可批量热转印烤制陶瓷、玻璃、金属影像的方法技术

可批量热转印烤制陶瓷、玻璃、金属影像的方法，将陶瓷、玻璃或金属的转印受载体置于有支撑框架支撑的多孔金属材料工装上，转印受载体的转印面朝上放置转印介质，转印介质上压有耐温弹性材料，耐温弹性材料上面再压有与转印受载体形状尺寸相匹配的压力板，压力板上通过施加压力使转印介质紧压在转印受载体表面，然后放置到有热源的环境中，热源加热使转印受载体转印面上的温度达到１００－２５０℃。本发明专利技术能够烤制任何形状和尺寸的影像盘，能够一次多个转印和批量生产，能够使用烤箱、窑炉批量工业化生产，并且能够转印任何能够承受１００－２５０℃热源下不变形的所有陶瓷、金属、玻璃、贝壳等物体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于陶瓷、玻璃、金属影像的制作技术。
技术介绍
热转印烤制陶瓷、玻璃、金属影像是将画面通过热转印的方式转印到陶瓷、玻璃、 金属上，国内外现有的烤制陶瓷、玻璃、金属的热转印技术，是用热转印墨水通过打印 机把画面打印到彩喷纸上或用普通墨水打印到热转印纸上或通过印刷到纸或膜上再把所 打印或印刷画面反贴到陶瓷、玻璃、金属表面。用一个烫烤头压到陶瓷、玻璃、金属面 加到一定的压力使画面纸与盘面贴紧，烫烤头加热120 — 250'C，使热转印墨转印到陶 瓷、玻璃、金属表面的涂层里面或热转印纸上的树脂图层粘到陶瓷、玻璃、金属表面， 这样就做好了一个陶瓷、玻璃、金属像。该技术采用的是利用烫烤头直接加热画面及陶 瓷、玻璃、金属面的方式，烫烤头是用一块平面的铁板和硅胶板做成的，硅胶板之间夹 上电热丝和电热偶，电热丝用于加热，电热偶用于测量温度，铁板是用于施加压力的。 硅胶板的最高短时间承受温度只有25(TC且不能长时间维持在这个温度上，而热转印墨 的最佳转印温度是180—20(TC，那么在烤头和陶瓷、玻璃、金属表面维持该温度，电热 丝和瓷盘之间的硅胶板不能太厚，太厚了陶瓷、玻璃、金属盘表面的温度达不到180_ 200°C。如果陶瓷、玻璃、金属表面能维持180—200'C温度，超过了硅胶板的最高短时 间承受温度，容易把硅胶板烧了，因此陶瓷、玻璃、金属与电热丝之间的硅胶板只能用 2—3毫米的厚度。由于所用的硅胶板比较薄，陶瓷、玻璃、金属稍有不平就很难把画面 压紧，贴紧的地方就烤上色了，没有压紧的地方就烫烤不上色，这样整个陶瓷、玻璃、 金属盘就废了。刚开始烫烤2个盘时烤头里面与盘边缘的温度相差不大，烤制的陶瓷、 玻璃、金属盘还比较好，时间一长，烫烤头接触的地方的散热和陶瓷、玻璃、金属盘边 缘的温差就大了，陶瓷、玻璃、金属盘中心烤糊了，烫烤头边缘的画面还没烤上。因此 一个烫烤头只能适合烤制与烤头一样大的画面，并且不能长时间工作，烫烤上几个需要 冷却几分钟再用。由于烫烤头直接与陶瓷、玻璃、金属盘局部接触，陶瓷、玻璃盘不能 均匀受热，很容易炸裂。因此目前国内外所采用的技术具有很大的局限性和不成熟性。1、 烫烤头不能长时间工作；2、 烫烤头容易烧坏；3、 对陶瓷、玻璃、金属盘平整度要求高，凹凸不平的陶瓷、玻璃、金属盘不能烤制， 烤制多个尺寸必须配备相应的多个烫烤头；4、 只能烫烤制特定尺寸的陶瓷、玻璃、金属盘，只能烫烤制小件的陶瓷、玻璃、金 属盘。由于烫烤头直接压在陶瓷、玻璃、金属盘的平面上烤画面，陶瓷、玻璃、金属盘 的大小形状受到了限制，盘底的平面尺寸跟烫烤头尺寸不匹配的不能烤制。目前国内外 只做通用的3个尺寸，即画面直径为85、 125、 150毫米的陶瓷、玻璃、金属盘。5、 加热不均匀；6、 加热过程中容易烤裂陶瓷、玻璃盘。本申请人申请的申请号为200410024304. 8、公开号CN 1 706660A的专利技术专利解决 了以上问题，其所要解决的技术问题是提供一种陶瓷盘形状和尺寸不受限制，加热均匀， 不受加热时间限制的陶瓷影像盘烤制方法。主要是将陶瓷盘放置于金属网面上，陶瓷盘 面上涂有化学涂层，将影像画面纸贴到涂层表面，画面纸上压有耐温弹性材料，弹性材 料上面再压有压力板，在陶瓷盘的下部设置热源，热源加热陶瓷盘使陶瓷盘盘面上的温 度达到180_200°C。该专利文献突出的技术特点是改变了已有技术烤头直接加热瓷盘的 方式而采用了下加热的方式，即在陶瓷盘底部加热，热源距离陶瓷盘底部最好为10 — 15厘米，使热源既不直接接触瓷盘底部，又能使热量均匀地传到陶瓷盘底部。由于陶瓷 盘受热受力不均匀容易爆裂，所以下加热陶瓷盘必须悬空使热源热量能够均匀地加热陶 瓷盘底部，陶瓷盘又很脆弱，支撑点受力不均匀很容易压裂陶瓷盘，因此用金属网做支 撑面，有很好的弹性可以均匀地支撑陶瓷盘，使陶瓷盘能够承受很大的压力。由于金属 网的网面大小可以不受限制，下加热方式加热时间和面积不受限制，因此可以加热任何 尺寸和形状的陶瓷盘。关于陶瓷盘面的化学涂层、画面纸(由热转移墨水通过打印机把画 面打印到彩喷纸上形成)、画面转移温度、压力(使画面纸与瓷盘面贴紧即可)与已有技术 相同，没有改变。但压画面纸的方式进行了改变，即给画面纸施加压力与陶瓷盘面贴紧 时，画面纸上设置了耐温弹性材料。因为耐温弹性材料比较软、有弹性，可以做成与所 烤制的瓷盘尺寸和形状相适应的板状，对凹凸不平的瓷盘施加压力时也能与瓷盘表面压 得很紧，瓷盘凹凸不平的程度不同，可以采用一层或多层耐温弹性材料压紧，所以不论 何形状和大小的瓷盘都可以得到比较好的压力，烤制的影像盘效果就非常好。因为瓷盘 上面的温度控制在180 — 200'C，耐温弹性材料只要能耐此温度即可，可以选用硅胶海绵板、硅胶板、橡胶板、毛毡等材料，优选硅胶海绵板，它的耐热温度在250'C以下， 因热源不直接接触瓷盘，因而不怕烧坏硅胶海绵板。在耐温弹性材料上面压上与之相应 尺寸形状的压力板，如铁板或其它有重量的板，对画面进行加热的同时提供一定的压力 使画面纸与陶瓷盘面贴紧，便于将画面转印到陶瓷盘上。该专利文献还存在如下不足1:由于加压设备和热源与放置转印载体的设备是一体的， 一次只能热转印一个陶瓷 影像盘，影响生产效率，不能使用烤箱或电窑炉生产，不能满足批量工业化生产的需求。 2: —个工装设备需独立使用一个加热源，浪费资源。3:放置转印受载体的工作面是金属网，如果需要很大的压力时，由于金属网的强度 不够，金属网丝容易蹦断。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种可批量热转印烤制陶瓷、玻璃、金属影像的 方法，可以热转印任何形状和尺寸的陶瓷、玻璃、金属盘和板材类的工艺品，可单个制 做，也可以批量工业化生产。本专利技术，其特征在于将陶瓷、玻璃 或金属的转印受载体置于有支撑框架支撑的多孔金属材料工装上，转印受载体的转印面 朝上放置转印介质，转印介质上压有耐温弹性材料，耐温弹性材料上面再压有与转印受 载体形状尺寸相匹配的压力板，压力板上通过施加压力使转印介质紧压在转印受载体表 面，然后放置到有热源的环境中，热源加热使转印受载体转印面上的温度达到100-250。c。以下较为详细地说明本专利技术的工艺1、 将转印受载体放置于一个有支撑框架支撑的多孔的金属材料工装上，便于四周和 下面的热源或热辐射通过金属孔下裸露的空隙里把热量传递给转印受载体，在转印受载 体受到上面的压力时，有多孔的金属材料会拉伸变形，增大与转印受载体的接触面积， 使加压的陶瓷、玻璃不至于压碎。2、 转印介质上压有耐温弹性材料，该耐温弹性材料在350度高温内能保持良好弹性 和塑性的材料，使通过它传递的压力把转印介质和各种形状、凹凸不平承印面压紧贴实 便于实施成功转印。因为转印受载体上面的温度控制在100 — 250"C，耐温弹性材料只 要能耐此温度即可，可以选用硅胶海绵板、硅胶板、橡胶板、毛毡等材料，优选硅胶海 绵板，它的耐热温度在35(TC以下。弹性材料上面再压有向转印面施加传递压力的压力板，压力板的材料可以是一切能在170-250°C内受到50公斤-500公斤压力不变型或稍有 变形的板类材料制做，压力板的形状尺寸是根据转印受载体的规格形状尺寸相匹配的， 压力板所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可批量热转印烤制陶瓷、玻璃、金属影像的方法，其特征在于将陶瓷、玻璃或金属的转印受载体置于有支撑框架支撑的多孔金属材料工装上，转印受载体的转印面朝上放置转印介质，转印介质上压有耐温弹性材料，耐温弹性材料上面再压有与转印受载体形状尺寸相匹配的压力板，压力板上通过施加压力使转印介质紧压在转印受载体表面，然后放置到有热源的环境中，热源加热使转印受载体转印面上的温度达到１００－２５０℃。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴云峰，
申请(专利权)人：吴云峰，
类型：发明
国别省市：37[中国|山东]