半导体封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体封装结构，所述半导体封装结构包括：柔性衬底、至少一止档层、至少一电子元件及封装材料。所述柔性衬底具有第一表面、第一区段及至少一弯折区段。所述至少一止档层设置于所述第一表面上及所述至少一弯折区段。所述至少一电子元件设置于所述柔性衬底的所述第一表面且在所述第一区段。封装材料包覆所述柔性衬底的所述第一表面及所述至少一电子元件，封装材料包括至少一开口，形成于所述至少一止档层的相对位置上，以显露所述至少一止档层。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种半导体封装结构，所述半导体封装结构包括：柔性衬底、至少一止档层、至少一电子元件及封装材料。所述柔性衬底具有第一表面、第一区段及至少一弯折区段。所述至少一止档层设置于所述第一表面上及所述至少一弯折区段。所述至少一电子元件设置于所述柔性衬底的所述第一表面且在所述第一区段。封装材料包覆所述柔性衬底的所述第一表面及所述至少一电子元件，封装材料包括至少一开口，形成于所述至少一止档层的相对位置上，以显露所述至少一止档层。【专利说明】半导体封装结构
本技术涉及一种半导体封装结构。
技术介绍
在常规封装结构中，因为封装材料的硬性，使得封装后的整体封装结构不具有柔性。
技术实现思路
本揭露的一方面涉及一种半导体封装结构。在一实施例中，所述半导体封装结构包括:柔性衬底、至少一止档层、至少一电子元件及封装材料。所述柔性衬底具有第一表面、第一区段及至少一弯折区段。所述至少一止档层设置于所述第一表面上及所述至少一弯折区段。所述至少一电子元件设置于所述柔性衬底的所述第一表面，且在所述第一区段。封装材料包覆所述柔性衬底的所述第一表面及所述至少一电子元件，封装材料包括至少一开口，形成于所述至少一止档层的相对位置上，以显露所述至少一止档层。 本揭露的另一方面涉及一种半导体封装结构。在一实施例中，所述半导体封装结构包括:柔性衬底、至少一电子元件及封装材料。所述柔性衬底具有第一表面、至少一第一区段及至少一弯折区段，所述至少一弯折区段弯折为预定形状。所述至少一电子元件设置于所述柔性衬底的所述第一表面，且在所述至少一第一区段。封装材料包覆所述柔性衬底的所述第一表面、所述至少一弯折区段及所述至少一第一区段，及所述至少一电子元件。 本揭露的另一方面涉及一种半导体封装结构。在一实施例中，所述半导体封装结构包括:柔性衬底、至少一第一电子元件、至少一第二电子元件及封装材料。所述柔性衬底具有第一表面、第一区段及第二区段。所述至少一第一电子元件设置于所述柔性衬底的所述第一表面，且在所述第一区段。所述至少一第二电子元件设置于所述柔性衬底的所述第一表面，且在所述第二区段。封装材料包覆所述柔性衬底的所述第一表面、所述至少一电子元件及所述至少一第二电子元件，封装材料包括至少一开口，形成于所述至少一第一电子元件及所述至少一第二电子元件之间，所述至少一第一电子元件及所述至少一第二电子元件可相对地移动。 本揭露的另一方面涉及一种半导体封装结构。在一实施例中，所述半导体封装结构包括:弹性衬底、多个电子元件、封装材料及至少一止档层。所述弹性衬底具有第一表面、第一区段及至少一弹性区段。所述电子元件设置于所述弹性衬底的所述第一表面，且在所述第一区段。封装材料包覆所述弹性衬底的所述第一表面及所述至少一电子元件，封装材料包括多个孔洞，形成于所述弹性区段上。所述至少一止档层设置于所述孔洞及所述弹性区段之间。 【专利附图】【附图说明】 图1显示本技术半导体封装结构的一实施例的剖视示意图； 图2显示本技术半导体封装结构的开口的一实施例的上视局部放大示意图； 图3显示本技术半导体封装结构的一实施例的剖视示意图； 图4显示本技术半导体封装结构的一实施例的剖视示意图； 图5显示本技术半导体封装结构的一实施例的立体示意图； 图6到8显示本技术图1的半导体封装结构的制程的一实施例的示意图； 图9显示本技术图5的半导体封装结构的制程的一实施例的上视示意图；及 图10到13显示本技术图3的半导体封装结构的制程的一实施例的示意图。 【具体实施方式】 参考图1，显示本技术半导体封装结构的一实施例的剖视示意图。所述半导体封装结构10包括:柔性衬底11、至少一电子元件121、122、封装材料13及至少一止档层 14。所述柔性衬底11具有第一表面111、第二表面112、至少一弯折区段113、第一区段114及第二区段115。所述第二表面112相对于所述第一表面111。在一实施例中，所述至少一弯折区段113设置于所述第一区段114及所述第二区段115之间，所述至少一弯折区段113可为第三区段。 所述至少一电子元件121、122设置于所述柔性衬底11的所述第一表面111,且在所述至少一弯折区段113之外。即，所述至少一电子元件121、122不设置在所述至少一弯折区段113上，所述至少一电子元件121、122设置在第一区段114或第二区段115。所述至少一电子元件121、122可为处理器(Processor)、存储器(Memory)或专用集成电路(ASIC,Applicat1n-Specific Integrated Circuit)等。 所述半导体封装结构10包括:至少一第一电子元件121及至少一第二电子元件122。所述至少一第一电子元件121设置于所述柔性衬底11的所述第一区段114，所述至少一第二电子元件122设置于所述柔性衬底11的所述第二区段115。 封装材料13包覆所述柔性衬底11的所述第一表面111及所述至少一电子元件12，且不包覆所述至少一弯折区段113。封装材料13包括至少一开口 131，形成于所述至少一弯折区段113的相对位置上，使所述至少一弯折区段113能弯折为预定形状。且所述至少一开口 131形成于所述至少一第一电子元件121及所述至少一第二电子元件122之间，所述至少一第二电子元件121及所述至少一第二电子元件122可相对地移动，例如:相对于所述至少一开口 131，所述至少一第二电子元件121及所述至少一第二电子元件122可移动。 因此，所述半导体封装结构10可在所述弯折区段113依据预定的曲度或形状进行弯折，使所述半导体封装结构10的整体形状能弯折为预定的曲度或形状，以广泛地应用于手持装置，例如:手机、MP3、ipod等，或穿戴装置，例如:眼镜、手表等。 所述至少一止档层14设置于所述第一表面111上及所述至少一弯折区段113。在切割封装材料13以形成所述至少一开口 131时，所述至少一止档层14可使切割工具，切割至所述至少一止档层14，显露至少一止档层14，可避免所述至少一弯折区段113受损，且可保护所述至少一弯折区段113。 所述半导体封装结构10另包括至少一电性元件15，设置于所述柔性衬底11的所述第二表面112。所述至少一电性元件15可为连接器，以与外界连接；或可为电阻、电感、电容等被动元件；或可为主动元件。 所述半导体封装结构10另包括多个模块161、162，所述模块161、162间以所述至少一开口 131及所述至少一弯折区段113区隔。例如:第一模块161包括部分所述柔性衬底11、所述至少一第一电子元件121及封装材料13 ;第二模块162包括部分所述柔性衬底 11、所述至少一第二电子元件122及封装材料13。在一实施例中，所述第一模块161内包括二第一电子元件121，二第一电子元件121的功能为类似或相同，或者二第一电子元件121适合封装于同一模块内。 所述半导体封装结构10另包括多个电性连接元件171、172，用以电性连接所述模块161、162，所述电性连接元件171、172设置于所述柔性衬底11的所述第二表面1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装结构，其包括：柔性衬底，其具有第一表面、第一区段及至少一弯折区段；至少一止档层，其设置于所述第一表面上及所述至少一弯折区段；至少一电子元件，其设置于所述柔性衬底的所述第一表面，且在所述第一区段；及封装材料，其包覆所述柔性衬底的所述第一表面及所述至少一电子元件，封装材料包括至少一开口，其形成于所述至少一止档层的相对位置上，以显露所述至少一止档层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：方绪南，叶勇谊，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71