一种手机及其天线制造技术

本实用新型专利技术适用于移动终端领域，本实用新型专利技术提供一种手机及其天线，其包括馈电端、天线匹配电路、高频分支、低频分支、射频开关、控制芯片以及两个或多个寄生分支；馈电端通过天线匹配电路连接高频分支和低频分支；射频开关的输入端连接两个或多个寄生分支，射频开关的输出端连接整机金属地，射频开关的控制端连接控制芯片的输出端；控制芯片通过控制射频开关使两个或多个寄生分支中的一个或多个寄生分支与整机金属地连接，以调节天线覆盖的频率范围。本实用新型专利技术通过采用射频开关切换不同频段相对应的两个寄生分支，在不改变手机整体结构的情况下，拓展了LTE天线的带宽，同时实现了天线的体积和尺寸的小型化。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术适用于移动终端领域，本技术提供一种手机及其天线，其包括馈电端、天线匹配电路、高频分支、低频分支、射频开关、控制芯片以及两个或多个寄生分支；馈电端通过天线匹配电路连接高频分支和低频分支；射频开关的输入端连接两个或多个寄生分支，射频开关的输出端连接整机金属地，射频开关的控制端连接控制芯片的输出端；控制芯片通过控制射频开关使两个或多个寄生分支中的一个或多个寄生分支与整机金属地连接，以调节天线覆盖的频率范围。本技术通过采用射频开关切换不同频段相对应的两个寄生分支，在不改变手机整体结构的情况下，拓展了LTE天线的带宽，同时实现了天线的体积和尺寸的小型化。【专利说明】一种手机及其天线
本技术属于移动终端领域，尤其涉及一种手机及其天线。
技术介绍
随着4G时代的到来，LTE (Long Term Evolution,长期演进）已经不是一个概念而 是一个潮流，由于4G带宽的增大，对于移动终端(如手机)的天线的要求相对于3G也是有了 明显的提高。目前，4G天线的实现一般采用在3G的基础上增大天线净空区的方式，其中包 括直接增大天线净空区或采用金属边框等方式变相增大净空区，而天线净空区的增大会使 天线的体积和尺寸增大，这样势必造成移动终端的整机尺寸和形状发生改变，使移动终端 无法实现小型化和轻薄化。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种天线，以解决现有技术中为增大频率覆盖范围通 过采用金属边框等方式变相增大净空区而导致天线的体积和尺寸无法小型化的缺陷。 本技术实施例一种天线，包括：馈电端、天线匹配电路、高频分支、低频分支、 射频开关、控制芯片以及两个或多个寄生分支； 所述馈电端通过所述天线匹配电路连接所述高频分支和所述低频分支； 所述射频开关的输入端连接所述两个或多个寄生分支，所述射频开关的输出端连 接整机金属地，所述射频开关的控制端连接所述控制芯片的输出端； 所述控制芯片通过控制射频开关使所述两个或多个寄生分支中的一个或多个寄 生分支与整机金属地连接，以调节天线覆盖的频率范围。 所述两个寄生分支包括第一寄生分支和第二寄生分支，所述射频开关为单刀双掷 开关，所述控制芯片控制所述单刀双掷开关在所述第一寄生分支和所述第二寄生分支之间 进行切换。 所述低频分支覆盖824MHz-960MHz频段，所述高频分支覆盖1710MHz-2025MHz频 段，所述控制芯片控制所述单刀双掷开关将所述第一寄生分支与整机金属地连接，使天线 覆盖824MHz-960MHz频段和1710MHZ-2400MHZ频段，并控制所述单刀双掷开关将所述第二 寄生分支与整机金属地连接，使天线覆盖824MHz-960MHz频段、1710MHz-2025MHz频段和 2400MHz-2690MHz 频段。 所述射频开关为一个或多个，所述射频开关为单刀双掷开关、单刀多掷开关或多 刀多掷开关。 所述两个或多个寄生分支分布在支架、PCB板、壳体或触摸屏等支撑物表面。 所述天线还包括天线主辐射体、寄生单元和天线开关； 所述天线主辐射体包括所述高频分支和所述低频分支； 所述寄生单元包括两个或多个寄生分支； 所述天线开关的输入端连接所述寄生单元，所述天线开关的输出端连接整机金属 地，所述天线开关的控制端连接所述控制芯片的输出端； 所述控制芯片通过控制所述天线开关的闭合或断开以产生第一天线谐振或第二 天线谐振。 所述控制芯片控制所述天线开关闭合时，所述寄生单元与所述天线主辐射体耦合 产生第一天线谐振； 所述控制芯片控制所述天线开关断开时，所述天线主辐射体产生所述第二天线谐 振。 所述天线还包括整机金属体和电连接件，所述整机金属体通过所述连接件与所述 整机金属地连接，所述电连接件为一个。 本技术的另一目的还在于提供一种手机，其内置有上述的天线。 本技术实施例一种天线与现有技术相比，通过采用射频开关切换不同频段相 对应的两个寄生分支，拓展了 LTE天线的带宽，同时不影响整机外观，并且天线的整体结构 简单，便于生产制造，同时实现了天线的体积和尺寸的小型化。 【专利附图】【附图说明】 为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术 描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新 型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以 根据这些附图获得其他的附图。 图1是本技术实施例提供的一种天线的结构示意图； 图2是本技术实施例提供的一种天线的具体连接示意图； 图3是本技术实施例提供的一种天线的另一实施例的结构示意图； 图4是本技术实施例提供的一种天线的另一实施例的具体连接示意图。 【具体实施方式】 为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施 例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释 本技术，并不用于限定本技术。 为了说明本技术所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。 本技术实施例一种天线，请参阅图1和图2,包括：馈电端111、天线匹配电路 21、高频分支113、低频分支112、射频开关22、控制芯片10以及两个或多个寄生分支； 所述馈电端111通过所述天线匹配电路21连接所述高频分支113和所述低频分 支 112 ; 所述射频开关22的输入端连接所述两个或多个寄生分支，所述射频开关22的输 出端连接整机金属地11，所述射频开关22的控制端连接所述控制芯片10的输出端； 所述控制芯片10通过控制射频开关22使所述两个或多个寄生分支中的一个或多 个寄生分支与整机金属地11连接，以调节天线覆盖的频率范围。 其中，所述馈电端111用于提供信号，整机金属地作为天线辐射的一个臂，由馈电 端111提供信号。 其中，所述天线匹配电路21可以设有多个，其位置可以设在天线与馈电端之间以 及天线与整机金属地之间的任意连接位置。 其中，所述低频分支112用于覆盖低频频段，具体为覆盖824MHz-960MHz频段。 其中，所述高频分支113用于覆盖高频频段，具体为覆盖1710MHz-2025MHz频段。 其中，所述寄生分支用于与低频分支112和高频分支113进行耦合，以改变天线的 谐振频率。 具体的，所述两个寄生分支包括第一寄生分支114和第二寄生分支115,所述射频 开关22为单刀双掷开关，所述控制芯片10控制所述单刀双掷开关在所述第一寄生分支114 和所述第二寄生分支115之间进行切换。 进一步的，由于所述低频分支112覆盖824MHz-960MHz频段，所述高频分支113 覆盖1710MHz-2025MHz频段，所述控制芯片10控制所述单刀双掷开关将所述第一寄生 分支114与整机金属地连接，此时，第二寄生分支115处于高阻态状态，因此使天线覆盖 824MHz-960MHz频段和1710MHz-2400MHz频段，此外，控制芯片10还可以控制所述单刀双 掷开关将所述第二寄生分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线，其特征在于，包括：馈电端、天线匹配电路、高频分支、低频分支、射频开关、控制芯片以及两个或多个寄生分支； 所述馈电端通过所述天线匹配电路连接所述高频分支和所述低频分支； 所述射频开关的输入端连接所述两个或多个寄生分支，所述射频开关的输出端连接整机金属地，所述射频开关的控制端连接所述控制芯片的输出端； 所述控制芯片通过控制射频开关使所述两个或多个寄生分支中的一个或多个寄生分支与整机金属地连接，以调节天线覆盖的频率范围。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵宁，顾亮，梁天平，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44