预浸料和层压板制造技术

本发明专利技术的课题在于提供一种预浸料，其无论是否使用极性溶剂都能实现层压板的低介质损耗角正切。本发明专利技术涉及一种预浸料，该预浸料是用清漆对基材进行浸渍或涂布，其后经过干燥工序而制作，所述清漆含有含聚苯醚为主成分的树脂组合物、无机填充材料和极性溶剂，该预浸料中的前述极性溶剂的含量为3质量％以下，使用该预浸料制作的层压板的10GHz下的介质损耗角正切为0.001～0.007。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术的课题在于提供一种预浸料，其无论是否使用极性溶剂都能实现层压板的低介质损耗角正切。本专利技术涉及一种预浸料，该预浸料是用清漆对基材进行浸渍或涂布，其后经过干燥工序而制作，所述清漆含有含聚苯醚为主成分的树脂组合物、无机填充材料和极性溶剂，该预浸料中的前述极性溶剂的含量为3质量％以下，使用该预浸料制作的层压板的10GHz下的介质损耗角正切为0.001～0.007。【专利说明】预浸料和层压板
本专利技术涉及用于形成电路的印刷电路板的预浸料和层压板。
技术介绍
近年来，以个人计算机、服务器为首的信息终端设备以及网络路由器、光通信等通信设备要求高速处理大容量的信息，正在进行电信号的高速化、高频率化。随之而来，对于用于它们的印刷电路板用层压板，除了以往要求的阻燃性、耐热性和与铜箔等的剥离强度等特性，还要求低介电常数化/低介质损耗角正切化，对于能够满足这些特性要求的树脂组合物的结构进行了各种尝试。 为了对这样的材料赋予电特性，已知有使树脂组合物中含有氟树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、以苯乙烯为主的乙烯化合物之类的具有低介电常数、低介质损耗角正切性的树脂的配方(例如参照专利文献1、2)。 通常，印刷电路板用的层压板是用如下的预浸料制作，所述预浸料是使树脂组合物中的成分均匀地分散在有机溶剂中，用得到的清漆对玻璃布等基材进行浸溃或涂布，并使其干燥而得到的。 作为具有低介质损耗角正切性的树脂的主成分，常使用聚苯醚等极性低的物质，上述有机溶剂也配合主成分的极性而使用极性低的甲苯等(例如参照专利文献3)。 但是，从环境污染的观点来看，甲苯的使用有受到限制的倾向，要求使用其它溶剂。 另一方面，作为这样的低介质损耗角正切用的树脂成分，通常不使用极性溶剂，对于使用极性溶剂时的预浸料中的溶剂残留量对制作的预浸料等产生的影响，尚未进行充分的研究。 现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本特开平11-124433号公报 专利文献2:日本特开2010-174242号公报 专利文献3:日本特开2005-239767号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题 本专利技术的课题在于提供一种预浸料，其无论是否使用极性溶剂，都可以实现制作层压板时的低介质损耗角正切。 用于解决问题的方案 本专利技术人等对上述课题进行了深入研究，结果发现，通过使预浸料中的极性溶剂的残留量为3质量％以下，能够使利用该预浸料制作的层压板的1GHz下的介质损耗角正切为0.001~0.007，从而完成了本专利技术。 即，本专利技术提供如下的技术方案， 一种预浸料，该预浸料是用清漆对基材进行浸溃或涂布，其后经过干燥工序而制作，所述清漆含有含聚苯醚为主成分的树脂组合物、无机填充材料和极性溶剂， 该预浸料中的前述极性溶剂的含量为3质量％以下， 使用该预浸料制作的层压板的1GHz下的介质损耗角正切为0.001~0.007。 根据所述的预浸料，其中，前述极性溶剂为选自由丙酮、甲乙酮、丙二醇单甲醚醋酸酯、N，N-二甲基甲酰胺和二甲基乙酰胺组成的组中的至少I种。 根据或所述的预浸料，其中，前述清漆中的极性溶剂的含量相对于前述树脂组合物和前述无机填充材料的总计100质量份为10~180质量份。 根据~中任一项所述的预浸料，其中，前述干燥工序中进行120~200°C下、2~30分钟的处理。 根据~中任一项所述的预浸料，其中，前述树脂组合物还含有选自由环氧树脂、酚醛树脂、氰酸酯化合物和聚碳酸酯组成的组中的至少I种。 根据~中任一项所述的预浸料，其中，前述聚苯醚的数均分子量为500 ~3000。 根据~中任一项所述的预浸料，其中，前述树脂组合物中的聚苯醚的含量为50质量％以上。 根据~中任一项所述的预浸料，其中，前述聚苯醚用通式(4)表示， 【权利要求】1.一种预浸料，该预浸料是用清漆对基材进行浸渗或涂布，其后经过干燥工序而制作，所述清漆含有含聚苯醚为主成分的树脂组合物、无机填充材料和极性溶剂， 该预浸料中的所述极性溶剂的含量为3质量％以下， 使用该预浸料制作的层压板的1GHz下的介质损耗角正切为0.001~0.007。2.根据权利要求1所述的预浸料，其中，所述极性溶剂为选自由丙酮、甲乙酮、丙二醇单甲醚醋酸酯、N，N-二甲基甲酰胺和二甲基乙酰胺组成的组中的至少I种。3.根据权利要求1或2所述的预浸料，其中，所述清漆中的极性溶剂的含量相对于所述树脂组合物和所述无机填充材料的总计100质量份为10~180质量份。4.根据权利要求1~3中任一项所述的预浸料，其中，所述干燥工序中进行120~200°C下、2~30分钟的处理。5.根据权利要求1~4中任一项所述的预浸料，其中，所述树脂组合物还含有选自由环氧树脂、酚醛树脂、氰酸酯化合物和聚碳酸酯组成的组中的至少I种。6.根据权利要求1~5中任一项所述的预浸料，其中，所述聚苯醚的数均分子量为500 ~3000。7.根据权利要求1~6中任一项所述的预浸料，其中，所述树脂组合物中的聚苯醚的含量为50质量％以上。8.根据权利要求1~7中任一项所述的预浸料，其中，所述聚苯醚用通式(4)表示；式⑷中，-(O-X-O)-由通式(5)或通式(6)表示的结构构成，-(Y-O)-用通式(7)表示，I种结构或2种以上的结构随机排列，a、b的至少一者不为0，表示O~100的整数；式(5)中，R21, R22, R23> R27> R28可以相同或不同，为碳数6以下的烷基或苯基，R24> R25、R26可以相同或不同，为氢原子、碳数6以下的烷基或苯基；式(6)中，R29、R3(l、R31、R32、R33、R34、R35、R36可以相同或不同，为氢原子、碳数6以下的烧基或苯基，-B-为碳数20以下的直链状、支链状或环状的2价的烃基；式(7)中，R39、R4(I可以相同或不同，为碳数6以下的烷基或苯基，R37、R38可以相同或不同，为氢原子、碳数6以下的烷基或苯基。9.根据权利要求1~8中任一项所述的预浸料，其中，所述树脂组合物含有环氧树脂、且该树脂组合物中的该环氧树脂的含量为I~30质量％。10.根据权利要求1~9中任一项所述的预浸料，其中，所述树脂组合物含有氰酸酯化合物、且该树脂组合物中的该氰酸酯化合物的含量为I~30质量％。11.根据权利要求1~10中任一项所述的预浸料，其中，所述树脂组合物含有溴化聚碳酸酯低聚物、且该树脂组合物中的该聚碳酸酯低聚物的含量为2~10质量％。12.根据权利要求1~11中任一项所述的预浸料，其中，所述无机填充材料为选自由天然二氧化硅、熔融二氧化硅、合成二氧化硅、无定形二氧化硅、中空二氧化硅、玻璃短纤维和滑石组成的组中的至少I种。13.根据权利要求1~12中任一项所述的预浸料，其脱粉量为5质量％以下。14.一种层压板，其使用权利要求1~13中任一项所述的预浸料而制作。15.—种覆金属箔层压板,其使用权利要求1~13中任一项所述的预浸料和金属箔而制作。16.一种印刷电路板，其包含绝缘层、和在所述绝缘层的表面形成的导体层， 所述绝缘层包含权利要 求1~13中任一项所述的预浸料。【文档编号】C08L87/00GK104169343SQ201380012本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种预浸料，该预浸料是用清漆对基材进行浸渗或涂布，其后经过干燥工序而制作，所述清漆含有含聚苯醚为主成分的树脂组合物、无机填充材料和极性溶剂，该预浸料中的所述极性溶剂的含量为3质量％以下，使用该预浸料制作的层压板的10GHz下的介质损耗角正切为0.001～0.007。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤祥一，柳沼道雄，冈那央树，工藤将举，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP