本发明专利技术描述用于在腹板上沉积沉积材料的沉积设备及方法。沉积设备包括界定第一可旋转式溅射装置的第一轴的第一溅射装置支撑件、界定第二可旋转式溅射装置的第二轴的第二溅射装置支撑件及涂覆窗。第一溅射装置支撑件及第二溅射装置支撑件经调适成支撑第一可旋转式溅射装置及第二可旋转式溅射装置以在涂覆鼓上提供待沉积于腹板上的沉积材料的至少一组分。此外，第一轴与第二轴之间的距离小于约200mm。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术描述用于在腹板上沉积沉积材料的沉积设备及方法。沉积设备包括界定第一可旋转式溅射装置的第一轴的第一溅射装置支撑件、界定第二可旋转式溅射装置的第二轴的第二溅射装置支撑件及涂覆窗。第一溅射装置支撑件及第二溅射装置支撑件经调适成支撑第一可旋转式溅射装置及第二可旋转式溅射装置以在涂覆鼓上提供待沉积于腹板上的沉积材料的至少一组分。此外，第一轴与第二轴之间的距离小于约200mm。【专利说明】用于溅射沉积的微型可旋转式溅射装置
本专利技术的实施例关于沉积腔室中的溅射装置且关于用于在沉积工艺中沉积材料 的方法。本专利技术的实施例特定而言是关于可旋转式溅射装置，具体而言是关于溅射沉积腔 室中的可旋转式溅射装置。
技术介绍
若干方法以在基板上沉积材料而众所周知。例如，基板可通过物理气相沉积 (physical vapor deposition ;PVD)工艺（诸如溉射工艺）涂覆。通常，工艺执行于工艺 设备或工艺腔室中，其中待涂覆的基板位于该工艺设备或工艺腔室中或经导向穿过该工艺 设备或工艺腔室。沉积材料提供在设备中。在执行PVD工艺的情况中，沉积材料通常处于 固相且可在工艺期间增加反应气体。数种材料可用于基板上的沉积；其中，可使用陶瓷。 涂覆材料可用于若干应用及若干
中。例如，应用在于微电子学领域中，诸 如产生半导体装置。同样，用于显示的基板通常通过PVD工艺涂覆。进一步应用可包括绝 缘板、有机发光二极管（organic light emitting diode ;0LED)面板，而且包括硬盘、CD、 DVD等等。 基板布置在沉积腔室中或经导向穿过沉积腔室以执行涂覆工艺。例如，待涂覆的 腹板可通过诸如涂覆鼓的若干导向装置导向穿过沉积腔室。溅射装置提供由待沉积于基板 上的材料制成的靶材。待涂覆的基板经导向通过溅射装置，以便自靶材释放的材料在通过 溅射装置的同时到达基板。于涂覆鼓上导向基板是非常空间有效的，然而，由于涂覆鼓的原 因，待涂覆的基板面向溅射装置仅达短时间周期，此情况导致自靶材释放的材料在待涂覆 的基板上的低沉积速率。因此，大部分的待沉积材料未到达基板且浪费在沉积设备中。 鉴于上述，本专利技术的目标是提供一种用于在腹板上沉积材料的沉积设备及方法， 该方法克服现有技术中的至少一些问题。
技术实现思路
鉴于上述，提供根据独立权利要求1的沉积设备及根据独立权利要求12的用于沉 积沉积材料的方法。本专利技术的进一步方面、优势及特征自附属权利要求、说明书及附图而显 而易见。 根据一实施例，提供用于在腹板上沉积沉积材料的沉积设备。沉积设备包括界定 第一可旋转式溅射装置的第一轴的第一溅射装置支撑件、界定第二可旋转式溅射装置的第 二轴的第二溅射装置支撑件及涂覆窗。第一溅射装置支撑件及第二溅射装置支撑件可经调 适成支撑第一可旋转式溅射装置及第二可旋转式溅射装置，以在涂覆鼓上提供待沉积于腹 板上的沉积材料的至少一组分。另外，在第一轴与第二轴之间的距离可小于约200mm。 根据另一实施例，提供用于在腹板上沉积沉积材料的方法。方法包括以下步骤：将 涂覆鼓上的腹板导向通过第一溅射装置及第二溅射装置。第一溅射装置及第二溅射装置为 可旋转式双溅射装置且可提供沉积材料的至少一组分。另外，第一可旋转式溅射装置及第 二可旋转式溅射装置经布置以便在第一溅射装置的旋转轴与第二溅射装置的旋转轴之间 的距离小于约200mm。方法进一步包括以下步骤：在一涂覆中以沉积材料涂覆腹板同时将 腹板导向通过第一可旋转式溅射装置及第二可旋转式溅射装置。 同样，实施例是针对用于执行所揭示方法的设备且包括用于执行每一描述方法步 骤的设备部分。该等方法步骤可经由硬件组件、通过适当软件编程的电脑、通过两者的任何 组合或以任何其他方式来执行。此外，根据本专利技术的实施例亦针对所描述的设备的操作方 法。该方法包括用于执行设备的每一功能的方法步骤。 【专利附图】【附图说明】 因此，可详细理解本专利技术的上述特征的方式，即上文简要概述的本专利技术的更特定 描述可参照实施例进行。附图是关于本专利技术的实施例且在下文中予以描述： 图1图示在现有技术中熟知的沉积设备； 图2图示根据本文描述的实施例的沉积设备的示意性剖视图； 图3图示根据本文描述的实施例的沉积设备的示意性俯视图； 图4图示根据本文描述的实施例的沉积设备的示意性侧视图； 图5图示根据本文描述的实施例的沉积设备的双溅射装置的示意性视图； 图6图示根据本文描述的实施例的沉积设备的双溅射装置的示意性视图；及 图7图示根据本文描述的实施例的用于沉积材料的方法的流程图。 【具体实施方式】 现在将对本专利技术的各种实施例详细地进行参考，在附图中说明该等实施例中的一 或更多实例。在附图的以下描述内，相同元件符号是指相同的元件。大体上，仅描述关于个 别实施例的差异。每个实例是作为本专利技术的说明而提供且不意味着本专利技术的限制。另外， 说明或描述为一实施例的部分的特征可用于其他实施例或连同其他实施例一起使用以产 生进一步实施例。描述意图包括此等修改及变化。 此外，在以下描述中，"溅射装置"是理解为，包括以靶材形式待沉积于基板上的沉 积材料或沉积材料的组分的装置。靶材可由待沉积的材料或待沉积的材料的至少各组分制 成。另外，溅射装置可经设计为具有旋转轴的可旋转式溅射装置。根据一些实施例，溅射装 置可包括背衬管，可将由沉积材料或沉积材料的组分制成的靶材布置于该背衬管上。溅射 装置可包括磁体配置用于在溅射装置的操作期间产生磁场。在磁体配置提供在溅射装置中 的情况下，溅射装置可称为溅射磁控管。另外，可在溅射装置内提供冷却通道以冷却溅射装 置或溅射装置的部分。根据一些实施例，溅射装置可经调适以被连接至沉积设备或沉积腔 室的溅射装置支撑件，例如可提供凸缘于溅射装置的末端。根据一些实施例，溅射装置可作 为阴极或作为阳极而操作。 术语"双溅射装置"是指一对溅射装置。第一溅射装置及第二溅射装置可形成双溅 射装置对。例如，双溅射装置对的两个溅射装置可同时用于同一沉积工艺以涂覆同一基板。 双溅射装置可用来同时涂覆基板的同一部分。另外，可以类似方式设计双溅射装置意指，双 溅射装置可提供相同材料作为靶材、可实质上具有相同大小及实质上相同的形状等等。在 一些情况中，双溅射装置在沉积设备中邻近于彼此而布置。例如，双溅射装置可通过一或更 多溅射装置支撑件而固持在沉积腔室中，以便在涂覆窗中提供待沉积于基板上的材料。根 据可与本文描述的其他实施例组合的一些实施例，双溅射装置的两个溅射装置包括靶材形 式的相同材料。 术语"涂覆窗"可理解为沉积设备的区域，自溅射装置释放的材料经由该区域到达 基板。更详细而言，待沉积的材料自溅射装置的靶材释放。根据一些实施例，涂覆窗可通过 两个或两个以上溅射装置的沉积材料分配特性而界定及/或涂覆窗可通过遮罩或用于阻 隔一些沉积材料的阻隔部分而界定。根据本文描述的实施例，涂覆窗的大小界定在基板平 面内。基板平面可为基板在其中移动的平面。另外，当将基板于涂覆鼓上导向时，基板平面 可为在某一点实质上与基板相切的平面。可确定基板的切平面的基板上的点可为基板上本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于在腹板上沉积沉积材料的沉积设备，所述沉积设备包含：界定第一可旋转式溅射装置的第一轴的第一溅射装置支撑件、界定第二可旋转式溅射装置的第二轴的第二溅射装置支撑件及涂覆窗，其中所述第一溅射装置支撑件及所述第二溅射装置支撑件经调适成支撑所述第一可旋转式溅射装置及所述第二可旋转式溅射装置以在涂覆鼓上提供待沉积于所述腹板上的所述沉积材料的至少一组分，且其中，所述第一轴与所述第二轴之间的距离小于约200mm。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：T·德皮施，F·施纳朋伯格，A·洛珀，A·弗洛克，G·格里施，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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