同轴电缆制造技术

本发明专利技术提供能够抑制发泡层的变形的同轴电缆。本发明专利技术的同轴电缆具备：中心导体；和绝缘层，该绝缘层具备以包覆中心导体的外周的方式形成的发泡层和以包覆发泡层的周围的方式形成的充实层，在发泡层与充实层的界面，沿充实层的长度方向设置有使外力分散的凸部。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供能够抑制发泡层的变形的同轴电缆。本专利技术的同轴电缆具备：中心导体；和绝缘层，该绝缘层具备以包覆中心导体的外周的方式形成的发泡层和以包覆发泡层的周围的方式形成的充实层，在发泡层与充实层的界面，沿充实层的长度方向设置有使外力分散的凸部。【专利说明】同轴电缆
本专利技术涉及同轴电缆。
技术介绍
在例如移动体通信设施和微波通信设施中使用的高频同轴电缆等同轴电缆，具 备：中心导体（内部导体）；以包覆中心导体的外周的方式形成的作为绝缘层的发泡层；和以 包覆发泡层的周围的方式形成的外部导体。另外，同轴电缆以中心导体、发泡层和外部导体 形成同轴结构的方式构成。 -般而言，对外部导体进行波纹化处理，以使同轴电缆的弯曲性提高。即，在以包 覆发泡层的周围的方式形成外部导体之后，进行以下的波纹化处理：从外部导体的外周侧 使用例如环形圈等对外部导体的规定部位进行加压以使外部导体的规定部位凹陷，由此在 外部导体形成谷部和峰部。此时，在外部导体通过波纹化处理而被加压的部位，被加压至位 于外部导体的内周的发泡层。发泡层密度低。因此，当发泡层被加压时，存在发泡层的加压 部位被压坏(压溃)、发泡层整体变形的情况。另外，例如在同轴电缆被设置在狭窄的部位的 情况下，存在从外部向同轴电缆施加弯曲等的力的情况。在该情况下，也存在施加外力的部 位的发泡层被压坏(压溃)、发泡层整体变形的情况。当这样发泡层变形时，存在同轴电缆的 特性阻抗偏离期望的范围（例如50±2Ω)的情况。这样的同轴电缆成为不良品，因此同轴 电缆的生产率下降。 因此，为了抑制由于施加外力而导致的发泡层的变形，提出了在中心导体的周围 形成有绝缘层的同轴电缆，该绝缘层由发泡层和作为非发泡层的充实层构成(例如参照专 利文献1)。即，这样的同轴电缆构成为，在发泡层与外部导体之间，以包覆发泡层的外周的 方式形成充实层。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开2005-302412号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题 通过由发泡层和充实层构成绝缘层，能够抑制由于对同轴电缆施加外力而导致的 发泡层的变形。即，通过在发泡层与外部导体之间设置充实层，能够抑制发泡层的变形。但 是，在绝缘层由发泡层和充实层构成的情况下，与绝缘层仅由发泡层构成的情况相比，绝缘 层的发泡度降低。此外，在绝缘层由发泡层和充实层构成的情况下，绝缘层的发泡度是将发 泡层和充实层合在一起得到的发泡度。即，在绝缘层的厚度一定、且发泡层的发泡度一定的 情况下，当绝缘层由发泡层和充实层构成时，绝缘层的发泡度会降低与充实层相应的量。当 绝缘层的发泡度降低时，同轴电缆的电介质损失变大，因此存在电缆损失变大的情况。 因此，为了使绝缘层的发泡度提高，可考虑使发泡层的发泡度提高。但是，当使发 泡层的发泡度提高时，存在发泡层中产生巨大的连续气泡(空心洞）的情况。发泡层中产生 空心洞的同轴电缆，会发生长度方向的阻抗异常（VSWR异常)，因此成为不良品。另外，为了 使绝缘层的发泡度提高，可考虑使充实层的厚度变薄。但是，当使充实层的厚度变薄时，存 在由于对同轴电缆施加外力而导致发泡层变形的情况。 本专利技术的目的是解决上述技术问题，提供能够抑制发泡层的变形的同轴电缆。 用于解决技术问题的手段 为了解决上述技术问题，本专利技术如以下那样构成。 根据本专利技术的第一方式，提供一种同轴电缆，其具备：中心导体；和绝缘层，该绝 缘层具备以包覆上述中心导体的外周的方式设置的发泡层和以包覆上述发泡层的周围的 方式设置的充实层，在上述发泡层与上述充实层的界面，沿上述充实层的长度方向形成有 使外力分散的凸部。 根据本专利技术的第二方式，提供第一方式的同轴电缆，其特征在于：上述绝缘层的发 泡度为70%以上80%以下。 根据本专利技术的第三方式，提供第一或第二方式的同轴电缆，其特征在于：上述凸部 的最薄的部位的厚度为1〇〇 pm以下。 根据本专利技术的第四方式，提供第一至第三方式中任一方式的同轴电缆，其特征在 于：上述凸部的高宽比为0. 5以上1. 5以下。 专利技术效果 根据本专利技术的同轴电缆，能够抑制发泡层的变形。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术的一个实施方式的同轴电缆的概略立体图。 图2是本专利技术的一个实施方式的同轴电缆具备的绝缘层的概略截面图。 图3是表示在制造本专利技术的一个实施方式的同轴电缆时使用的冷却管的一个例 子的概略截面图。 【具体实施方式】 以下，对本专利技术的一个实施方式进行说明。 (1)同轴电缆的结构 首先，主要使用图1和图2对本专利技术的一个实施方式的同轴电缆的结构进行说明。 如图1所示，本实施方式的同轴电缆1具备：中心导体（内部导体)2 ;具备发泡层3 和充实层4的绝缘层5 ;外部导体6 ;和护套7。即，同轴电缆1以中心导体2、绝缘层5、外 部导体6和护套7形成同轴结构的方式构成。 作为中心导体2,由传导电或信号的材料、例如铜或铜合金构成。作为中心导体2， 例如能够使用成形为中空管状的铜材(铜管)、成形为棒状的铜材等。此外，作为中心导体2， 例如也可以使用作为含有铜或铝的线材的导线、或将多个线材绞合而形成的绞线等。另外， 也可以对中心导体2进行波纹化处理。 在中心导体2的外周，以包覆中心导体2的外周的方式形成有绝缘层5。绝缘层5 从中心导体2侧起依次具备发泡层3和作为非发泡层的充实层4。发泡层3通过使利用例 如挤出机等在中心导体2的外周挤出包覆的绝缘材料发泡而形成。另外，在发泡层3的外 周，以包覆发泡层3的外周的方式形成有充实层4。如图2所示，在发泡层3与充实层4的 界面（即充实层4的内周面）设置有凸部8。凸部8沿充实层4的长度方向呈直线状设置。 此外，凸部8可以沿充实层4的圆周方向以规定间隔设置有多条。 由此，在由于对同轴电缆1施加外力而对绝缘层5 (发泡层3和充实层4)施加外 力时，能够使对发泡层3施加的外力向各个方向分散。即，例如，在后述的由于对外部导体 6进行波纹化处理而对绝缘层5施加外力时、或由于同轴电缆1被弯曲而对绝缘层5施加 外力时，外力通过充实层4施加于发泡层3。此时，由于在充实层4设置有凸部8,所以，在 对发泡层3施加外力时，外力被分散到各个方向。因此，在对发泡层3施加外力时，仅仅主 要是发泡层3的凸部、即主要是位于充实层4的凹部的发泡层3的部位被压坏(压溃）而变 形。即，能够抑制发泡层3整体被压坏(压溃)、发泡层3整体变形的情况。例如，能够使发 泡层3的变形率为10%以下。 另外，通过这样设置凸部8、使对发泡层3施加的外力向各个方向分散，即使使充 实层4的厚度变薄，也能够抑制发泡层3的变形。由此，能够使充实层4在绝缘层5中所占 的比例减小。因此，能够抑制绝缘层5的发泡度的降低。即，能够使绝缘层5的发泡度为 70%以上80%以下，优选73%以上77%以上，更优选75%。此外，绝缘层5的发泡度是指将发 泡层3和充实层4合在一起时的发泡度。因此，例如在发泡层3的发泡度一定的情况下，充 实层4的厚度越薄，能够使绝缘层5的发泡度越大。由此，能够使同轴电缆1的电介质损失 降低。此外，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种同轴电缆，其特征在于，具备：中心导体；和绝缘层，该绝缘层具备以包覆所述中心导体的外周的方式形成的发泡层和以包覆所述发泡层的周围的方式形成的充实层，在所述发泡层与所述充实层的界面，沿所述充实层的长度方向设置有使外力分散的凸部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：阿部正浩，儿玉壮平，中山明成，
申请(专利权)人：日立金属株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP