高频开关模块制造技术

本发明专利技术提供一种驱动电源信号及控制信号不易与通信信号相互干扰的高频开关模块。高频开关模块(10)包括层叠体(900)和开关IC(11)。开关IC(11)安装于层叠体(900)的顶面。开关IC(11)的驱动电源信号输入端子(PIC(Vd))、控制信号输入端子(PIC(Vc1)、PIC(Vc2)、PIC(Vc3))分别经由直流电压用导体(24、21、22、23)与直流系统外部输入端子(PM10、PM11、PM12、PM13)相连接。直流电压用导体(24、21、22、23)的层内导体在沿着层叠方向观察层叠体(900)的状态下至少有一部分重叠。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种高频开关模块，其特征在于，包括：开关IC，该开关IC具备输入输出高频信号的公共端子、数量多于该公共端子且分别输入输出所述高频信号的多个切换端子、输入驱动电源信号的驱动电源端子、以及输入控制信号以用于确定所述公共端子与所述多个切换端子之间的连接状态的多个控制端子；以及层叠体，该层叠体安装有所述开关IC，且形成有传输所述高频信号的高频传输用导体、以及分别传输所述驱动电源信号和所述控制信号的多个直流电压用导体，所述层叠体具备分别输入所述驱动电源信号及所述控制信号的多个直流系统外部输入端子、以及分别输入输出所述高频信号的多个高频系统外部输入输出端子，所述多个直流电压用导体全都以如下方式形成：在与各直流电压用导体的层叠方向正交的面内走线的层内导体至少有一部分沿着所述层叠体重叠。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：村濑永德，上嶋孝纪，山本宗祯，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP