薄型、空间高效的电路屏蔽制造技术

本发明专利技术公开了一种薄型的空间高效的电路屏蔽。该屏蔽包括设置在集成电路上方和下方的顶部金属层和底部金属层。在一个实施例中，该屏蔽可包括被布置为环绕集成电路的边缘并且将顶部金属层和底部金属层耦合在一起的边缘电镀层。在另一个实施例中，该屏蔽可包括被布置为环绕集成电路的边缘并且将顶部金属层和底部金属层耦合在一起的通孔。在另一个实施例中，无源器件可邻近集成电路设置在屏蔽内。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术公开了一种薄型的空间高效的电路屏蔽。该屏蔽包括设置在集成电路上方和下方的顶部金属层和底部金属层。在一个实施例中，该屏蔽可包括被布置为环绕集成电路的边缘并且将顶部金属层和底部金属层耦合在一起的边缘电镀层。在另一个实施例中，该屏蔽可包括被布置为环绕集成电路的边缘并且将顶部金属层和底部金属层耦合在一起的通孔。在另一个实施例中，无源器件可邻近集成电路设置在屏蔽内。【专利说明】 薄型、空间高效的电路屏蔽
所描述的实施例整体涉及屏蔽电气部件，并且更具体地涉及薄型、空间高效的电气屏蔽。
技术介绍
电磁干扰(EMI)信号可不利地影响电气设备的性能和功能。一些电气设备可能对来自其他设备的辐射EMI信号敏感。例如，低噪声放大器可向输入信号提供相当大的增益；然而，该放大器的性能可能因放大器输入上的干扰EMI信号的存在而受到负面影响。EMI信号可能失真或以其他方式导致敏感输入区段中的错误，并且因此放大器的输出可能变得失真。为了防止电气设备接收到非预期的EMI辐射，政府机构通常对所发射的电磁干扰的强度进行管控。 用于控制EMI信号的发射和接收这两者的一种常用设备是用于覆盖电气部件的金属屏蔽。该屏蔽防止敏感电气部件接收到杂散的EMI信号并且还可限制EMI信号的辐射。屏蔽是通过为EMI信号提供低阻抗通路来发挥作用的。屏蔽通常由金属诸如钢构造而成，或者在一些情况下，可由诸如塑料之类的绝缘体上的导电涂料构造而成。 正如所述的，传统屏蔽具体实施覆盖一个或多个电气部件。遗憾的是，传统屏蔽具体实施可能增加在支撑基板诸如印刷电路板(PCB)上所用的面积。增加的面积可至少部分地归因于在屏蔽与受保护的部件之间通常使用的气隙。该气隙可使屏蔽在支撑基板上的组装和安装变得容易。随着产品设计被迫使变得更小，相关模块诸如印刷电路板的面积也被迫使变得更小。因此，希望减小为支撑屏蔽具体实施所需的面积，尤其是在支撑基板诸如PCB 上。 因此，所希望的是在支撑基板上使用的用于使干扰电信号衰减的空间高效的屏蔽组件。 【专利附图】【附图说明】 通过参考以下结合附图所作的描述可以最佳地理解所述实施例及其优点。这些附图绝不会限制本领域的技术人员在不脱离所述实施例的实质和范围的情况下可对所述实施例作出的在形式和细节方面的任何改变。 图1为一种小外形屏蔽系统的一个实施例的简化图。 图2为一种小外形屏蔽系统的另一个实施例的简化图。 图3为一种小外形屏蔽系统的另一个实施例的简化图。 图4为一种小外形屏蔽系统的再一个实施例的简化图。 图5为一种小外形屏蔽系统的另一个实施例的简化图。 图6为一种小外形屏蔽系统的另一个实施例的简化图。 图7为用于形成一种薄型、空间高效的EMI屏蔽的方法步骤的流程图。 图8为支撑柔性电路的一种薄型屏蔽系统的图示。 图9A、9B和9C示出了一种薄型屏蔽组件的两个视图。 图10示出了一种薄型屏蔽组件的另一个实施例。 图11为用于形成屏蔽系统的方法步骤的流程图。 【具体实施方式】 本部分描述了根据本专利申请的方法和装置的代表性应用。提供这些实例仅仅是为了添加情境并且有助于理解所述实施例。因此，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，可在没有这些具体细节中的一些或全部的情况下实践所述实施例。在其他情况下，为了避免不必要地使所述实施例费解，未详细描述熟知的工艺步骤。其他应用也是可能的，因此以下实例不应被认为是限制性的。 在以下【具体实施方式】中，参考了形成说明书一部分的附图，在附图中以举例说明的方式示出了根据所述实施例的具体实施例。虽然这些实施例被描述得足够详细，以使本领域的技术人员能够实践所述实施例，但是应当理解，这些实例不是限制性的；从而可使用其他实施例，并且可在不脱离所述实施例的实质和范围的情况下做出改变。 屏蔽技术被广泛地实践以控制不需要的电磁干扰(EMI)的影响。屏蔽不仅可用于防止敏感部件吸收不需要的EMI，而且还可用于防止EMI信号的不期望的发射。然而，传统屏蔽技术可为体积庞大的，并且可由于需要安装基板诸如印刷电路板上的过多面积而强加设计约束。 公开了一种薄型、空间高效的集成屏蔽解决方案。在一个实施例中，集成电路由在集成电路周围形成屏蔽的顶部金属层和底部金属层以及边缘电镀层围绕。在一个实施例中，屏蔽可耦合至与集成电路共享的信号。在另一个实施例中，屏蔽可与集成电路隔离。例如，屏蔽可耦合至与耦合至集成电路的信号相分离的信号。在某些实施例中，该分离的信号为接地信号。在另一个实施例中，边缘电镀层可用通孔进行替换，该通孔既耦合顶部金属层和底部金属层又充当边缘屏蔽。在另一个实施例中，无源器件可与集成电路一起被包括在屏蔽内。 图1为根据本说明书的一种小外形屏蔽系统100的一个实施例的简化图。屏蔽系统100可包括集成电路102和基板110。基板110可为印刷电路板、柔性电路或其他技术上可行的材料。在一个实施例中，集成电路102可嵌入到合适的基体104诸如树脂、玻璃纤维、环氧树脂或其他绝缘材料内。在一个实施例中，集成电路102可为球栅阵列、CSP、PLCC或其他可行的集成电路封装。 集成电路102，或者集成电路102与基体104的组合，可用屏蔽来有效地盘绕。在一个实施例中，屏蔽101可包括屏蔽顶部120、屏蔽底部122和屏蔽边缘电镀层124。屏蔽101可由薄金属箔诸如铜、铝、钢或其他合适的材料形成。通过将屏蔽101直接附接至集成电路102 (或集成电路102与基体104的组合)，可在基板110上节省相当大的面积，因为屏蔽101与集成电路102的组合无需要求比单独的集成电路102大得多的表面积。在一些实施例中，屏蔽101可由金属箔形成，该金属箔仅几微米厚。例如，箔的厚度可在10微米至100微米的范围内。不同的箔厚度可使不同的EMI频率衰减。在一个实施例中，可选择箔厚度以减少特定目标频率。在另一个实施例中，可选择箔厚度以增加或降低EMI衰减的量。 集成电路102信号可通过端子130、激光通孔132和凸块134进行耦合。在一个实施例中，激光通孔132在形成屏蔽101之前形成。即，将屏蔽101形成为在其中具有对应于激光通孔132的位置的开口。在一个实施例中，凸块134可为球块、焊料球或允许将信号耦合至焊盘106的其他合适的特征。在一个实施例中，屏蔽101可耦合至与集成电路102共享的一个或多个凸块134。这样，当凸块134接地时，于是屏蔽101也接地。这种布置可降低或消除对支持屏蔽信号耦合所需的专用焊盘的需要。在一个实施例中，屏蔽101可用作其他部件诸如柔性电路的接触点或支撑点。例如，当屏蔽101接地时，于是单独的柔性电路可将柔性电路接地信号耦合至屏蔽101。 图2为根据本说明书的一种小外形屏蔽系统200的另一个实施例的简化图。类似于图1，该实施例在安装在基板110上的基体104内包括集成电路102。屏蔽顶部120和屏蔽底部122可设置在基体104的上方和下方并与基体104接触。通孔202可将屏蔽顶部120耦合至屏蔽底部122。通孔202可围绕集成电路102的周边被放置并替换对边缘电镀层124的需要。因此，屏蔽201可包括屏蔽顶部120、屏蔽底部122和通孔202。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小外形屏蔽设备，包括：集成电路组件，所述集成电路组件包括：集成电路，所述集成电路包括多个导电接触焊盘，和基体，所述基体由绝缘材料形成并且被配置为完全封装所述集成电路；和适形的电磁干扰(EMI)屏蔽，所述适形的电磁干扰(EMI)屏蔽由直接围绕所述集成电路组件的至少顶部部分和底部部分盘绕的柔性导体形成，并且被配置为适形于所述集成电路组件的所述顶部部分和所述底部部分的形状使得包括所述适形的EMI屏蔽和所述集成电路组件的被盘绕的集成电路组件与单独的所述集成电路组件基本上同样大小，其中所述适形的EMI屏蔽电耦合至所述多个导电接触焊盘中的至少一个接地的导电接触焊盘，从而消除对支持屏蔽信号耦合的专用接触焊盘的需要。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·X·阿诺德，S·P·穆林斯，J·M·托马，R·钱德拉塞卡尔，
申请(专利权)人：苹果公司，
类型：发明
国别省市：美国;US