【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种局部镀银的引线框架，由多个引线框单元单排组成，引线框单元之间通过连接筋连接，引线框单元包括基体和引线脚，基体和引线脚连接处打弯，基体设有粘片区，引线脚设有键合区，粘片区的左下角和键合区分别设有镀银层和镀银层，该引线框架在粘片区和键合区分别镀银，提高了导热、导电性能，易于焊接，同时具备了抗腐化的功能。【专利说明】一种局部镀银的引线框架
本技术涉及到一种引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。目前，更多的企业要求引线框架局部镀银，因为镀银层有很好的导热、导电和焊接性能，同时也具备防腐化的作用。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种局部镀银的引线框架。 为了解决上述技术问题，本技术提供了一种局部镀银的引线框架，由多个引线框单元单排组成，所述引线框单元之间通过连接筋连接，所述引线框...
【技术保护点】
一种局部镀银的引线框架，由多个引线框单元（1）单排组成，所述引线框单元（1）之间通过连接筋连接，所述引线框单元（1）包括基体（2）和引线脚（3），所述基体（2）和引线脚（3）连接处打弯，其特征在于：所述基体（2）设有粘片区（4），所述引线脚（3）设有键合区（5），所述粘片区（4）的左下角和键合区（5）分别设有镀银层（6‑1）和镀银层（6‑2）。
【技术特征摘要】
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