结合配体连接的微管溶素递药缀合物制造技术

本申请描述了用于治疗致病细胞群体的化合物、药物组合物和方法。本申请特别涉及结合配体连接的微管溶素递药缀合物。本申请所述化合物包括微管溶素和维生素受体结合配体的缀合物。所述缀合物还包括可释放的二价接头。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种递药缀合物，其具有下式：B‑L‑D其中B为结合配体或靶向配体，L为可释放接头，D为微管溶素。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：IR弗拉霍夫，CP利蒙，王羽，
申请(专利权)人：恩多塞特公司，
类型：发明
国别省市：美国;US