热界面材料及制造和使用它的方法技术

热界面材料包括聚合物弹性体材料，导热性填料，和偶联剂，连同其它任选的组分。在一个示例性的传热材料中，偶联剂具有通式(I)：其中Y是环状结构或Y由通式II表示：其中：a=1或2,b=2或3；R1含有新烷氧基，醚基团，或C2-C30直链或支链的烷基、链烯基、炔基、芳烷基、芳基或烷芳基中的至少一种，R’2和R2独立地选自氢，新烷氧基，醚基团，和C2-C30直链或支链的烷基、链烯基、炔基、芳烷基、芳基或烷芳基，X=第四族过渡金属；和当a=1时，R3含有新烷氧基，醚基团，或C2-C30直链或支链的烷基、链烯基、炔基、芳烷基、芳基或烷芳基中的至少一种；或当a=2时，两个R3基团独立地含有新烷氧基，醚基团，或C2-C30直链或支链的烷基、链烯基、炔基、芳烷基、芳基或烷芳基中的至少一种，或两个R3基团一起形成烷基二醇根合基团，并且,如果Y是环状结构，则X是环状结构的组成成员并且环状结构也含有焦磷酸根基团，如以上所示的通式II。   （I）      （II）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】热界面材料包括聚合物弹性体材料，导热性填料，和偶联剂，连同其它任选的组分。在一个示例性的传热材料中，偶联剂具有通式(I)：其中Y是环状结构或Y由通式II表示：其中：a=1或2,b=2或3；R1含有新烷氧基，醚基团，或C2-C30直链或支链的烷基、链烯基、炔基、芳烷基、芳基或烷芳基中的至少一种，R’2和R"2独立地选自氢，新烷氧基，醚基团，和C2-C30直链或支链的烷基、链烯基、炔基、芳烷基、芳基或烷芳基，X=第四族过渡金属；和当a=1时，R3含有新烷氧基，醚基团，或C2-C30直链或支链的烷基、链烯基、炔基、芳烷基、芳基或烷芳基中的至少一种；或当a=2时，两个R3基团独立地含有新烷氧基，醚基团，或C2-C30直链或支链的烷基、链烯基、炔基、芳烷基、芳基或烷芳基中的至少一种，或两个R3基团一起形成烷基二醇根合基团，并且,如果Y是环状结构，则X是环状结构的组成成员并且环状结构也含有焦磷酸根基团，如以上所示的通式II。--?（I）------（II）【专利说明】 本案是分案申请，其母案是申请日为2009年12月22日、申请号为200980157801. 6、发 明名称为""的申请。
技术介绍
电子组件用于不断增加的消费品和商品中。随着消费者需求驱使电子设备变得更 小和在更高的速度下运转，在这些设备中从电子组件中耗散的热能显著地增加。工业中的 惯例是将热界面材料（TIM)，如热油脂，或油脂状材料，相变材料或弹性体带，单独或在载体 上用于此类设备中以便转移跨越物理界面所耗散的过量热。然而，当这些材料传热的能力 下降时，采用这些材料的电子设备的特性会不利地受影响。
技术实现思路
根据本专利技术的一些实施方案，传热材料包括聚合物弹性体材料，蜡，导热性填料，抗氧 化剂，和偶联剂。 在一些实施方案中，偶联剂具有通式I : 通式I : 【权利要求】1. 传热材料，它包括： 聚合物弹性体材料； 蜡或相变材料； 导热性填料；和 由通式I表示的偶联剂： 通式I :其中Y是环状结构或Y由下列通式II表示： 通式II :式中： a=l 或 2 ; b=2 或 3 ; 札含有新烷氧基，醚基团，以及C2-C3(l直链或支链烷基，链烯基，或炔基，或C6-C 3(l芳烷 基，芳基，或烷芳基中的至少一种； R' 2和R' ' 2独立地选自氢，新烷氧基，醚基团，以及C2-C3(l直链或支链烷基，链烯基，或炔 基，或C6-C3(l芳烷基，芳基，或烷芳基， X=第四族过渡金属；和 其中，当a = 1时，R3含有新烷氧基，醚基团，或C2-C3(l直链或支链的烷基、链烯基、或炔 基、或C6-C3(l芳烷基、芳基或烷芳基中的至少一种；其中，当a = 2时，两个R3基团独立地 含有新烷氧基，醚基团，或C2-C3(l直链或支链的烷基、链烯基、或炔基、或C 6-C3(l芳烷基、芳基 或烷芳基中的至少一种，或两个馬基团一起形成烷基二醇根合基团， 和 当Y是环状结构时，X是环状结构的组成成员并且环状结构也含有焦磷酸根基团。2. 权利要求1的材料，其中该蜡或相变材料包括聚合物蜡。3. 权利要求2的材料，其中该聚合物蜡选自聚乙烯蜡，聚丙烯蜡，及其共聚物。4. 权利要求2的材料，其中该蜡或相变材料包括低密度、低分子量聚乙烯均聚物。5. 权利要求1的材料，其中该蜡或相变材料包括微晶蜡。6. 权利要求1的材料，还包括氨基树脂。7. 包括由权利要求6的材料形成的热界面材料的电子器件，其中氨基树脂与聚合物弹 性体材料交联。8. 权利要求6的材料，其中氨基树脂和聚合物弹性体材料经交联形成液体状软凝胶。9. 权利要求6的材料，其中氨基树脂和聚合物弹性体材料经交联形成固体状软凝胶。10. 权利要求6的材料，其中该材料包含小于5wt%的氨基树脂。11. 权利要求1的材料，其中该材料还包含抗氧化剂。12. 权利要求1的材料，其中该材料具有5 wt%-10 wt%的聚合物弹性体材料，1 wt%-5 wt%的錯或相变材料，85 wt%_92 wt%的导热性填料,0.65 wt%_1.2 wt%的偶联剂，0.07 wt%-l. 1 wt%的抗氧化剂，和低于1 wt%的氨基树脂。13. 权利要求1的材料，其中该材料包括聚合物弹性体材料、蜡、导热性填料、偶联剂、 抗氧化剂的组合，该组合包括6. 22 wt%的聚合物弹性体材料，1. 78wt%的錯或相变材料， 90. 8 wt%的导热性填料，0. 67wt%的偶联剂，和0. 5wt%的抗氧化剂。14. 权利要求1的材料，其中该聚合物弹性体材料包括有机硅橡胶，硅氧烷橡胶，硅氧 烷共聚物，饱和烃橡胶配混物或不饱和烃橡胶配混物。15. 权利要求1的材料，其中该聚合物弹性体材料包括乙丙橡胶，聚乙烯/ 丁烯，聚乙 烯-丁烯-苯乙烯，聚乙烯-丙烯-苯乙烯，氢化的聚二烯烃"单醇"，氢化的聚二烯烃"二 醇"和氢化的聚异戊二烯，聚烯烃弹性体。16. 权利要求1的材料，其中该聚合物弹性体材料包括氢化聚丁二烯单醇。【文档编号】H01L35/24GK104194733SQ201410411725【公开日】2014年12月10日 申请日期:2009年12月22日 优先权日:2009年3月2日【专利技术者】N.默里尔, A.德拉诺, D.斯蒂尔 申请人:霍尼韦尔国际公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
传热材料，它包括：聚合物弹性体材料；蜡或相变材料；导热性填料；和由通式I表示的偶联剂：通式I：其中Y是环状结构或Y由下列通式II表示：通式II：式中：a=1或2；b=2或3；R1含有新烷氧基，醚基团，以及C2‑C30直链或支链烷基，链烯基，或炔基，或C6‑C30芳烷基，芳基，或烷芳基中的至少一种；R'2和R''2独立地选自氢，新烷氧基，醚基团，以及C2‑C30直链或支链烷基，链烯基，或炔基，或C6‑C30芳烷基，芳基，或烷芳基，X=第四族过渡金属；和其中，当a = 1时，R3含有新烷氧基，醚基团，或C2‑C30直链或支链的烷基、链烯基、或炔基、或C6‑C30芳烷基、芳基或烷芳基中的至少一种； 其中，当a = 2时，两个R3基团独立地含有新烷氧基，醚基团，或C2‑C30直链或支链的烷基、链烯基、或炔基、或C6‑C30芳烷基、芳基或烷芳基中的至少一种，或两个R3基团一起形成烷基二醇根合基团，和当Y是环状结构时，X是环状结构的组成成员并且环状结构也含有焦磷酸根基团。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：N默里尔，A德拉诺，D斯蒂尔，
申请(专利权)人：霍尼韦尔国际公司，
类型：发明
国别省市：美国;US