树脂组合物制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种含有芳族聚酯树脂、且以高水准兼具耐水解性和模制性的树脂组合物。本发明专利技术涉及树脂组合物，所述树脂组合物含有：末端羧基量为30当量/ton以下的芳族聚酯树脂(A成分)；至少具有两个碳化二亚胺环的环状碳化二亚胺化合物(B成分)，所述碳化二亚胺环的一个环中只有一个碳化二亚胺基；以及羟值为200以上的含多价羟基化合物(C成分)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术的目的在于提供一种含有芳族聚酯树脂、且以高水准兼具耐水解性和模制性的树脂组合物。本专利技术涉及树脂组合物，所述树脂组合物含有：末端羧基量为30当量/ton以下的芳族聚酯树脂(A成分)；至少具有两个碳化二亚胺环的环状碳化二亚胺化合物(B成分)，所述碳化二亚胺环的一个环中只有一个碳化二亚胺基；以及羟值为200以上的含多价羟基化合物(C成分)。【专利说明】树脂组合物
本专利技术涉及含有芳族聚酯、且耐水解性和流动性优异、模制时异氰酸酯气体的产 生得到了抑制的树脂组合物。
技术介绍
由于聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等所代表的芳族聚酯树脂具 有优异的机械性质、电学性质、耐热性、耐候性、耐水性、耐化学性、耐溶剂性和加工性，所以 作为工程塑料被广泛用于汽车部件、电气?电子部件等各种用途。 另一方面，最近在汽车领域，为了实现作为环境对策之一的提高燃费的目的，要求 车载部件的轻量化，树脂部件的薄壁化、轻量化在推进，作为材料，能够对应于薄壁部件的 流动性逐渐得到重视。另外，在部件的品质方面，更强烈地要求进一步提高拉伸强度等机械 强度或耐水解性等湿热稳定性。 近年来，芳族聚酯树脂在薄片或薄膜用途中的使用也逐渐增多。特别是，在太阳光 发电（太阳能电池）用途中，在用作背面密封用薄膜（背板薄膜）时，要求耐候性、耐水解 性等、特别是长期的耐水解性。 与氟类树脂或聚乙烯类树脂相比，芳族聚酯树脂的耐久性差，所以为了提高其耐 久性而提出了各种方法。 例如，专利文献1和2中公开了：通过在芳族聚酯树脂中添加聚碳化二亚胺，耐水 解性提1?。 但是，已知将聚碳化二亚胺化合物用作高分子化合物的末端密封剂时，通过与聚 酯进行交联反应，引起粘度的显著增加（专利文献3)。 为了模制该粘度增加了的聚酯，需要提高模制温度，但若单纯地提高模制温度，则 存在着所得模制品发生黄变、应该设定的温度过高而导致模制本身变得困难的问题。 另外，若将碳化二亚胺化合物用作高分子化合物的末端密封剂，则随着碳化二亚 胺化合物与聚酯末端结合的反应，具有异氰酸酯基的化合物游离，产生异氰酸酯化合物的 独特的臭味，导致作业环境恶化，这已成为问题。 为了解决该课题，一种含有新型化合物（以下，有时称作环状碳化二亚胺化合 物。）作为不会游离出异氰酸酯化合物的结构的碳化二亚胺的树脂组合物被提案，所述新型 化合物具有一个环中只有一个碳化二亚胺基的碳化二亚胺环（专利文献4)。在本提案中， 可得到不会游离出异氰酸酯、且以高水准满足耐水解性的树脂组合物。 然而，作为热塑性芳族聚酯，在上述提案的化合物中，选择至少具有两个碳化二亚 胺环的环状碳化二亚胺化合物（其中，所述碳化二亚胺环的一个环中只有一个碳化二亚胺 基）时，虽然耐水解性的改善度高，但同时与应用以往公知的聚碳化二亚胺化合物时相比， 熔融粘度增加的新问题也凸显。 专利文献1 :日本特开平8-73719号公报； 专利文献2 :国际公开W02010/018662号小册子； 专利文献3 :专利第3618940号公报； 专利文献4 :国际公开W02010/071213号小册子。
技术实现思路
本专利技术的目的在于：解决上述现有技术所潜在的问题，提供含有芳族聚酯树脂、且 以高水准兼具耐水解性和模制性的树脂组合物。 本专利技术人鉴于上述现有技术，特别是对至少具有两个碳化二亚胺环的环状碳化二 亚胺化合物（其中，所述碳化二亚胺环的一个环中只有一个碳化二亚胺基）的应用进行了 研究，结果发现：除了含有芳族聚酯树脂、环状碳化二亚胺化合物以外，还含有特定的含多 价羟基化合物，由此可以得到能够达到上述目的的树脂组合物，并进一步反复进行深入研 究，完成了本专利技术。 即，本专利技术的目的通过以下的专利技术而达成。 1.树脂组合物，该树脂组合物含有：末端羧基量为30当量/ton以下的芳族聚酯 树脂（A成分）；至少具有两个碳化二亚胺环的环状碳化二亚胺化合物（B成分），所述碳化 二亚胺环的一个环中只有一个碳化二亚胺基；以及羟值为200以上的含多价羟基化合物（C 成分）。 2.上述1所述的树脂组合物，其中，A成分包含50质量％以上的聚对苯二甲酸丁 二醇酯。 3.上述1所述的树脂组合物，其中，B成分为多个碳化二亚胺环经由螺旋键或键 合基结合的环状碳化二亚胺化合物。 4.上述1所述的树脂组合物，其中，B成分为下式所表示的环状碳化二亚胺化合 物： 【权利要求】1. 树脂组合物，该树脂组合物含有：末端羧基量为30当量/ton以下的芳族聚酯树脂 即A成分；至少具有两个碳化二亚胺环的环状碳化二亚胺化合物即B成分，所述碳化二亚胺 环的一个环中只有一个碳化二亚胺基；以及羟值为200以上的含多价羟基化合物即C成分。2. 权利要求1所述的树脂组合物，其中，A成分包含50质量％以上的聚对苯二甲酸丁 二醇酯。3. 权利要求1所述的树脂组合物，其中，B成分为多个碳化二亚胺环经由螺旋键或键 合基结合的环状碳化二亚胺化合物。4. 权利要求1所述的树脂组合物，其中，B成分为下式所表示的环状碳化二亚胺化合 物：式中，X为下述式（i-1)所表示的4价基团，Ai^Ar4各自独立表示可被取代基取代的 邻亚苯基或1，2-萘二基，5. 权利要求1所述的树脂组合物，其中，以100质量份的A成分为基准，B成分的含量 为〇. Γ3质量份。6. 权利要求1所述的树脂组合物，其中，C成分为多元醇或其部分酯。7. 权利要求1所述的树脂组合物，其中，C成分的羟值为1000以下。8. 权利要求6所述的树脂组合物，其中，C成分为多元醇与碳原子数12以上的脂肪酸 的部分酯。9. 权利要求1所述的树脂组合物，其中，以100质量份的A成分为基准，C成分的含量 为0.05飞质量份。10. 权利要求1所述的树脂组合物，其中，末端羧基量为5当量/ton以下。11. 权利要求1所述的树脂组合物，该树脂组合物在温度280°C下的熔融粘度为 300Pa · s以下，并且，在121°C、100%RH、0. 2MPa的压力锅试验中，保持100小时后的比浓粘 度保持率为50%以上。12. 权利要求2所述的树脂组合物，该树脂组合物在温度260°C下的熔融粘度为 300Pa · s以下，并且，在121°C、100%RH、0. 2MPa的压力锅试验中，保持100小时后的比浓粘 度保持率为80%以上。13. 树脂组合物的制备方法，所述树脂组合物含有：末端羧基量为30当量/ton以下的 芳族聚酯树脂即A成分；至少具有两个环的环状碳化二亚胺化合物即B成分，所述环的一个 环中只有一个碳化二亚胺基；以及羟值为200以上的含多价羟基化合物即C成分，该制备方 法如下： (i) 将芳族聚酯树脂即A成分和含多价羟基化合物即C成分熔融混炼后，向所得的混 合物中添加环状碳化二亚胺化合物即B成分，进行熔融混炼；或者 (ii) 向芳族聚酯树脂即A成分中同时添加环状碳化二亚胺化合物即B成分和含多价 羟基化合物即C成分，进行熔融混炼。14.模制品，该模制品是由权利要求1~12中任一项所述的树脂组合物形成的。【文档编号】C08K5/29GK104204091SQ20138001686本文档来自技高网...

【技术保护点】
树脂组合物，该树脂组合物含有：末端羧基量为30当量/ton以下的芳族聚酯树脂即A成分；至少具有两个碳化二亚胺环的环状碳化二亚胺化合物即B成分，所述碳化二亚胺环的一个环中只有一个碳化二亚胺基；以及羟值为200以上的含多价羟基化合物即C成分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：野野川龙司，庄司信一郎，山田真也，坂田耕一，五岛一也，
申请(专利权)人：帝人株式会社，胜技高分子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP