于， 包括如下步骤: 1)配置上壳和下壳； 2)将LED芯片放入下壳的中部，使用透明的导热胶体固定，芯片原本固定的一端必须是透明的衬底，然后将导电铜箔放入下壳的两侧； 3)将LED芯片用导线相互连接，并用导线连接导电铜箔； 4)形成正负极串联后抽真空使其更紧密； 5)将上壳与下壳对接封装，然后抽真空。3.根据权利要求1或2所述的一种可以全面发光的LED及其制造工艺，其特征在于，所述导线为金线。4.根据权利要求1所述的一种可以全面发光的LED及其制造工艺，其特征在于，所述LED芯片的光线可以通过上壳和下壳同时照射出去。【文档编号】H01L33/48GK104241495SQ201310241297【公开日】2014年12月24日 申请日期:2013年6月17日 优先权日:2013年6月17日 【专利技术者】陈荣华, 李政儒 申请人:陈荣华本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种可以全面发光的LED，其特征在于，包括外壳，所述外壳分为上壳和下壳，所述上壳和下壳为黄色透明玻璃，所述外壳内设有若干LED芯片，所述LED芯片之间通过导线连接，所述LED芯片通过导电铜箔连接电源的正负极。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈荣华，李政儒，
申请(专利权)人：陈荣华，
类型：发明
国别省市：广东;44
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