一种卡合件及使用其的电子装置，该电子装置包括一基座、一卡合件及一输入单元。基座具有一容置槽。卡合件包括一本体、一弹性部及一卡勾。本体具有一本体侧边及一固设区域。固设区域固设于基座且位于容置槽的一侧。弹性部具有相对两结合端及相对两结合端之间的相对的一第一弹性部侧边及一第二弹性部侧边。相对两结合端连接于本体的本体侧边。第一弹性部侧边朝向本体侧边且与本体侧边保持一距离而形成一沟槽。卡勾设置于弹性部的第二弹性部侧边。输入单元装设于容置槽内，且与卡合件的卡勾卡合。本发明专利技术可以在维持强度及弹性的情况下降低卡合件的厚度。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种卡合件及使用其的电子装置，该电子装置包括一基座、合件及一输入单兀。基座具有一容置槽。卡合件包括一本体、一弹性部及一卡勾。本体具有一本体侧边及一固设区域。固设区域固设于基座且位于容置槽的一侧。弹性部具有相对两结合端及相对两结合端之间的相对的一第一弹性部侧边及一第二弹性部侧边。相对两结合端连接于本体的本体侧边。第一弹性部侧边朝向本体侧边且与本体侧边保持一距离而形成一沟槽。卡勾设置于弹性部的第二弹性部侧边。输入单元装设于容置槽内，且与卡合件的卡勾卡合。本专利技术可以在维持强度及弹性的情况下降低卡合件的厚度。【专利说明】卡合件及使用其的电子装置
本专利技术涉及一种卡合件及使用其的电子装置，特别是一种用于卡合输入单元的卡 合件及使用其的电子装置。
技术介绍
在具有输入单元的电子装置中，有利用卡合件卡合输入单元的设计。在该设计中， 通常是在卡合件中央设置卡勾，在卡合件两端设置锁固孔。卡合件两端通过锁固孔锁固于 电子装置的机壳中。此卡合件通常需要足够的厚度，才能避免损坏。 然而，现今电子装置的厚度设计愈来愈薄。原本容纳卡合件的空间业已不足供足 够厚度的卡合件使用。若缩减卡合件的厚度，则往往导致卡合件的强度不足。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种卡合件及使用其的电子装置，通过卡合件 中形成沟槽而在维持强度及弹性之下降低卡合件的厚度。 为了实现上述目的，本专利技术提供了一种卡合件，用于固设于一第一工件并与一第 二工件卡合，其中，该卡合件包括： 一本体，具有一本体侧边及一固设区域，该固设区域用以固设于该第一工件； 一弹性部，具有相对两结合端及该相对两结合端之间的相对的一第一弹性部侧边 及一第二弹性部侧边，该相对两结合端连接于该本体的该本体侧边，该第一弹性部侧边朝 向该本体侧边且与该本体侧边保持一距离而形成一沟槽；以及 -卡勾，设置于该弹性部的该第二弹性部侧边，且用以与该第二工件卡合。 上述的卡合件，其中，该弹性部于该第一弹性部侧边及该第二弹性部侧边之间具 有一宽度，接近该卡勾的该宽度大于远离该卡勾的该宽度。 上述的卡合件，其中，该卡勾的厚度大于该本体的厚度。 上述的卡合件，其中，该固设区域包括一锁固孔，用以供一锁固件锁固于该第一工 件。 上述的卡合件，其中，该固设区域包括一热融孔，用以供该第一工件热融固设。 为了更好地实现上述目的，本专利技术还提供了一种电子装置，其中，包括： 一基座，具有一容置槽； -卡合件，包括： 一本体，具有一本体侧边及一固设区域，该固设区域固设于该基座且位于该容置 槽的一侧； 一弹性部，具有相对两结合端及该相对两结合端之间的相对的一第一弹性部侧边 及一第二弹性部侧边，该相对两结合端连接于该本体的该本体侧边，该第一弹性部侧边朝 向该本体侧边且与该本体侧边保持一距离而形成一沟槽；以及 一卡勾，设置于该弹性部的该第二弹性部侧边；以及 一输入单元，装设于该容置槽内，且与该卡合件的该卡勾卡合。 上述的电子装置，其中，该弹性部于该第一弹性部侧边及该第二弹性部侧边之间 具有一宽度，接近该卡勾的该宽度大于远离该卡勾的该宽度。 上述的电子装置，其中，该卡勾的厚度大于该本体的厚度。 上述的电子装置，其中，还包括一锁固件，该锁固件穿过该固设区域以锁固该卡合 件于该基座。 上述的电子装置，其中，该固设区域热融固设于该基座。 本专利技术的技术效果在于：本专利技术的卡合件及使用其的电子装置，能够通过卡合件 中形成沟槽，以在维持强度及弹性的情况下降低卡合件的厚度。 以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。 【专利附图】【附图说明】 图1为依照本专利技术的实施例的电子装置的侧视剖面图； 图2为图1的卡合件的俯视图。 其中，附图标记 10 电子装置 11 基座 11a 容置槽 lib 支撑件 12 卡合件 120 沟槽 121 本体 121a 本体侧边 121b 固设区域 121c 穿孔 122 弹性部 122a 第一弹性部侧边 122b 第二弹性部侧边 122c、122d 结合端 123 卡勾 124 抵靠块 13 输入单元 14 锁固件 D1、D2 宽度 T1、T2 厚度 【具体实施方式】 下面结合附图对本专利技术的结构原理和工作原理作具体的描述： 以下在实施方式中详细叙述本专利技术的详细特征以及优点，其内容足以使本领域技 术人员了解本专利技术的
技术实现思路
并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、申请专利范围 及附图，本领域技术人员可轻易地理解本专利技术相关的目的及优点。以下的实施例进一步详 细说明本专利技术的观点，但非以任何观点限制本专利技术的范畴。 请参照图1及图2,图1为依照本专利技术的实施例的电子装置10的侧视剖面图，图2 为图1的卡合件12的俯视图。本专利技术的电子装置1〇包括一基座11、一卡合件12、一输入 单元I3及多个锁固件14。相对于卡合件12而言，基座11为第一工件，输入单元13为第二 工件，卡合件I 2固设于第一工件上并与第二工件卡合。 基座11具有一容置槽11a。卡合件12设置于容置槽11a的一侧。 卡合件12包括一本体121、一弹性部122、一^^勾123及一抵靠块124。本体121 具有一本体侧边121a及多个固设区域121b。弹性部122的两端分别具有两结合端122c、 122d，位于两结合端122c、122d之间的相对应的一第一弹性部侧边122a及一第二弹性部侧 边 122b。 相对两结合端122c、122d连接于本体121的本体侧边121a。第一弹性部侧边122a 朝向本体侧边121a，且第一弹性部侧边122a与本体侧边121a保持一距离而形成一沟槽 120。 卡勾123设置于弹性部122的第二弹性部侧边122b。弹性部122于第一弹性部侧 边122a及第二弹性部侧边122b之间具有一宽度，宽度在不同位置会有所改变。接近卡勾 123的宽度D1大于远离卡勾123的宽度D2。卡勾123于Z方向上的厚度T1大于本体121 的厚度T2。 抵靠块124设置于本体U1中朝向负Z方向的一面，并位于第一弹性部侧边122a 及第二弹性部侧边12?之间，且接近卡勾123。抵靠块124抵靠于基座11的一支撑件11b， 以防止卡勾123沿Z方向移动。 各固设区域mb包括一穿孔mc，穿孔121c做为一锁固孔。锁固件14穿过固设 区域121b的穿孔121c，以将卡合件I2的固设区域121b锁固于基座11，且卡合件12位于 容置槽11a的一侧。 输入单元13装设于容置槽11a内，且与卡合件12的卡勾123卡合。 于其他实施例中，固设区域mb的穿孔mc可做为一热融孔，卡合件丨2经由此 穿孔121c，以热融方式将卡合件12的固设区域121b固设于基座11。 如图1所示，沟槽120主要沿X方向延伸，使卡勾123能够朝向正Y方向移动。当 使用者要将输入单元13装设于容置槽11a中时，能够推压卡勾123朝向正Y方向移动，弹 性部122也随之变形。弹性部122再利用其弹本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种卡合件，用于固设于一第一工件并与一第二工件卡合，其特征在于，该卡合件包括：一本体，具有一本体侧边及一固设区域，该固设区域用以固设于该第一工件；一弹性部，具有相对两结合端及该相对两结合端之间的相对的一第一弹性部侧边及一第二弹性部侧边，该相对两结合端连接于该本体的该本体侧边，该第一弹性部侧边朝向该本体侧边且与该本体侧边保持一距离而形成一沟槽；以及一卡勾，设置于该弹性部的该第二弹性部侧边，且用以与该第二工件卡合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈盈顺，郑秉和，
申请(专利权)人：英业达科技有限公司，英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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