【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种包装伺服系统，包括QPLC、交流伺服电机、伺服放大器、温度传感器、温度变送器、重力传感器、重力变送器、加热棒、交流调压器和电磁铁；交流伺服电机、温度传感器、重力传感器、加热棒分别通过伺服放大器、温度变送器、重力变送器、交流调压器与QPLC相连；电磁铁与QPLC相连。本技术包装伺服系统对重量控制精度高，可以实现定包生产，实时显示包装量等信息。【专利说明】一种包装伺服系统
本技术涉及一种包装伺服系统。
技术介绍
由于物质生活的极大丰富，人们饮食的多样化，对物品进行小包装的需求越来越高。在颗粒及粉末状物品的包装过程中，由于手工称重难以准确，人工包装即繁琐又耗时，生产效率不高。市场上的包装机，功能不完善，自动化程度有待提高，而且包装功能不可靠，重量误差大，封装尺寸有偏差，效率低，甚至封装不严密，报废率高。存在以上不足的原因是所选用的控制器，其功能有限，不具备高级控制功能。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺陷，提供一种能有效实现全自动定包生产的包装伺服系统。 为了达到上述目的，本技术提供了一...
【技术保护点】
一种包装伺服系统，其特征在于：所述包装伺服系统包括QPLC、交流伺服电机、伺服放大器、温度传感器、温度变送器、重力传感器、重力变送器、加热棒、交流调压器和电磁铁；所述交流伺服电机、温度传感器、重力传感器、加热棒分别通过伺服放大器、温度变送器、重力变送器、交流调压器与QPLC相连；所述电磁铁与QPLC相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周韦琴，陈佳，曹贵，曹炜博，王尧，
申请(专利权)人：南京工业职业技术学院，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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