密钥芯片钥匙制造技术

本实用新型专利技术涉及了一种密钥芯片钥匙。该密钥芯片钥匙的塑柄（6）两侧开长槽，中部设有一空腔（A）；传导片（2）中部塑封在塑柄里，顶部裸露在塑柄空腔里，下部裸露在塑柄外面；塑柄空腔的上部安放弹桥（3），塑柄两侧的长槽安放弹簧（4）及钢珠（5）；弹桥分别与两侧的弹簧连接；在塑柄中部的空腔中,安放密钥芯片（1），密钥芯片的数据脚连接传导片顶端，密钥芯片的接地脚连接弹桥。该密钥芯片钥匙使用方便、可靠。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及了一种密钥芯片钥匙。该密钥芯片钥匙的塑柄（6）两侧开长槽，中部设有一空腔（A）；传导片（2）中部塑封在塑柄里，顶部裸露在塑柄空腔里，下部裸露在塑柄外面；塑柄空腔的上部安放弹桥（3），塑柄两侧的长槽安放弹簧（4）及钢珠（5）；弹桥分别与两侧的弹簧连接；在塑柄中部的空腔中,安放密钥芯片（1），密钥芯片的数据脚连接传导片顶端，密钥芯片的接地脚连接弹桥。该密钥芯片钥匙使用方便、可靠。【专利说明】密钥芯片钥匙
本技术涉及一种密钥芯片钥匙。
技术介绍
目前防盗锁的钥匙有两大类，一是机械钥匙，另一类是IC卡，磁卡等，机械钥匙互开率高，安全性差，非机械类功能单一。
技术实现思路
本技术的目的是根据上述不足，提供的一种密钥芯片钥匙，完成开、关锁动作。 该密钥芯片钥匙包括密钥芯片1、传导片2、弹桥3、弹簧4、钢珠5、塑柄6，其中塑柄6两侧开长槽，中部设有一空腔A ;传导片2中部塑封在塑柄里，顶部裸露在塑柄空腔A里，下部裸露在塑柄外面；塑柄空腔的上部安放弹桥3，塑柄两侧的长槽安放弹簧4及钢珠5 ;弹桥3分别与两侧的弹簧4连接；在塑柄中部的空腔中，安放密钥芯片1，密钥芯片的数据脚连接传导片2顶端，密钥芯片的接地脚连接弹桥3。 所述传导片为钢质材料，弹桥及弹簧为金属弹性材料。 所述钢珠位于弹簧底部，且有小部份突出塑柄外。 本技术的密钥芯片钥匙使用方便、可靠。 【专利附图】【附图说明】 图1为结构示意图。 【具体实施方式】 该密钥芯片钥匙包括密钥芯片1、钥匙片2、弹桥3、弹簧4、钢珠5、塑柄6，其中塑柄6两侧开长槽，中部设有一空腔A ;传导片2中部塑封在塑柄里，顶部裸露在塑柄空腔A里，下部裸露在塑柄外面；塑柄空腔的上部安放弹桥3，塑柄两侧的长槽安放弹簧4及钢珠5 ;弹桥3分别与两侧的弹簧4连接；在塑柄中部的空腔中，安放密钥芯片1，密钥芯片的数据脚连接传导片2顶端，密钥芯片的接地脚连接弹桥3。 所述传导片为钢质材料，弹桥及弹簧为金属弹性材料。 所述钢珠位于弹簧底部，且有小部份突出塑柄外。其弹性变形可以包容尺寸误差。【权利要求】1.密钥芯片钥匙，包括密钥芯片(I)、钥匙片(2)、弹桥(3)、弹簧(4)、钢珠(5)、塑柄(6)，其特在于:塑柄(6)两侧开长槽，中部设有一空腔(A);传导片(2)中部塑封在塑柄里，顶部裸露在塑柄空腔(A)里，下部裸露在塑柄外面；塑柄空腔的上部安放弹桥(3)，塑柄两侧的长槽安放弹簧(4)及钢珠(5);弹桥分别与两侧的弹簧连接；在塑柄中部的空腔中，安放密钥芯片(1)，密钥芯片的数据脚连接传导片顶端，密钥芯片的接地脚连接弹桥。2.根据权利要求1所述的密钥芯片钥匙，其特征在于:所述传导片为钢质材料，弹桥及弹簧为金属弹性材料。3.根据权利要求1所述的密钥芯片钥匙，其特征在于:所述钢珠位于弹簧底部，且有小部份突出塑柄。【文档编号】E05B19/02GK203978011SQ201420409640【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年7月24日 优先权日:2014年3月26日 【专利技术者】赵勇, 刘培国 申请人:赵勇本文档来自技高网...

【技术保护点】
密钥芯片钥匙，包括密钥芯片（1）、钥匙片（2）、弹桥（3）、弹簧（4）、钢珠（5）、塑柄（6），其特在于：塑柄（6）两侧开长槽，中部设有一空腔（A）；传导片（2）中部塑封在塑柄里，顶部裸露在塑柄空腔（A）里，下部裸露在塑柄外面；塑柄空腔的上部安放弹桥（3），塑柄两侧的长槽安放弹簧（4）及钢珠（5）；弹桥分别与两侧的弹簧连接；在塑柄中部的空腔中，安放密钥芯片（1），密钥芯片的数据脚连接传导片顶端，密钥芯片的接地脚连接弹桥。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：赵勇，刘培国，
申请(专利权)人：赵勇，
类型：新型
国别省市：湖南;43