薄膜晶体管阵列基板及其像素暗点化处理方法技术

本发明专利技术公开了一种薄膜晶体管阵列基板及其像素暗点化处理方法，薄膜晶体管阵列基板包括数据线、扫描线、公共线、第一像素以及经过暗点化处理的像素；经过暗点化处理的像素是对薄膜晶体管阵列基板的第二像素进行暗点化处理来形成的，经过暗点化处理的像素包括第二薄膜晶体管和第二像素电极，其中，第二薄膜晶体管与扫描线和第二像素电极连接，第二薄膜晶体管与数据线处于断开连接状态，第二像素电极与公共线之间设置有绝缘层，第二像素电极与公共线处于电性连接状态。本发明专利技术对部分像素进行暗点化处理，从而使得经过暗点化处理的像素对应的区域显示为常暗态。

【技术实现步骤摘要】
薄膜晶体管阵列基板及其像素暗点化处理方法
本专利技术涉及显示
，特别涉及一种薄膜晶体管阵列基板及其像素暗点化处理方法。
技术介绍
传统的薄膜晶体管阵列基板包含若干个像素，该像素包括像素电极、薄膜晶体管开关等器件。传统的薄膜晶体管阵列基板在制作过程中，往往会发生部分像素的薄膜晶体管开关无法根据扫描信号进行正常的开关操作，此时，该像素则会成为缺陷像素，该缺陷像素往往会一直接收数据线的数据信号，从而一直处于亮态。该缺陷像素的存在会影响显示面板的显示质量。故，有必要提出一种新的技术方案，以解决上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种薄膜晶体管阵列基板及其像素暗点化处理方法，其能对部分像素进行暗点化处理，从而使得经过暗点化处理的像素所对应的区域显示为常暗态。为解决上述问题，本专利技术的技术方案如下：一种薄膜晶体管阵列基板，所述薄膜晶体管阵列基板包括：至少一数据线；至少一扫描线；至少一公共线；至少一第一像素，所述第一像素包括第一薄膜晶体管和第一像素电极，所述第一薄膜晶体管与所述数据线、所述扫描线和所述第一像素电极连接，所述第一像素电极与所述公共线绝缘；以及至少一经过暗点化处理的像素，所述经过暗点化处理的像素是对所述薄膜晶体管阵列基板的第二像素进行暗点化处理来形成的，所述经过暗点化处理的像素包括第二薄膜晶体管和第二像素电极，其中，所述第二薄膜晶体管与所述扫描线和所述第二像素电极连接，所述第二薄膜晶体管与所述数据线处于断开连接状态，所述第二像素电极与所述公共线之间设置有绝缘层，所述第二像素电极与所述公共线处于电性连接状态；所述第二薄膜晶体管的第二源极与所述数据线之间的第一连接线在断开处被切断；所述第二像素电极与所述公共线通过第二连接线建立电性连接；所述第二源极和第二栅极在第一方向上具有第一重叠部分，第二漏极和所述第二栅极在所述第一方向上也具有第二重叠部分，所述第一方向为垂直于所述第二像素电极所在的平面的方向；所述第二源极与所述第二栅极的所述第一重叠部分的面积为零，所述第一重叠部分的面积为零这一状态是通过激光切割、蚀刻将所述源极的所述第一重叠部分移除来形成的；所述第二漏极与所述第二栅极的所述第二重叠部分的面积也为零，所述第二重叠部分的面积为零这一状态也是通过激光切割或蚀刻将所述漏极的所述第二重叠部分移除来形成的。在上述薄膜晶体管阵列基板中，所述断开连接状态是通过对所述第二薄膜晶体管和所述数据线之间的所述第一连接线进行切割，以使所述第二薄膜晶体管和所述数据线绝缘来形成的。在上述薄膜晶体管阵列基板中，所述第二薄膜晶体管和所述数据线之间的所述第一连接线是利用第一激光来进行切割的。在上述薄膜晶体管阵列基板中，所述电性连接状态是通过在所述第二像素电极的表面的预定位置上形成一凹洞，并在所述凹洞内设置电性连接件来形成的；其中，所述第二像素电极和所述公共线通过所述电性连接件电性连接。在上述薄膜晶体管阵列基板中，所述凹洞是通过利用第二激光照射所述预定位置来形成的。在上述薄膜晶体管阵列基板中，所述凹洞在第一方向上贯穿所述第二像素电极和所述绝缘层，所述第一方向为垂直于所述第二像素电极所在的平面的方向。一种上述薄膜晶体管阵列基板的像素暗点化处理方法，所述方法包括：对所述第二薄膜晶体管和所述数据线之间的所述第一连接线进行切割，以使所述第二薄膜晶体管和所述数据线绝缘；在所述第二像素电极的表面的预定位置上形成一凹洞；在所述凹洞内设置电性连接件，以使所述第二像素电极和所述公共线通过所述电性连接件电性连接；所述方法还包括以下步骤：通过激光切割、蚀刻将所述第二源极的所述第一重叠部分移除，以使所述第一重叠部分的面积为零，其中，所述第一重叠部分为所述第二源极和所述第二栅极在所述第一方向上重叠的部分；和/或通过激光切割或蚀刻将所述第二漏极的所述第二重叠部分移除，以使所述第二重叠部分的面积为零，其中，所述第二重叠部分为所述第二漏极和所述第二栅极在所述第一方向上重叠的部分。在上述像素暗点化处理方法中，所述对所述第二薄膜晶体管和所述数据线之间的所述第一连接线进行切割的步骤包括：利用第一激光对所述第二薄膜晶体管和所述数据线之间的所述第一连接线进行切割。在上述像素暗点化处理方法中，所述在所述第二像素电极的表面的预定位置上形成一凹洞的步骤包括：利用第二激光照射所述预定位置，以在所述预定位置上形成所述凹洞。在上述像素暗点化处理方法中，所述凹洞在第一方向上贯穿所述第二像素电极和所述绝缘层，所述第一方向为垂直于所述第二像素电极所在的平面的方向。相对现有技术，本专利技术能使得所述经过暗点化处理的像素中的第二像素电极的相对电势为0，所述经过暗点化处理的像素所对应的液晶分子无法通过所述第二像素电极的电压差变换进行偏转，因此，与所述经过暗点化处理的像素对应的区域显示为常暗态。为让本专利技术的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。【附图说明】图1为本专利技术的薄膜晶体管阵列基板的示意图；图2为图1中的第二像素在形成凹洞前的A-A’截面示意图；图3为图1中的第二像素在形成凹洞后的A-A’截面示意图；图4为在图1中的凹洞内设置电性连接件的第一实施例的A-A’截面示意图；图5为在图1中的凹洞内设置电性连接件的第二实施例的A-A’截面示意图；图6为图1中经过暗点化处理的像素的等效电路图；图7为本专利技术的薄膜晶体管阵列基板的像素暗点化处理方法的流程图。【具体实施方式】本说明书所使用的词语“实施例”意指用作实例、示例或例证。此外，本说明书和所附权利要求中所使用的冠词“一”一般地可以被解释为意指“一个或多个”，除非另外指定或从上下文清楚导向单数形式。参考图1，图1为本专利技术的薄膜晶体管阵列基板的示意图。本实施例的薄膜晶体管阵列基板包括至少一数据线102、至少一扫描线101、至少一公共线103、至少一第一像素以及至少一经过暗点化处理的像素。其中，所述第一像素包括第一薄膜晶体管104和第一像素电极106，所述第一薄膜晶体管104与所述数据线102、所述扫描线101和所述第一像素电极106连接，所述第一像素电极106与所述公共线103绝缘。具体地，所述第一薄膜晶体管104的第一栅极与所述扫描线101连接，所述第一薄膜晶体管104的第一源极与所述数据线102连接，所述第一薄膜晶体管104的漏记与所述第一像素电极106连接。所述第一像素电极106和所述公共线103之间设置有绝缘层201。所述经过暗点化处理的像素是对所述薄膜晶体管阵列基板的第二像素进行暗点化处理来形成的，所述经过暗点化处理的像素包括第二薄膜晶体管105和第二像素电极107。所述第二薄膜晶体管105与所述扫描线101和所述第二像素电极107连接，具体地，所述第二薄膜晶体管105的第二栅极1051与所述扫描线101连接，所述第二薄膜晶体管105的第二漏极1053与所述第二像素电极107连接。所述第二薄膜晶体管105与所述数据线102处于断开连接状态，所述第二像素电极107与所述公共线103之间设置有所述绝缘层201，所述第二像素电极107与所述公共线103处于电性连接状态。在本实施例中，所述断开连接状态是通过对所述第二薄膜晶体管105和所述数据线102之间的第一连接线进行切割，以使所述第二薄膜晶体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄膜晶体管阵列基板，其特征在于，所述薄膜晶体管阵列基板包括：至少一数据线；至少一扫描线；至少一公共线；至少一第一像素，所述第一像素包括第一薄膜晶体管和第一像素电极，所述第一薄膜晶体管与所述数据线、所述扫描线和所述第一像素电极连接，所述第一像素电极与所述公共线绝缘；以及至少一经过暗点化处理的像素，所述经过暗点化处理的像素是对所述薄膜晶体管阵列基板的第二像素进行暗点化处理来形成的，所述经过暗点化处理的像素包括第二薄膜晶体管和第二像素电极，其中，所述第二薄膜晶体管与所述扫描线和所述第二像素电极连接，所述第二薄膜晶体管与所述数据线处于断开连接状态，所述第二像素电极与所述公共线之间设置有绝缘层，所述第二像素电极与所述公共线处于电性连接状态。

【技术特征摘要】
1.一种薄膜晶体管阵列基板，其特征在于，所述薄膜晶体管阵列基板包括：至少一数据线；至少一扫描线；至少一公共线；至少一第一像素，所述第一像素包括第一薄膜晶体管和第一像素电极，所述第一薄膜晶体管与所述数据线、所述扫描线和所述第一像素电极连接，所述第一像素电极与所述公共线绝缘；以及至少一经过暗点化处理的像素，所述经过暗点化处理的像素是对所述薄膜晶体管阵列基板的第二像素进行暗点化处理来形成的，所述经过暗点化处理的像素包括第二薄膜晶体管和第二像素电极，其中，所述第二薄膜晶体管与所述扫描线和所述第二像素电极连接，所述第二薄膜晶体管与所述数据线处于断开连接状态，所述第二像素电极与所述公共线之间设置有绝缘层，所述第二像素电极与所述公共线处于电性连接状态；所述第二薄膜晶体管的第二源极与所述数据线之间的第一连接线在断开处被切断；所述第二像素电极与所述公共线通过第二连接线建立电性连接；所述第二源极和第二栅极在第一方向上具有第一重叠部分，第二漏极和所述第二栅极在所述第一方向上也具有第二重叠部分，所述第一方向为垂直于所述第二像素电极所在的平面的方向；所述第二源极与所述第二栅极的所述第一重叠部分的面积为零，所述第一重叠部分的面积为零这一状态是通过激光切割、蚀刻将所述源极的所述第一重叠部分移除来形成的；所述第二漏极与所述第二栅极的所述第二重叠部分的面积也为零，所述第二重叠部分的面积为零这一状态也是通过激光切割或蚀刻将所述漏极的所述第二重叠部分移除来形成的。2.根据权利要求1所述的薄膜晶体管阵列基板，其特征在于，所述断开连接状态是通过对所述第二薄膜晶体管和所述数据线之间的所述第一连接线进行切割，以使所述第二薄膜晶体管和所述数据线绝缘来形成的。3.根据权利要求2所述的薄膜晶体管阵列基板，其特征在于，所述第二薄膜晶体管和所述数据线之间的所述第一连接线是利用第一激光来进行切割的。4.根据权利要求1所述的薄膜晶体管阵列基板，其特征在于，所述电性连接状态是通过在所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：高鹏，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44