本发明专利技术揭示一种方法实施例，其包含提供光罩设计数据，所述光罩设计数据规定形成于使用所述光罩的晶片上的多个可印刷特征及不形成于使用此光罩的所述晶片上的多个不可印刷特征，其中所述光罩设计数据可用于制作所述光罩。从所述光罩设计数据产生减小的设计数据库，且此减小的设计数据库包含所述光罩的所述不可印刷特征的描述或图谱、所述光罩的多个单元间区域的描述或图谱及从所述光罩设计数据光栅化的灰度级光罩图像。将所述减小的设计数据库以及所述光罩传送到制作设施，使得所述减小的设计数据库可用于周期性地检验所述制作设施中的所述光罩。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术揭示一种方法实施例，其包含提供光罩设计数据，所述光罩设计数据规定形成于使用所述光罩的晶片上的多个可印刷特征及不形成于使用此光罩的所述晶片上的多个不可印刷特征，其中所述光罩设计数据可用于制作所述光罩。从所述光罩设计数据产生减小的设计数据库，且此减小的设计数据库包含所述光罩的所述不可印刷特征的描述或图谱、所述光罩的多个单元间区域的描述或图谱及从所述光罩设计数据光栅化的灰度级光罩图像。将所述减小的设计数据库以及所述光罩传送到制作设施，使得所述减小的设计数据库可用于周期性地检验所述制作设施中的所述光罩。【专利说明】用于数据库辅助式重新质量鉴定光罩检验的方法及设备相关申请案的交叉参考本申请案主张林华尹(Lih-Huah Yiin)等人的标题为“晶片制作中的单个裸片光罩重新质量鉴定的数据库辅助的检验的方法(METHOD OF DATABASE-ASSISTED INSPECT1NFOR SINGLE-DIE RETICLE REQUALIFICAT1N IN WAFER FAB) ” 的 2012 年 I 月 13 日提出申请的第61/586,607号先前申请案美国临时申请案的权益，所述申请案出于所有目的而以全文引用的方式并入本文中。
本专利技术大体来说涉及检验系统。更特定来说，本专利技术涉及使用设计数据库检验光罩。
技术介绍
大体来说，半导体制造工业涉及用于使用以层形式布设并图案化到衬底上的半导体材料(例如硅)制作集成电路的高度复杂技术。由于大规模电路集成及半导体装置的减小的大小，经制作装置变得对缺陷越来越敏感。即，导致装置中的故障的缺陷变得越来越小。装置在装运到终端用户或顾客之前是无故障的。 集成电路通常由多个光罩制作。光罩的产生及对此类光罩的后续光学检验已变成半导体生产中的标准步骤。最初，电路设计者向光罩生产系统或光罩写入器提供描述特定集成电路(IC)设计的电路图案数据。电路图案数据通常呈经制作IC装置的物理层的代表布局的形式。代表布局包含IC装置的每一物理层的代表层(例如,栅极氧化物、多晶娃、金属化物等)，其中每一代表层由界定特定IC装置的一层的图案的多个多边形组成。 光罩写入器使用电路图案数据来写入(例如，通常，使用电子束写入器或激光扫描仪来曝光光罩图案)稍后将用于制作特定IC设计的多个光罩。光罩检验系统可接着针对可能已在光罩生产期间发生的缺陷检验光罩。 光罩或光掩模是含有共同界定电子装置(例如集成电路)中的共面特征的图案的至少透明及不透明区域以及有时半透明及相移区域的光学元件。光罩在光学光刻期间用于界定半导体晶片的所规定区域以进行蚀刻、离子植入或其它制作工艺。 在制作每一光罩或光罩群组之后，通常通过用从受控制照明器发射的光照明每一光罩而对其进行检验。光罩的一部分的测试图像是基于反射、透射或以其它方式引导到光传感器的光的部分建构的。此些检验技术及设备是此项技术中众所周知的，且体现于各种市售产品(例如可从加利福尼亚州皮尔皮塔斯市科磊公司(KLA-Tencor)购得的那些产品中的许多产品)中。 在常规检验过程期间，通常将光罩的测试图像与基线图像进行比较。通常，基线图像从电路图案数据或从光罩本身上的邻近裸片产生。以任一种方式，分析测试图像特征且将其与基线图像的特征进行比较。接着，将每一差值与预定阈值进行比较。如果测试图像与基线图像相差大于预定阈值，那么界定并报告缺陷。 在两个图像之间检测的每一差具有导致可印刷缺陷的可能。相反地，经检测缺陷中的一些缺陷将对所得集成电路不具有影响。取决于此阈值是设定得太高还是太低，此技术可能不能捕获小的缺陷且还可能捕获大量“假”缺陷。 一直需要经改进检验技术来准确地且可靠地检测光罩或类似物上的缺陷，同时减少经检测“假”缺陷的数目。
技术实现思路
下文呈现本专利技术的简化
技术实现思路
以便提供对本专利技术的特定实施例的基本理解。本
技术实现思路
并非本专利技术的扩展性概述且不识别本专利技术的关键/临界元件或描写本专利技术的范围。其唯一目的是以简化形式呈现一些概念来作为稍后呈现的更详细说明的前序。 在一个实施例中，揭示一种提供用于检验晶片制作设施中的光罩的设计数据信息的方法。所述方法包含提供光罩设计数据，所述光罩设计数据规定形成于使用所述光罩的所述晶片上的多个可印刷特征及不形成于使用此光罩的所述晶片上的多个不可印刷特征，其中所述光罩设计数据可用于制作所述光罩。从所述光罩设计数据产生经减小设计数据库，且此经减小设计数据库包含所述光罩的所述不可印刷特征的描述或图谱、所述光罩的多个单元间区域的描述或图谱及从所述光罩设计数据光栅化的灰度级光罩图像。将所述经减小设计数据库以及所述光罩传送到制作设施，使得所述经减小设计数据库可用于周期性地检验所述制作设施中的所述光罩。 在特定实施方案中，所述光罩设计数据包含将不印刷于使用依据此光罩设计数据形成的所述光罩制作的晶片上的不可印刷特征。在另一实施例中，所述光罩设计数据包含专有信息，且所述经减小设计数据库不包含此专有信息。 在另一实施方案中，通过以下操作而产生所述光罩的所述不可印刷特征的所述描述或图谱:如果所述灰度级光罩图像的具有低于预定义阈值的经测量线宽度的每一特征处在距所述灰度级光罩图像的具有等于或高于所述预定义阈值的经测量线宽度的另一特征的预定义距离内，那么将此特征界定为不可印刷特征。在另一方面中，所述不可印刷特征的所述描述或图谱规定每一不可印刷特征或不可印刷特征区域的大小及位置。在又一方面中，所述经减小设计数据库包含所述不可印刷特征的呈具有不同于所述光罩设计数据中所规定的所含多个设计多边形的色彩的多个多边形的形式的图谱。 在另一实施例中，通过检测所述灰度级光罩图像中的重复图案而产生所述单元间区域的所述描述或图谱。在另一方面中，所述单元间区域的所述描述或图谱规定重复图案或每一重复图案区域的大小及位置。在另一实例中，通过导致所述可印刷特征中的一些重复可印刷特征中的不对称的算法而产生所述光罩设计数据的所述不可印刷特征。 在另一实施方案中，所述方法包括在将所述经减小设计数据库以及所述光罩传送到制作设施之前压缩并加密所述经减小设计数据库。可将压缩应用于所述单元间区域的所述描述或图谱、所述不可印刷区域的描述或图谱及任何所产生灰度级光罩图像。 在替代实施例中，本专利技术係关于一种用于提供用于检验晶片制作设施中的光罩的设计数据信息的系统。所述系统包括经配置以执行上文所描述操作中的一或多者的至少一个处理器及至少一个存储器。在另一实施例中，揭示一种用于检验用于使用光罩制作晶片的制作设施中的此光罩的系统。所述系统包含用于接收从光罩设计数据产生的经减小设计数据库的制作存储系统，且所述经减小设计数据库包含所述光罩的不可印刷特征的描述或图谱、所述光罩的多个单元间区域的描述或图谱及从所述光罩设计数据光栅化的灰度级光罩图像。所述系统还包含:检验工具，其用于获取所述光罩的图像；及缺陷处理系统，其用于通过基于所述经减小设计数据库分析所述光罩的所述所获取图像而检测此光罩中的缺陷。 下文参考各图描述本专利技术的这些及其它方面。 【专利附图】【附图说明】 图1是根据本专利技术的一个实施例的用于提供供在光罩检验期间使用的“精简”数据库的系统本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种提供用于检验晶片制作设施中的光罩的设计数据信息的方法，所述方法包括：提供光罩设计数据，所述光罩设计数据规定形成于使用所述光罩的所述晶片上的多个可印刷特征及不形成于使用此光罩的所述晶片上的多个不可印刷特征，其中所述光罩设计数据可用于制作所述光罩；从所述光罩设计数据产生减小的设计数据库，其中所述减小的设计数据库包含所述光罩的所述不可印刷特征的描述或图谱、所述光罩的多个单元间区域的描述或图谱及从所述光罩设计数据光栅化的灰度级光罩图像；及将所述减小的设计数据库以及所述光罩传送到制作设施，使得所述减小的设计数据库可用于周期性地检验所述制作设施中的所述光罩。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：利赫华·尹，文卡特拉曼·K·耶尔，石瑞芳，
申请(专利权)人：科磊股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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