一种具有抗菌性能的介孔止血颗粒及其制备方法和应用技术

技术编号:10670238 阅读:119 留言:0更新日期:2014-11-20 15:04
本发明专利技术公开了一种具有抗菌性能的介孔止血颗粒及其制备方法和应用,该抗菌止血颗粒包含银和介孔二氧化硅,银均匀分布在介孔二氧化硅的骨架内,且抗菌止血颗粒为球形,平均粒径为450微米-700微米。利用表面活性剂的自组装和模板作用,以银源、硅源等为原料,通过溶胶凝胶过程得到溶胶,经陈化、干燥得到含银二氧化硅干凝胶粉;将胶粉与助剂混合物后喷洒粘结剂进行造粒;将止血颗粒坯进行烧结定型得到抗菌止血颗粒。本发明专利技术的抗菌止血颗粒可以直接使用或装入无纺布袋后使用,止血效果好,无团聚、无飞尘、低吸湿、易操作、易存放、易携带,且低成本、工艺简单。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种抗菌止血颗粒,其特征在于,所述抗菌止血颗粒包含银和介孔二氧化硅,其中所述银均匀分布在所述介孔二氧化硅的骨架内,且所述抗菌止血颗粒为球形,平均粒径为450微米‑700微米。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘昌胜洪华袁媛王成伟
申请(专利权)人:华东理工大学
类型:发明
国别省市:上海;31

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1