导电图案形成基板的制造方法技术

本发明专利技术的目的在于提供一种导电图案形成基板的制造方法，削减了浸渍在抗蚀剂剥离液中的光刻胶剥离工序，并用保护膜保护透明电极图案。该制造方法的特征在于，具有：导电膜形成工序，在基材(10)形成有机透明导电膜(20)；绝缘膜形成工序，在有机透明导电膜(20)上的至少一部分形成透明绝缘膜图案(30)；和钝化工序，通过使未形成透明绝缘膜图案(30)的有机导电膜(20)露出的区域接触氧化剂来将其非导电化，由此使形成透明绝缘膜图案(30)的有机透明导电膜(20)的一部分成为导电图案(透明电极图案(22))。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术的目的在于提供一种，削减了浸渍在抗蚀剂剥离液中的光刻胶剥离工序，并用保护膜保护透明电极图案。该制造方法的特征在于，具有：导电膜形成工序，在基材(10)形成有机透明导电膜(20)；绝缘膜形成工序，在有机透明导电膜(20)上的至少一部分形成透明绝缘膜图案(30)；和钝化工序，通过使未形成透明绝缘膜图案(30)的有机导电膜(20)露出的区域接触氧化剂来将其非导电化，由此使形成透明绝缘膜图案(30)的有机透明导电膜(20)的一部分成为导电图案(透明电极图案(22))。【专利说明】
本专利技术涉及在接触传感器或显示器等的输入输出装置中使用的，特别涉及透明电极图案被保护膜保护的。
技术介绍
近年来，透明电极被用于液晶显示器、电致发光显示器、等离子显示器、太阳能电池、触控面板等。过去，作为用于透明电极的透明导电膜的材料，一般使用IT0(Indium TinOxide，氧化铟锡)。但是，稀有金属的铟长期供给不稳定，其它无机导电膜、有机导电膜的开发正在被推进。特别是聚亚乙基二氧基噻吩(PEDOT)和聚苯乙烯磺酸(PSS)的高分子络合物(PED0T/PSS)等的有机导电膜具有柔软性。为此，针对在ITO等的无机透明导电膜中容易发生剥落或在导电图案发生龟裂而产生断线那样的用途，期待有柔软性的有机透明导电膜。 在基材成膜的透明导电膜被除去多余的区域的透明导电膜，以成为需要的透明电极图案，来构成导电图案形成基板。例如，在液晶显示器中，使用封入液晶材料的一对导电图案形成基板，并在各个导电图案形成基板，设置有用于对液晶材料施加驱动电压的透明电极图案。若在基材中使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等的可挠性基材，则能得到即使弯曲也能进行显示的柔性显示器。 例如，如专利文献I公开的那样，已知一种方法，将有机导电膜形成为电极或导体路径(布线)等的导电图案。在图5以及图6示出现有的制造方法。如图5所示，在涂布于基材110的整个面的有机导电膜120层叠光刻胶并进行曝光、显影，由此得到抗蚀图案140，将没有抗蚀图案140的露出的区域非导电化(非导电膜121)，之后，剥离抗蚀图案140。由此形成了非导电膜121和导体路径122(导电图案)。 先行技术文献 专利文献 专利文献I JP特表2004-512675号公报 专利技术的概要 专利技术要解决的课题 但是,若剥离抗蚀图案140,则导体路径122就会露出到表面。使用了有机导电膜120的导体路径122由于具有柔软性的半面容易受到损伤，因此，容易发生损伤所引起的断线等。为此，如图6所示的制造工序的流程图那样，在光刻胶(抗蚀图案140)剥离后对保护膜进行成膜，来防止导体路径122的断线。因此，在实际使用上，在光刻胶剥离工序后形成保护膜的工序是必须的。 另一方面，在光刻胶剥离工序中，利用浸溃在抗蚀剂剥离液中等的方法，来从在导体路径122(导电图案)中使用的有机导电膜120的表面将抗蚀图案140溶解并除去。由于这样的湿式处理需要废液处理等的附带作业，因此并不优选。
技术实现思路
本专利技术为了解决上述课题而提出，目的在于提供一种，削减浸溃在抗蚀剂剥离液中的光刻胶剥离工序，并用保护膜保护透明电极图案。 用于解决课题的手段 本专利技术是在基材形成透明电极图案的，其特征在于，具有:导电膜形成工序，在所述基材形成有机透明导电膜；绝缘膜形成工序，在所述有机透明导电膜上的至少一部分形成透明绝缘膜图案；和钝化工序，使未形成所述透明绝缘膜图案的所述有机透明导电膜露出的区域接触氧化剂来将其非导电化，由此使形成所述透明绝缘膜图案的所述有机透明导电膜的一部分成为导电图案。 本专利技术的在导电膜形成工序之后具有形成保护透明电极图案的透明绝缘膜图案的绝缘膜形成工序，通过使用该透明绝缘膜图案将不需要的区域非导电化的钝化工序，来形成透明电极图案。如此得到的透明电极图案，其表面处于被保护的状态，能够用在电极以及布线中。进而，透明电极图案以及透明绝缘膜图案是透明的，因此难以视觉辨识。另外，在此，所谓透明，是指可见光的透射率为70%以上、且反射率为20%以下的状态。虽然不透明的抗蚀剂需要剥离，但透明绝缘膜图案并不需要剥离，因此能够用于所形成的透明电极图案的保护。 因此，能够削减浸溃在抗蚀剂剥离液中的光刻胶剥离工序，来得到由透明绝缘膜图案保护透明电极图案的导电图案形成基板。 此外，上述制造方法的特征在于，所述绝缘膜形成工序包括透明绝缘膜印刷工序，在该透明绝缘膜印刷工序中，通过部分地涂布有机透明绝缘材料来形成所述透明绝缘膜图案。与使光刻胶曝光、显影来形成图案的工序相比，能配合所需要的透明绝缘膜图案来进行涂布的印刷工序能够削减工时。另外，不需要显影工序中的废液处理。 上述制造方法的特征在于，所述透明绝缘膜图案由具有与所述有机透明导电膜的折射率大致相同的折射率的有机透明绝缘膜构成。如此一来，能减少有透明绝缘膜图案的部分和没有透明绝缘膜图案部分的边界因折射率的差异而被视觉辨识出的现象。 上述制造方法的特征在于，在所述钝化工序后具有保护层形成工序，在该保护层形成工序中，形成至少覆盖所述有机透明导电膜的非导电化的部分的保护层。由于通过除了形成保护透明电极图案部分的透明绝缘膜图案以外还形成保护非导电化的部分的保护膜，能防止非导电化的部分的膜剥落、损伤，因此透明基材所要求的视觉辨识性卓越。 上述制造方法的特征在于，所述透明绝缘膜图案是热硬化型丙烯酸系树脂。热硬化型丙烯酸系树脂能得到透明的绝缘材料，该处理容易。 专利技术的效果 根据本专利技术，能够使用透明绝缘膜图案将不需要的区域非导电化。如此一来，由于透明绝缘膜图案不需要剥离，因此能够用于所形成的透明电极图案的保护。因此，能够削减光刻胶剥离工序，并得到由透明绝缘膜图案保护透明电极图案的导电图案形成基板。 【专利附图】【附图说明】 图1是表示第I实施方式的的每个工序的示意截面图。 图2是说明第I实施方式的导电图案形成基板的制造工序的流程图。 图3是表示第2实施方式的的每个工序的示意截面图。 图4是说明第2实施方式的导电图案形成基板的制造工序的流程图。 图5是表示现有的的每个工序的示意截面图。 图6是说明现有的导电图案形成基板的制造工序的流程图。 【具体实施方式】 以下使用附图来详细说明本专利技术的实施方式。另外，为了方便理解，附图中适宜地对尺寸进行了变更。 <第I实施方式> 图1是表示第I实施方式的导电图案形成基板I的制造方法的每个工序的示意截面图。图2是说明第I实施方式的导电图案形成基板I的制造工序的流程图。 如图1所示，本实施方式的导电图案形成基板I的制造方法具有:(a)导电膜形成工序，通过旋涂在基材10对有机透明导电膜材料进行成膜，形成有机透明导电膜20 ;(b)绝缘膜形成工序，通过喷墨在有机透明导电膜20印刷有机透明绝缘材料，形成透明绝缘膜图案30 ； (c)钝化工序，使未形成透明绝缘膜图案30的区域接触氧化剂来将有机透明导电膜20露出的区域非导电化，由此使形成有透明绝缘膜图案30的有机透明导电膜20的一部分成为透明电极图案22。在此，优选非导电化的非导电膜21不除去而留在基板，以使得难以视觉辨识出透明电极本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电图案形成基板的制造方法，该导电图案形成基板在基材形成透明电极图案，所述制造方法的特征在于，具有：导电膜形成工序，在所述基材形成有机透明导电膜；绝缘膜形成工序，在所述有机透明导电膜上的至少一部分形成透明绝缘膜图案；和钝化工序，使未形成所述透明绝缘膜图案的所述有机透明导电膜露出的区域接触氧化剂来将其非导电化，由此使形成所述透明绝缘膜图案的所述有机透明导电膜的一部分成为导电图案。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡部弘也，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP