天线装置制造方法及图纸

天线装置，具备天线线圈和导体板，天线线圈具备第1线圈导体、第2线圈导体、缠绕有第1及第2线圈导体的磁芯，导体板与天线线圈接近地配置。第1及第2线圈导体，从磁芯的第1主面或第2主面的法线方向看，与磁芯的第1主面接近的第1导体部分和与磁芯的第2主面接近的第2导体部分位于互不重叠的位置，并且，第1线圈导体的形成区域及第2线圈导体的形成区域，从磁芯的第1主面或第2主面的法线方向看位于互不重叠的位置，磁芯的第1主面配置为与导体板相对。与各自的第1导体部分相比，第1线圈导体的第2导体部分及第2线圈导体的第2导体部分配置在远离导体板的中心的位置。从而实现即使导体板和天线线圈的间隙变大特性劣化也较小的效果。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】天线装置，具备天线线圈和导体板，天线线圈具备第1线圈导体、第2线圈导体、缠绕有第1及第2线圈导体的磁芯，导体板与天线线圈接近地配置。第1及第2线圈导体，从磁芯的第1主面或第2主面的法线方向看，与磁芯的第1主面接近的第1导体部分和与磁芯的第2主面接近的第2导体部分位于互不重叠的位置，并且，第1线圈导体的形成区域及第2线圈导体的形成区域，从磁芯的第1主面或第2主面的法线方向看位于互不重叠的位置，磁芯的第1主面配置为与导体板相对。与各自的第1导体部分相比，第1线圈导体的第2导体部分及第2线圈导体的第2导体部分配置在远离导体板的中心的位置。从而实现即使导体板和天线线圈的间隙变大特性劣化也较小的效果。【专利说明】天线装置 本申请是申请号为2〇1〇1〇2〇9355· 3(申请日2010年6月21日）同名申请的分案 申请。
本专利技术涉及通过电磁场信号与外部机器进行通信的RFID (Radio Frequency Identification)系统等中使用的天线装置。
技术介绍
近几年来，在用途日益增多的RFID系统中，给便携式电子机器和阅读记录器的每 一个搭载信息通信用的天线，互相交换数据。被这种便携式电子机器搭载的天线，特别要求 高性能、低价格、小型化，作为满足这些要求的天线，专利文献1、专利文献2、专利文献3公 开了具备磁芯的磁性体天线。 图1 (A)是专利文献1公开的磁性体天线的立体图，图1 (B)是其俯视图。在该图 1 (A)、(B)所示的天线装置23中，天线线圈22被安装在电路基板21上。使天线线圈22的 横向的端部和电路基板21的宽度方向的端部互相重叠地将天线线圈2 2安装在电路基板21 上。 天线线圈22在第1磁芯24a和与第1磁芯24a设置间隔地平列配置的第2磁芯 24b上，使线圈的轴向一致而且缠绕方向相反地缠绕第1线圈部22a及第2线圈部22b。 专利文献2公开了具备在平面内漩涡状地形成的空心线圈和插入该空心线圈中 的平板状的磁性部件,与所述空心线圈的平面大致平行地设置所述磁性部件的结构。 专利文献3公开了在环状的线圈之下设置磁性体的结构。 专利文献1 :JP专利第3957000号公报 专利文献2 :JP特开2002 _ 325013号公报 专利文献3 :JP特开2002 _ 298095号公报 在专利文献1公开的天线装置中，当电路基板21和天线线圈22的间隙增大后，存 在着穿过线圈的轴向的磁通的比例变小，与线圈交链（2个闭合曲线像锁那样相互穿过对 方）的磁场减少，耦合系数劣化的问题。 在专利文献2公开的天线装置中，因为只有穿过金属板的单面侧的磁通与线圈交 链，所以不能够获得足够的通信功能。 在专利文献3公开的天线装置中，因为在天线之下有导体板后，不参与耦合的线 圈的自感系数变大，所以耦合系数劣化。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供即使导体板和天线线圈的间隙变大也能够确保很高 的耦合系数的天线装置。 为了解决上述课题，本专利技术的磁性体天线装置，具备： 天线线圈，该天线线圈具备第1线圈导体、第2线圈导体、缠绕有所述第1线圈导 体及所述第2线圈导体的磁芯；和 导体板，该导体板与所述天线线圈接近地配置， 所述第1线圈导体及所述第2线圈导体，从所述磁芯的第1主面或第2主面的法 线方向看，与所述磁芯的第1主面接近的第1导体部分和与所述磁芯的第 2主面接近的第 2导体部分位于互不重叠的位置，并且，所述第1线圈导体的形成区域及所述第2线圈导体 的形成区域，从所述磁芯的第 1主面或第2主面的法线方向看位于互不重叠的位置， 所述磁芯的所述第1主面配置为与所述导体板相对， 与所述第1线圈导体及所述第2线圈导体各自的第1导体部分相比，所述第1线 圈导体的第2导体部分及所述第2线圈导体的第2导体部分配置在远离所述导体板的中心 的位置。 (1)在具备磁性体天线线圈（该磁性体天线线圈具备形成线圈导体的柔性基板及 与所述柔性基板相接或者接近的磁芯）和导体板（该导体板与所述磁性体天线线圈接近地 配置）的天线装置中，其特征在于： 在所述导体板的宽度方向的两端附近，配置缠绕方向互相相反的第1线圈导体及 第2线圈导体； 所述第1线圈导体及所述第2线圈导体，位于从所述磁芯的第1主面或第2主面 的法线方向看，与所述磁芯的第1主面接近的第1导体部分和与所述磁芯的第 2主面接近 的第2导体部分互不重叠的位置，与第1导体部分相比，第2导体部分被配置在离所述导体 板的中心较远的位置。 采用这种结构后，由于通信对方的天线所发射的磁场容易与天线线圈交链，所以 导体板与天线线圈的间隔的变动及离差（不一致性）导致的特性劣化较小。 (2)所述磁芯的磁通进出的端部，可以比其它部分粗。 这样，磁路的磁阻变小，与对方侧的天线的耦合系数变大。 (3)所述第1线圈导体及所述第2线圈导体，将各自的卷绕中心部作为导体开口 部，螺旋状地形成； 所述柔性基板，具备导体开口部侧贯通孔（该导体开口部侧贯通孔使所述磁芯贯 通所述导体开口部）和线圈导体形成区域外贯通孔（该线圈导体形成区域外贯通孔在所述 线圈导体的形成区域外，使所述磁芯贯通）； 所述磁芯，被设置成为分别从所述柔性基板的第1主面贯通所述导体开口部侧贯 通孔，而且从所述柔性基板的第2主面贯通所述线圈导体形成区域外贯通孔的状态，可以 采用使所述柔性基板的第1主面侧朝着所述导体板侧地配置的结构。就是说，在一个磁芯 (线圈导体）上各设置两个将磁芯插入柔性基板的孔。 采用这种结构后，能够用一层粘接层进行柔性基板和磁芯的粘接，能够减少双面 胶带等的材料费。 (4)与所述第1线圈导体相接或者接近的磁芯和与所述第2线圈导体相接或者接 近的磁芯，可以用单一的磁芯构成。 这样，由于部件数量减少，所以能够削减制造成本及部件成本。 采用本专利技术后，由于通信对方的天线发射的磁场容易与天线线圈交链，所以能够 构成导体板和天线线圈的间隔的变动及离差导致的特性劣化较小的天线装置。 【专利附图】【附图说明】 图1㈧是专利文献1公开的磁性体天线的立体图，图1 (B)是其俯视图。 图2是第1实施方式涉及的天线装置的构成要素之--柔性基板32的展开图。 图3(A)是天线装置101的俯视图，图3⑶是天线装置1〇1的主视图，图 3(c)是 天线装置101的右侧面图。 图4(A)、图4(B)是表示对方侧天线的磁通通过所述天线装置1〇1的情况的图形。 图5是表示使电路基板31和天线线圈91的间隙变化时的对于X1/X2而言的耦合 系数的关系的图形。 图6是表不使电路基板31和天线线圈91的间隙变化时的对于X1/X2而言的稱合 系数的关系的图形。 图7是表示使电路基板31和天线线圈91的间隙变化时的对于X1/X2而言的耦合 系数的关系的图形。 图8是表示使电路基板31和天线线圈91的间隙变化时的对于X1/X2而言的耦合 系数的关系的图形。 图9是表示使电路基板和天线线圈91的间隙变化时的对于X1/X2而言的耦合 系数的关系的图形。 图10是表示使电路基板31和天线线圈91本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线装置，具备：天线线圈，该天线线圈具备第1线圈导体、第2线圈导体、缠绕有所述第1线圈导体及所述第2线圈导体的磁芯；和导体板，该导体板与所述天线线圈接近地配置，所述第1线圈导体及所述第2线圈导体，从所述磁芯的第1主面或第2主面的法线方向看，与所述磁芯的第1主面接近的第1导体部分和与所述磁芯的第2主面接近的第2导体部分位于互不重叠的位置，并且，所述第1线圈导体的形成区域及所述第2线圈导体的形成区域，从所述磁芯的第1主面或第2主面的法线方向看位于互不重叠的位置，所述磁芯的所述第1主面配置为与所述导体板相对，与所述第1线圈导体及所述第2线圈导体各自的第1导体部分相比，所述第1线圈导体的第2导体部分及所述第2线圈导体的第2导体部分配置在远离所述导体板的中心的位置。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤宏充，久保浩行，用水邦明，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP