本发明专利技术涉及一种钻孔用盖板，即使当长时间在环境温度输送时和/或当在温度高于日本的热环境下贮存时，其也发挥优异的孔位置精度。更具体地，本发明专利技术涉及一种用于叠层板或多层板的钻孔用盖板，其特征在于：包括金属支撑箔和在所述金属支撑箔的至少一个表面上形成的水溶性树脂组合物的层(也称为水溶性树脂组合物层)，所述水溶性树脂组合物包含水溶性树脂、水溶性润滑剂和直链不饱和脂肪酸盐，其中所述水溶性树脂组合物层通过在60秒内以1.5℃/秒以上的冷却速率从120℃-160℃的冷却开始温度冷却至25℃-40℃的冷却结束温度形成，所述水溶性树脂组合物的结晶度为1.2以上，并且所述水溶性树脂组合物层的表面硬度的标准偏差σ为2以上，和所述水溶性树脂组合物层的表面硬度为8.5N/mm2以上且25N/mm2以下。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术涉及一种钻孔用盖板，即使当长时间在环境温度输送时和/或当在温度高于日本的热环境下贮存时，其也发挥优异的孔位置精度。更具体地，本专利技术涉及一种用于叠层板或多层板的钻孔用盖板，其特征在于：包括金属支撑箔和在所述金属支撑箔的至少一个表面上形成的水溶性树脂组合物的层(也称为水溶性树脂组合物层)，所述水溶性树脂组合物包含水溶性树脂、水溶性润滑剂和直链不饱和脂肪酸盐，其中所述水溶性树脂组合物层通过在60秒内以1.5℃/秒以上的冷却速率从120℃-160℃的冷却开始温度冷却至25℃-40℃的冷却结束温度形成，所述水溶性树脂组合物的结晶度为1.2以上，并且所述水溶性树脂组合物层的表面硬度的标准偏差σ为2以上，和所述水溶性树脂组合物层的表面硬度为8.5N/mm2以上且25N/mm2以下。【专利说明】钻孔用盖板
本专利技术涉及一种叠层板或多层板的钻孔加工中使用的钻孔用盖板。
技术介绍
作为用于印刷线路板的叠层板或多层板的钻孔加工方法，通常采用重叠I片或多片的叠层板或多层板，并在其顶部配置单层铝箔或者具有在所述铝箔表面上形成的树脂组合物层的板材(以下本说明书中将此“板材”称为“钻孔用盖板”)作为加强板，并且钻孔加工的方法。应当注意，虽然通常使用覆铜叠层板作为叠层板，但也可以是外层上无铜箔的“叠层板”。 近年来，伴随对于印刷线路板的可靠度改进的要求与高密度化的进展，要求具有改进的孔位置精度和降低的孔壁粗糙度等高品质的叠层板与多层板。为了与此要求对应，已经提出和实行以下方法:使用包含水溶性树脂如聚乙二醇的板材(例如参照专利文献I)、具有在金属支撑箔上形成的水溶性树脂层的钻孔用润滑板材(例如参照专利文献2)、在其上形成有热固化性树脂薄膜的铝箔上形成水溶性树脂层的钻孔用盖板(例如参照专利文献3)、在润滑树脂组合物中含有非卤素着色剂的钻孔用润滑盖板(例如参照专利文献4)等的钻孔加工方法。 另外，最近的趋势包括以下特征。 第一，继续使印刷线路板的高密度化，和已要求叠层板或多层板上钻孔的导通可靠度。更具体地，需要优异的孔位置精度。 第二，以降低成本及将半导体产业集中为动机，印刷线路板的生产国已经从日本，经过台湾和韩国，转移至以中国为中心的其他亚洲国家和巴西等，正持续地进行地理上的变迁。 第三，在台湾和韩国，钻孔用盖板制造业者兴起，而产生与这些当地制造业者竞争的市场环境。 第四，作为半导体关联产业，对于钻孔用盖板的需求变动大，当需求骤减时，供应链产生库存，并可将其贮存直至需求恢复后使用。另外，随着印刷线路板的高密度化，因而即使在贮存后，也要求优异的孔位置精度。 在这样的趋势作为背景下，钻孔用盖板的环境不能避免从例如国内输送或航空输送等短时间的输送，转变为例如通过海运在环境温度下装箱输送等的长时间的在环境温度下输送。另外，也可能将它们在温度高于日本的环境下贮存。因此，即使在这样的输送与贮存的温度历程之后，也需要其显示优异的孔位置精度。换言之，迫切需要开发一种即使在高于常规的温度比以往更为高温的温度历程，也能显示优异的孔位置精度的钻孔用盖板。 现有技术文献 专利文献 专利文献I JP-A-H4-92494 专利文献2 JP-A-H5-169400 专利文献3 JP-A-2003-136485 专利文献4 JP-A-2004-230470
技术实现思路
专利技术要解决的问题 因此，本专利技术的目的是提供一种钻孔用盖板，即使在长时间的在环境温度下输送和/或在温度高于日本的环境下贮存，其也可以显示优异的孔位置精度。 用于解决问题的方案 作为解决上述问题的各种考虑的结果，本专利技术人发现，通过在钻孔用盖板的表面上形成的水溶性树脂组合物层中添加直链不饱和脂肪酸盐，可以提高其结晶度，即使在热劣化加速试验后，也可以显示优异的孔位置精度，进而能解决上述问题。更具体地，本专利技术如下所述。 一种用于叠层板或者多层板的钻孔用盖板，其包含金属支撑箔和在所述金属支撑箔的至少一个表面上形成的水溶性树脂组合物的层，其中: 所述水溶性树脂组合物包含水溶性树脂、水溶性润滑剂和直链不饱和脂肪酸盐， 所述水溶性树脂组合物的层通过以下方式形成:在所述金属支撑箔上涂布所述水溶性树脂组合物的热熔融物，或者在所述金属支撑箔上涂布含有所述水溶性树脂组合物的溶液并使其干燥，然后在60秒内，以1.50C /秒以上的冷却速率，将其从120°C _160°C的冷却开始温度冷却至25°C _40°C的冷却结束温度， 所述水溶性树脂组合物具有1.2以上的结晶度，并且 所述水溶性树脂组合物的层的表面硬度的标准偏差σ为2以上，和表面硬度为 8.SN/mm2 以上且 25N/mm2 以下。 根据上述项所述的钻孔用盖板，其中所述直链不饱和脂肪酸盐具有3以上且20以下的碳数。 根据上述项所述的钻孔用盖板，其中所述直链不饱和脂肪酸盐是选自由山梨酸盐、油酸盐和亚油酸盐组成的组的一种或多种。 根据上述项所述的钻孔用盖板，其中所述直链不饱和脂肪酸盐是碱金属盐。 根据上述项所述的钻孔用盖板，其中所述水溶性树脂是选自由聚环氧乙烷、聚环氧丙烷、聚丙烯酸钠、聚丙烯酰胺、聚乙烯吡咯烷酮、纤维素衍生物、聚四亚甲基二醇和聚亚烷基二醇的聚酯组成的组的一种或多种，重均分子量(Mw)为60，000以上且400，000 以下。 根据上述项所述的钻孔用盖板，其中所述水溶性润滑剂是选自由聚乙二醇、聚丙二醇、聚氧乙烯的单醚、聚氧乙烯单硬脂酸酯、聚氧乙烯脱水山梨醇单硬脂酸酯、聚甘油单硬脂酸酯和聚氧乙烯丙烯共聚物组成的组的一种或多种，重均分子量(Mw)为500以上且25，000以下。 根据上述项所述的钻孔用盖板，其中在包含所述水溶性树脂和所述水溶性润滑剂的水溶性树脂混合物的合计100重量份中，所述水溶性树脂的含量为3重量份至80重量份，并且所述水溶性润滑剂的含量为20重量份至97重量份。 根据上述项所述的钻孔用盖板，其中基于合计100重量份的所述水溶性树脂和所述水溶性润滑剂，所述直链不饱和脂肪酸盐的添加量为0.01重量份以上且20重量份以下。 根据上述项所述的钻孔用盖板，其中所述水溶性树脂组合物还含有甲酸钠。 根据上述项所述的钻孔用盖板，其中基于合计100重量份的所述水溶性树脂和所述水溶性润滑剂，所述甲酸钠的添加量为0.01重量份以上且1.5重量份以下。 根据上述项所述的钻孔用盖板，其中所述水溶性树脂组合物具有30°C以上且70°C以下的固化温度。 根据上述项所述的钻孔用盖板，其中在叠层板或多层板的钻孔加工中，用于钻头直径为0.05mmq)以上且0.3rnmq)以下的钻孔加工中。 根据上述项所述的钻孔用盖板，其中，所述金属支撑箔具有0.05mm以上且0.5mm以下的厚度。 根据上述项所述的钻孔用盖板，其中所述金属支撑箔是其上附着有厚度为0.001-0.02mm的树脂膜的铝箔。 根据上述项所述的钻孔用盖板，其中，所述水溶性树脂组合物的层具有 0.01謹以上且0.3謹以下的厚度。 专利技术的效果 在本专利技术的钻孔用盖板中，在热劣化加速试验之后，例如在空气氛围下在50°C下I小时、在50°C下I星期、在50°C下I个月和在55°C下I星期的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于叠层板或者多层板的钻孔用盖板，其包含金属支撑箔和在所述金属支撑箔的至少一个表面上形成的水溶性树脂组合物的层，其中：所述水溶性树脂组合物包含水溶性树脂、水溶性润滑剂和直链不饱和脂肪酸盐，所述水溶性树脂组合物的层通过以下方式形成：在所述金属支撑箔上涂布所述水溶性树脂组合物的热熔融物，或者在所述金属支撑箔上涂布含有所述水溶性树脂组合物的溶液并使其干燥，然后在60秒内，以1.5℃/秒以上的冷却速率，将其从120℃‑160℃的冷却开始温度冷却至25℃‑40℃的冷却结束温度，所述水溶性树脂组合物具有1.2以上的结晶度，并且所述水溶性树脂组合物的层的表面硬度的标准偏差σ为2以上，和表面硬度为8.5N/mm2以上且25N/mm2以下。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：松山洋介，羽崎拓哉，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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